聯(lián)發(fā)科手機品牌大廠之殤

　　【引言】

　　手機市場的紅利逐漸消失，不僅是運營商遭遇OTT互聯(lián)網(wǎng)的沖擊，設(shè)備廠商不斷出現(xiàn)價格屠夫，就連芯片廠商也很難維系高利潤，擴展新興領(lǐng)域、整合產(chǎn)業(yè)鏈迫在眉睫。

　　【正文】

　　高通壟斷案鬧得手機市場沸沸揚揚，似乎高通的利潤就指著專利費，似乎沒有專利做靠山的高通就會弱不禁風。我們對比高通和聯(lián)發(fā)科2014年上半年財報后，不難發(fā)現(xiàn)高通凈利潤即使除去69%的專利授權(quán)，仍有近13億美金。而聯(lián)發(fā)科上半年整體利潤不過7.8億美金，二者之間存在絕對的差距。聯(lián)發(fā)科作為龐大中國市場的霸主，利潤上的欠缺與其對手機大廠策略不無關(guān)系。

　　“一視同仁”引手機大廠不滿，難有差異化

　　聯(lián)發(fā)科在芯片版本設(shè)計之初，對手機大廠和小廠一視同仁，這樣做的好處是版本少，人力投入比較集中，內(nèi)部管理方便；但帶來的問題也很凸顯，小廠追求的是低價快速上市，而手機品牌大廠追求的是差異化需求，顯然，聯(lián)發(fā)科的做法迎合了前者的需求。

　　我們梳理已經(jīng)上市的手機產(chǎn)品不難發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在手機大廠的路標里很少扛大旗，支撐不了高價高利潤產(chǎn)品。舉個例子，當內(nèi)置八核MT6595的XXX品牌價格打到999元以下時，手機大廠在該規(guī)格檔位的價格預(yù)期在1500元，誰也不想被拆解后，硬件規(guī)格特性一對比，所謂高大上的中華酷聯(lián)產(chǎn)品配置跟山寨沒啥區(qū)別。自然而然，在主推的機型中手機大廠的選擇會逐漸遠離聯(lián)發(fā)科。

　　反觀高通的策略，為手機大廠做芯片定制可謂實在，僅MSM8974就根據(jù)不同廠家的需求在主頻和軟特性上開發(fā)了十余個版本（8974AA、8974VV、8974AB、8974AC…）。另外，針對個性化的特性，高通也單獨進行銷售，如防抖、聯(lián)拍的算法，這樣廠商就可以有選擇的做出差異化產(chǎn)品。盡管MTK是四核、八核的首個發(fā)布者，且服務(wù)好、方案多，但仍無法將“優(yōu)勢”轉(zhuǎn)為“勝勢”，在大客戶看來還是在高通之后的“備選”者。

　　Turnkey的雙刃劍，無戰(zhàn)略合作伙伴

　　Turnkey由聯(lián)發(fā)科獨創(chuàng)，盡管高通也嘗試過成立QRD部門，但服務(wù)不及對手成效并不明顯。相比小廠商對Turkey的熱衷，這一優(yōu)勢在手機大廠看來毫無吸引力，幾百人的研發(fā)團隊，跟幾個人的小作坊相比，總得有存在的價值吧。

　　聯(lián)發(fā)科芯片向來以高性價比著稱，對部分手機大廠來說，爭取做聯(lián)發(fā)科芯片的首發(fā)品牌還能攫取不錯的利潤。但聯(lián)發(fā)科輪流做莊的方式（TCL-酷派-中興-魅族-華為…），似乎是在找平衡，誰也不得罪，但最終導致的結(jié)果是沒有戰(zhàn)略合作伙伴，新特性的開發(fā)也會慢于高通。

　　再看高通，在不同的應(yīng)用領(lǐng)域高通對合作伙伴都有排序，具備強研發(fā)實力和市場推廣能力的企業(yè)，會在芯片新特性開發(fā)和成熟度驗證上起到至關(guān)重要的作用，作為其戰(zhàn)略合作伙伴。同時，戰(zhàn)略伙伴也會為了領(lǐng)先上市不遺余力與高通深度合作。例如華為某網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品早期與高通的MDM系列強強聯(lián)手，幾乎壟斷全球市場（后期海思的成熟打破了二者的戰(zhàn)略合作）。

　　“4G未起，3G已死”手機向大品牌聚集，聯(lián)發(fā)科面臨轉(zhuǎn)型

　　隨著4G時代的到來，以及國家限制補貼、營改增等新策，促使運營商逐步取消對3G補貼，未來只會補貼4G，無外乎那些抱著運營商大腿的手機大廠不約而同側(cè)重在4G手機開發(fā)，OPPO這樣走渠道的廠商也為了迎合消費者需求凸顯品牌，宣稱不會有3G的新產(chǎn)品。而對小廠商而言，猶如雪上加霜，在4G的開發(fā)實力尚不具備，聯(lián)發(fā)科方案不成熟的時期，加上3G手機無補貼不被運營商主推，怪不得手機品牌數(shù)量在減少，老板也開始轉(zhuǎn)行做其他。

　　手機廠商格局的變化對芯片廠商一定會有影響。高通在4G的技術(shù)領(lǐng)先市場占有率高達80%，且多數(shù)客戶是手機大廠，4G的市場發(fā)展會加快其擴張領(lǐng)土。聯(lián)發(fā)科如要重復(fù)2012年3G牌照初期顛覆高通的地位，可謂艱難，手把手培養(yǎng)手機小廠的快速成長并不現(xiàn)實。如此，聯(lián)發(fā)科的轉(zhuǎn)型勢在必行。

　　擺脫山寨形象，創(chuàng)新須走出處理器圍城

　　在懂點硬件技術(shù)的消費者眼中，聯(lián)發(fā)科似乎是山寨的代名詞，難以支撐高價位的旗艦產(chǎn)品，《智慧產(chǎn)品圈》在2013年與聯(lián)發(fā)科交流時，市場部人員曾提到急需扭轉(zhuǎn)在消費者心中的形象。

　　從2014年開始，聯(lián)發(fā)科的確有一系列整合產(chǎn)業(yè)鏈、融合創(chuàng)新技術(shù)的動作，典型的案例是聯(lián)發(fā)科與其投資的匯鼎科技合作開發(fā)的Hotknot近距離交互觸控芯片技術(shù)，以及觸摸式指紋識別模組，都在給業(yè)界一個信號：聯(lián)發(fā)科不僅僅是處理器芯片提供商，在產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)上同樣有差異化和創(chuàng)新，特別是Hotknot跟支付寶在軟件應(yīng)用上的合作讓人眼前一亮。

　　由此，芯片廠商之間的競爭已經(jīng)擴展至生態(tài)圈，高通在低功耗顯示屏和物聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)議的布局也充分說明了這一點，未來芯片公司的生態(tài)還將延伸至與應(yīng)用服務(wù)的企業(yè)合作，甚至是定制芯片。