東芝企業(yè)級(jí)硬盤的技術(shù)秘密

01眾多力量的集結(jié)

任何一款好的企業(yè)級(jí)硬盤，不是工程師坐在辦公室拍腦袋就能弄出來的。從設(shè)計(jì)到選材，固件編寫，內(nèi)部測(cè)試，投產(chǎn)上市銷售，當(dāng)中要經(jīng)歷很多環(huán)節(jié)，也是眾多人智慧的集結(jié)。

光是固件開發(fā)，都是幾十上百號(hào)人，內(nèi)部測(cè)試階段若干人，試制上萬個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行內(nèi)測(cè)，直至沒有發(fā)生新問題。然后小批量投產(chǎn)，試運(yùn)行找問題，再修改，最后才是正式投放市場。這其中消耗的時(shí)間可能多達(dá)幾年。

02大容量，高指標(biāo)

企業(yè)級(jí)硬盤以大容量硬盤為主，大容量往往就意味盤片數(shù)量也更多，相應(yīng)的指標(biāo)更高。對(duì)于每分鐘高速旋轉(zhuǎn)7200次還要同時(shí)讀寫數(shù)據(jù)的硬盤來說，增加過多的磁盤，會(huì)受到物理?xiàng)l件（性能/穩(wěn)定性/電耗等）的制約。

而且企業(yè)級(jí)硬盤主要運(yùn)用于數(shù)據(jù)中心、云存儲(chǔ)、企業(yè)服務(wù)器等場景，面對(duì)高溫、振動(dòng)等諸多苛刻環(huán)境條件，依然需要保持穩(wěn)定的高性能，這對(duì)盤片和磁頭的配合提出了更高的要求。

再艱難的研發(fā)目標(biāo)，東芝都以高指標(biāo)、高性能給出了高分的答卷：

2017年，東芝率先發(fā)布了全球首款14TB的9碟傳統(tǒng)磁記錄技術(shù)硬盤，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)突破。并逐漸發(fā)展到如今的東芝MG09系列的18TB企業(yè)級(jí)硬盤。3.5英寸放入了9張磁盤，采用FC-MAMR （磁能量控制-微波輔助記錄技術(shù)）來翻轉(zhuǎn)磁顆粒，年負(fù)載量高達(dá)550TB；另外，平均無故障時(shí)間達(dá)250萬小時(shí)，有效應(yīng)對(duì)急劇增長的存儲(chǔ)需求。

03小磁頭，大工藝

容量大盤片多，對(duì)應(yīng)的磁頭就越多，通常磁頭的數(shù)量是盤片的二倍。企業(yè)級(jí)硬盤因?yàn)檗D(zhuǎn)速快，對(duì)磁頭材料、結(jié)構(gòu)、位置精度、聲學(xué)效果都有很高的要求，均需要經(jīng)過特定的設(shè)計(jì)和長期的測(cè)試強(qiáng)化。

生產(chǎn)過程中，為了保證磁盤和磁頭正常運(yùn)轉(zhuǎn)，硬盤還需要通過嚴(yán)格的耐沖擊和振動(dòng)試驗(yàn)，確認(rèn)其可靠性。若其中有一個(gè)磁頭出現(xiàn)問題，那么這一塊硬盤則視為不良品被淘汰，并不是生產(chǎn)一個(gè)就成功一個(gè)，一塊合格出廠的硬盤，背后蘊(yùn)含著無數(shù)次的試煉。另外硬盤中磁頭跟盤片之間的距離很小，一般只有十萬分之一厘米，生產(chǎn)環(huán)境要求嚴(yán)苛，必須在無塵環(huán)境下進(jìn)行生產(chǎn)和操作。

04小氦氣，大用途

很多企業(yè)的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入氦氣硬盤的賽道，為何它如此受青睞呢？因?yàn)楹獾拿芏仁强諝饷芏鹊钠叻种?，密度低帶來較小的阻力、摩擦力，磁盤的旋轉(zhuǎn)更加勻速穩(wěn)定，同時(shí)能夠降低能耗，縮短碟片之間的距離，提高存儲(chǔ)密度。

但氦氣是一種稀缺的惰性氣體，制取成本較高，且氦原子非常小，對(duì)氦氣密封技術(shù)也提出更高的考驗(yàn)。那東芝是如何做到在裝有九張盤片的硬盤中，填充氦氣并密封呢？東芝憑借密封鋰離子電池方面的經(jīng)驗(yàn)、高質(zhì)量激光焊接的尖端技術(shù)，研發(fā)出了可靠的硬盤外殼激光焊接密封技術(shù)，喜提領(lǐng)先的氦密封硬盤！

看到這里，是不是對(duì)企業(yè)級(jí)硬盤的魅力有了更深入的了解呢？它的魅力值很高，兼?zhèn)涓咝阅?、高穩(wěn)定性、大容量、低TCO等優(yōu)勢(shì)。正因?yàn)槿绱?，從設(shè)計(jì)、研發(fā)到市場銷售的每個(gè)環(huán)節(jié)，東芝都嚴(yán)謹(jǐn)對(duì)待，致力于為數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)等企業(yè)提供行業(yè)領(lǐng)先水平的產(chǎn)品及服務(wù)！

編輯：黃飛

?