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電子發(fā)燒友網>存儲技術>SanDisk與東芝將聯(lián)合開發(fā)可重復寫入的3D內存

SanDisk與東芝將聯(lián)合開發(fā)可重復寫入的3D內存

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2018-09-18 08:38:28

針對顯示屏的2D/3D觸摸與手勢開發(fā)工具包DV102014

GestIC傳感技術,2D多點觸摸和3D手勢識別功能輕松集成至其顯示應用中。由于采用了基于電場的技術,現(xiàn)在我們可以跟蹤顯示屏表面甚至是距顯示屏上方20 cm以內的手和手指手勢。此外,該開發(fā)工具包提供了易于
2018-11-07 10:45:56

面向3D機器視覺應用并采用DLP技術的精確點云生成參考設計

描述 3D 機器視覺參考設計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK),使得開發(fā)人員可以通過 TI 的數字微鏡器件 (DMD) 技術與攝像頭、傳感器、電機和其他外設集成來輕松構建
2022-09-22 10:20:04

鴻蒙有3D顯示組件嗎?

鴻蒙有3D顯示組件嗎?
2021-11-13 07:33:10

未來10年閃存將發(fā)展到盡頭 3D內存接班

SanDisk認為,未來10年閃存將發(fā)展到盡頭,3D內存技術將成為閃存的接班人。   SanDisk上周表示,由于閃存具有局限性,它的發(fā)展未來將走到盡頭,SanDisk希望3D讀寫內存能夠成為
2008-07-30 14:07:16708

IBM不再與索尼東芝一起開發(fā)PS 3所用處理器

IBM不再與索尼東芝一起開發(fā)PS 3所用處理器 知情人士透露,IBM已經決定不再參與Cell處理器的研發(fā)。   Cell處理器由IBM、索尼和東芝聯(lián)合開發(fā),目前主要被用于
2009-11-24 16:06:49559

英飛凌與諾基亞將聯(lián)合開發(fā)4G技術

英飛凌與諾基亞將聯(lián)合開發(fā)4G技術 芯片廠商英飛凌宣布與諾基亞合作制造用于下一代移動網絡的芯片,使它向諾基亞高端手機供應芯片又邁進了一步。 英飛凌星
2009-11-27 09:02:47269

英飛凌與諾基亞將聯(lián)合開發(fā)4G技術

英飛凌與諾基亞將聯(lián)合開發(fā)4G技術 據國外媒體報道,芯片廠商英飛凌宣布與諾基亞合作制造用于下一代移動網絡的芯片,使它向諾基亞高端手機供應芯片又邁
2009-11-27 15:03:33493

松下與Tesla聯(lián)合開發(fā)新一優(yōu)鋰離子電池技術

松下與Tesla聯(lián)合開發(fā)新一優(yōu)鋰離子電池技術     Tesla馬達公司與松下公司于2010年1月8日宣布,聯(lián)合開發(fā)新一優(yōu)電動汽車用鋰離子電池技術,Te
2010-01-09 08:34:46753

Telsa宣布和松下聯(lián)合開發(fā)新款車用電池

Telsa宣布和松下聯(lián)合開發(fā)新款車用電池  蓋世汽車訊 綜合外電報道,全球電動車制造商Tesla近日宣布,Tesla將和日本松下公司聯(lián)合
2010-01-11 08:47:34608

3D打印技術及應用: 3D打印-FDM打印演示#3d打印

3D打印
學習硬聲知識發(fā)布于 2022-11-10 21:58:30

3D打印技術及應用: 3D打印工藝的分類#3d打印

3D打印
學習硬聲知識發(fā)布于 2022-11-10 22:04:40

瑞薩電子和Hilscher聯(lián)合開發(fā)新型片上系統(tǒng)(SoC)

瑞薩電子公司和工業(yè)通信系統(tǒng)設備供應商Hilscher公司今天宣布聯(lián)合開發(fā)新型片上系統(tǒng)(SoC)
2011-11-24 08:43:34545

東芝聯(lián)手SanDisk開發(fā)全球最小128Gb閃存芯片

北京時間2月23日晚間消息,東芝周四表示,該公司已經與閃存技術開發(fā)SanDisk共同研發(fā)出全球最小的128Gbit(16GB)NAND閃存芯片。
2012-02-24 08:39:43650

沃爾沃與Uber將聯(lián)合開發(fā)自動駕駛汽車

北京時間8月19日消息,沃爾沃汽車與Uber今日達成戰(zhàn)略協(xié)議,將聯(lián)合開發(fā)下一代自動駕駛汽車與技術,而兩家公司將為該項目投入共計3億美元。
2016-08-19 13:54:34442

CohdaWireless展示聯(lián)合開發(fā)的新型V2X參考設計方案

Cohda Wireless將在10月10日-14日舉行的2016全球智能交通大會(ITS World Congress 2016)上展示聯(lián)合開發(fā)的新型V2X參考設計方案 將在2016全球智能交通
2018-04-25 22:20:002144

加速科技與思特威聯(lián)合開發(fā)高速圖像采集測試系統(tǒng)

加速科技與思特威正式簽署合作協(xié)議,將聯(lián)合開發(fā)數據傳輸速率高達3.5 Gsps CIS超高速圖像采集測試系統(tǒng) (ST8016C)!
2022-01-17 11:32:18355

TCL與奧比中光加深合作聯(lián)合開發(fā)新款旗艦智能鎖

 4月21日,TCL智能家居舉辦TCL可視安全智能鎖2022春季新品發(fā)布會,正式發(fā)布搭載奧比中光第三代刷臉門鎖解決方案的新品“真3D人臉識別貓眼鎖X10”。這也是繼TCL與奧比中光在去年聯(lián)合打造3D人臉鎖X7/X7S后,雙方進一步加深合作聯(lián)合開發(fā)新款旗艦智能鎖。
2022-04-22 11:12:301530

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2022-11-09 21:03:380

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