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電子發(fā)燒友網(wǎng)>觸控感測>晶心科技獲聯(lián)發(fā)科投資,未來進軍觸控IC市場

晶心科技獲聯(lián)發(fā)科投資,未來進軍觸控IC市場

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2018-01-29 10:36:17

奇宣布采用科技32位RISC-V處理器核心 打造5G小基站分布式單位(Distributed Unit)系統(tǒng)級芯片

。比奇看好Open RAN解構(gòu)式(disaggregation)5G無線存取網(wǎng)絡將為供應鏈帶來新契機,讓更多新供貨商能參與市場競爭。比奇利用的高效能處理器核心,打造出分布式單元基頻卸除
2020-10-13 16:39:24

石英振前景與未來發(fā)展

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯 市場在經(jīng)過2008年金融海嘯之后的壞年頭和2009年的市場徘徊,體積更小的SMD振已經(jīng)取代引線型振,使全球市場
2012-11-20 21:24:40

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機叫板高通

通鋒芒,但兩者的碰撞拉卻已經(jīng)拉開了戲劇性的序幕?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā):強龍也畏地頭蛇  不同于新進軍低端智能手機市場的高通和英特爾,聯(lián)發(fā)雖然整體實力略遜前兩者,但卻一直是低端市場的地頭蛇。  早在2G時代
2012-08-07 17:14:52

蘋果正開發(fā)一款平價版HomePod智能音箱 將掛旗下Beats商標

][/img]   在各大品牌的智能音箱中,聯(lián)發(fā)有一定的占有率,包括Amazon Echo和天貓精靈X1都采用聯(lián)發(fā)的解決方案,根據(jù)研究機構(gòu)估計,到2020年,智能音箱市場規(guī)模將達到一億臺。早在去年,市場
2018-05-30 09:24:44

請問下各位國***頻放大器PA哪個廠家比較好?

聯(lián)發(fā)收購絡達的PA性能怎么樣?它在性價比上和銳迪的對比有何優(yōu)勢?展訊有采取 PA與主芯片(應該是SoC吧)共同銷售的策略,高通是RF360,未來聯(lián)發(fā)會不會采取相同的營銷策略?這個情況會不會像
2017-03-14 21:29:02

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

超聲電子定增申請證監(jiān)會審核通過

DisplaySearch統(tǒng)計,2012年全球觸摸屏營收將達160億美元,預計2018年全球觸摸屏營收將上升至319億美元。其中電容式觸摸屏因具有多點控靈敏、透光率高、使用壽命長等優(yōu)異性能,市場認可度不斷提高,已占據(jù)了整個觸摸屏市場份額的首位,未來幾年電容屏市場將保持持續(xù)的高增長態(tài)勢。
2013-11-21 17:30:06

軟件支持在嵌入式市場有什么作用?

英特爾正攜凌動進軍嵌入式市場,與在該市場獲得廣泛應用的ARM及相關(guān)DSP平臺展開激烈的市場爭奪戰(zhàn)。雖然兩大嵌入式平臺在技術(shù)上各有優(yōu)劣,它們正相互學習,彌補自身的不足。但可以肯定的是,未來,誰贏得更廣泛的軟件支持,誰將有可能在市場上勝出。
2019-08-27 06:21:22

迅杰看好電容控按鍵市場

我們主要有三條產(chǎn)品線,一是嵌入式產(chǎn)品線,即筆記本電腦用的鍵盤控制器;二是傳感器按鈕,這是一個電容式的IC,也是用于筆記本電腦,以取代傳統(tǒng)鍵盤的產(chǎn)品,它與市場上同類產(chǎn)品相比更為省電,對噪音的防護也
2019-07-19 06:43:12

重慶回收聯(lián)詠驅(qū)動ic,長期收購聯(lián)詠驅(qū)動ic

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2021-12-02 19:10:04

高價收購聯(lián)詠驅(qū)動ic

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2021-06-12 19:22:40

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

背后,一言以蔽之,高通想要傳達的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長,但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

R15s設計需等到6月底才定案,聯(lián)發(fā)科股價近期走弱主要反映平均售價下滑及掉單風險,建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準備。歐系外資表示,盡管傳出聯(lián)發(fā)雖遭高通搶單,仍預估今明年聯(lián)發(fā)P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

龍芯在未來將以MCU芯片進軍汽車領域

一片生機勃勃。據(jù)研究機構(gòu)C Insights的數(shù)據(jù)預測,在2023年全球MCU芯片市場的整體規(guī)模將達188億美元。龍芯中科在此前已經(jīng)實現(xiàn)了以自研芯片進入PC端領域的計劃,在未來也將以MCU芯片進軍汽車
2023-04-19 13:57:30

聯(lián)發(fā)-見證了電子技術(shù)二十多年的進步歷史,偷著賺錢被排擠

聯(lián)發(fā)IC設計MTK芯片封裝圓制造行業(yè)芯事
黑科技發(fā)布于 2021-08-27 14:42:16

拆解價值過萬的vertu手機 CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機)

聯(lián)發(fā)手機MTK手機通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺開發(fā)設計,搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬分!性能比驍龍865強

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機構(gòu):聯(lián)發(fā)手機處理器份額達33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺 —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

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