三星移動內(nèi)存23nm制程名利雙收 美光市占第二

　　全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下內(nèi)存儲存事業(yè)處DRAMeXchange指出，全球移動內(nèi)存總營收在1Q14達29.15億美元，占DRAM總產(chǎn)值的29.3%，較上一個季度(4Q13)的34.3%下降。移動內(nèi)存的平均銷售單價在第一季僅微幅下調(diào)約5%，跌幅已經(jīng)趨緩。所以該領(lǐng)域產(chǎn)值的下降主因在于SK海力士無錫廠產(chǎn)能恢復主要貢獻在標準型內(nèi)存領(lǐng)域，導致移動內(nèi)存產(chǎn)值相對縮減所致。

　　綜觀各家DRAM廠在移動內(nèi)存的排名，除了三星半導體依然穩(wěn)居市占龍頭外，美光于首季在移動內(nèi)存的市占超過SK海力士，但兩家市占差異僅1.7%。受惠于來自爾必達的貢獻，美光在移動內(nèi)存市占的份額可望逐季拉大;而SK海力士在獲利考慮下仍維持相當比重的在標準型內(nèi)存產(chǎn)出，導致營收市占排名產(chǎn)生變化。

　　展望下一個季度(2Q14)，隨著需求端逐步走入旺季，全球智能手機出貨季成長可望達到8.6%(289.9M)，預計移動內(nèi)存產(chǎn)出也會隨需求的拉抬而增加。再者，由于目前該市場呈現(xiàn)微幅供貨吃緊狀態(tài)，導致平均銷售單價欲跌不易，平均銷售單價(ASP)在該季僅有3~5%的跌幅。移動內(nèi)存總產(chǎn)值將有機會在第二季再度上揚。

　　全球移動內(nèi)存市場韓系廠商囊括逾七成市占，寡占結(jié)構(gòu)下制程競爭仍劇烈

　　從成本結(jié)構(gòu)及技術(shù)轉(zhuǎn)進來觀察，標準型內(nèi)存的獲利表現(xiàn)仍超過移動內(nèi)存，導致國際大廠在產(chǎn)能調(diào)配上仍以PC DRAM為主軸;如三星在自身策略與新款Galaxy S5銷售可能不如預期下，在今年首季移動內(nèi)存占總DRAM營收比例逐步縮減的趨勢，市占也小幅下滑至46%。然而，由于三星在移動內(nèi)存的制程(23nm) 是業(yè)界領(lǐng)先，并且產(chǎn)品線完整的優(yōu)勢下，仍享有業(yè)界最高平均銷售單價的利基點，TrendForce預估后續(xù)市占比例應(yīng)穩(wěn)定維持在40~50%之間。

　　SK海力士方面，移動內(nèi)存的產(chǎn)品線同樣具有世界級競爭力，而制程轉(zhuǎn)進也逐步邁向25nm;唯一隱憂在于LPDDR3開發(fā)速度慢于三星與美光，導致切入時間點較晚，所幸該公司在中國地區(qū)智能型手機的市占率仍繼續(xù)向上攀升，在其他手機品牌廠對三星的零組件供應(yīng)有疑慮時，SK海力士成為最大的受惠者，市占可望穩(wěn)定維持在20%以上。1Q14合并計算的新美光集團移動內(nèi)存營收市占為26.7%，主要貢獻還是來自于爾必達最大客戶Apple的出貨需求，除了智能型手機與平板計算機外，Apple的 MacBook Air及今年MacBook Pro產(chǎn)品也將搭載LPDDR3內(nèi)存，且單機內(nèi)存搭載量高于手機及平板數(shù)倍，對于未來新美光集團的營收挹注將有顯著的貢獻。長遠來看，除了爾必達廣島廠仍持續(xù)有計劃增加移動內(nèi)存的產(chǎn)能，多芯片封裝內(nèi)存(eMCP)將是未來出貨的重點項目，預計該領(lǐng)域營收將在2015年將呈現(xiàn)跳躍式的成長。

　　臺系DRAM廠積極搶攻移動內(nèi)存市場，成韓系廠之外的新選擇

　　南亞科技方面，隨著移動內(nèi)存均價的下跌與部份匯損的關(guān)系，1Q14移動內(nèi)存的營收下降約8.1%，其市占與上季相較微幅下滑0.1%，不同于其他大廠多以顆?；蚴莈MCP型態(tài)出貨，南科仍以晶圓銷售為主軸，目前仍與一線模塊廠合作多芯片封裝(eMCP)的產(chǎn)品，隨著LPDDR3有機會于下半年導入量產(chǎn)，不排除南科將加入eMCP產(chǎn)品的戰(zhàn)局，屆時移動內(nèi)存的投片有望可以再度提升，營收占比可以從現(xiàn)有的10%攀升至15-20%左右。

　　華邦電子移動內(nèi)存的營收較前季成長 12%，全球市占率來到1%，移動內(nèi)存營收比重占總營收的12%。成長的主因在于中低容量的512Mb及1Gb的移動內(nèi)存出貨暢旺所致，在制程轉(zhuǎn)進上 46nm制程已經(jīng)占移動內(nèi)存的營收60%左右，后續(xù)比重將持續(xù)提升。后續(xù)為確保技術(shù)無慮，正與國際大廠密集洽談先進制程授權(quán)的可能性。

　　值得一提的是，其他廠商如晶豪科(ESMT)以及金士頓旗下KSI(Kingston Solutions Inc.)雖然本身并不從事移動內(nèi)存的直接生產(chǎn)，但通過其產(chǎn)品整合能力，積極的開發(fā)中國地區(qū)MCP(Multi Chip Package,多芯片封裝)的市場有成，為客戶在兩大韓系廠外最理想的替代解決方案。