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SSD固態(tài)硬盤已經(jīng)是如今裝機或者購機的絕對標配，而伴隨著SSD技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展，如何挑選一塊稱心如意的SSD，也需要額外注意。
NAND閃存閃存技術(shù)不斷成長，從單一Cell單元存儲1bit（比特）的SLC，發(fā)展到單一Cell存儲2bit的MLC，再到目前主流的單一Cell存儲3bit的TLC，以及即將普及的單一Cell存儲4bit的QLC，隨著每一次技術(shù)革新，閃存的成本都呈指數(shù)倍下降，帶給用戶的是越來越便宜的產(chǎn)品。
而且不論是用于個人電腦的SSD固態(tài)硬盤，還是用在手機中的eMMC/UFS，今后數(shù)年容量會不斷翻倍，而購買成本將會越來越低。
全球NAND閃存存儲密度增長趨勢
目前市場上的SSD品牌琳瑯滿目，讓一般消費者無從下手。這里我們就通過一般用戶能抓取到的數(shù)據(jù)，窺探一個SSD的質(zhì)量好與壞，讓普通用戶也可以根據(jù)這些表面數(shù)據(jù)，來選擇合適自己的SSD。
京東上SSD品類有8000多個商品可供選擇
一、閃存顆粒數(shù)對SSD質(zhì)量的影響
前文我們提過，NAND閃存技術(shù)從SLC發(fā)展到MLC再發(fā)展到TLC，目前主力提供商包括三星、海力士、東芝、美光、Intel和閃迪（被西部數(shù)據(jù)收購），并且以TLC為絕對主力（3D NAND），還有少量的MLC。
每一家閃存供應商都有自己的戰(zhàn)略布局，例如三星的閃存在性能上表現(xiàn)優(yōu)越，成為高性能手機的主力者和首選（華為手機就曾因三星UFS供應問題而躺槍）。Intel的閃存在手機里面難覓其蹤，因為大量搭配其CPU用在了服務器領域，以穩(wěn)定性和容量著稱，而非性能。
我們在當前市面上非原廠品牌SSD中看到的閃存，三星和海力士的用得最少，主流多以東芝/閃迪和Intel/美光為主。
任何一個SSD需要兩部分協(xié)作方可穩(wěn)定運行，即主控+閃存。主控對閃存類型支持的越多，就可以打造更豐富的產(chǎn)品，自然更有價值，這是基本的商業(yè)邏輯，但是當前市場上雖然很多主控廠聲稱支持所有原廠閃存，但實際上對韓系閃存的支持一般般。
比如說Intel 2016年推出的3D NAND，代號是L06B、B0KB，其中L06B是MLC顆粒，采用ONFI 4.0標準，每個Die容量為32GB，頁面尺寸為16KB，使用4層設計，閃存壽命是3000 P/E（編程擦寫循環(huán)）。
B0KB則是TLC顆粒，其實采用的是同一芯片，用戶可以根據(jù)需求選擇采用MLC模式和TLC模式，單個Die的容量達48GB，不過壽命只有1500 P/E，所以需要更高的LDPC ECC糾錯標準。
Intel 3D NAND架構(gòu)
將多個Die堆疊封裝為閃存顆粒，MLC閃存容量就可選32GB到512GB（16層堆疊），TLC閃存則可以從48GB到768GB。
通過多Die封裝的方式，可以讓單顆閃存顆粒容量越做越大，而這些顆粒用于SSD，就存在一個很基本的邏輯，即質(zhì)量越高的Die，可封裝的層數(shù)越多，容量越大;一個SSD采用的顆粒數(shù)越少，出問題的幾率就越低。
所以，在挑選SSD的時候，顆粒越少同時容量越大，證明該SSD的質(zhì)量越高。
近期從某拆解網(wǎng)站上看到的120GB SSD采用了8顆TSOP封裝顆粒
入門級的120GB、240GB固態(tài)硬盤，若是兩三年前TLC還未普及的時候，有可能會采用多顆顆粒的方式，但是在目前TLC已經(jīng)成為主流的情況下，用戶在選擇的時候還需要先掂量掂量。
近期從某拆解網(wǎng)站上看到的640GB SSD采用單顆BGA封裝顆粒
這顆應該就是前面談到Intel TLC單顆能做到的最大容量768GB，一顆就能打造出640GB容量的SSD。
二、OP預留空間對質(zhì)量的影響
OP預留空間，英文名稱Over-Provisioning，是指SSD內(nèi)部由主控芯片控制的、用戶不可操作的隱藏空間，用于主控各種優(yōu)化機制的操作，諸如GC垃圾回收、磨損均衡等。
通俗來講，SSD預留的OP空間越多，越能提高GC回收、磨損均衡等的性能，從而提升和保持SSD持久高速，不會掉速，自然就會越穩(wěn)定，返修率越低，壽命更長。
不同使用容量的OP占比
在MLC時代，128/256/512GB SSD容量較為常見，，在邁入TLC時代之后，120G/240/480GB 更常見一些，Intel SSD在服務器市場上還出現(xiàn)了360/800GB，而美光針對消費類更是喜歡推出275/525GB這種奇葩容量。
可以推算出來，360GB SSD如果閃存原始容量為512GB，OP空間預留比例就高達42%。275GB SSD如果使用192GB+96GB（與Intel共廠生產(chǎn)的B0KB），則OP值為4.7%。
可以看到，原廠在制作SSD的時候，會根據(jù)不同市場設定不同的OP值來滿足于市場。對于非原廠類的品牌，若是TLC產(chǎn)品，必然是OP值越大越好。
組裝機電商用320G做主力硬盤降低返修率
可以觀察到，國內(nèi)較大規(guī)模的組裝機電商經(jīng)常用到320GB、160GB這種特殊容量，原因是這類產(chǎn)品有較大OP預留。如果是192GB開卡為160GB，OP值為20%，通過降低返修率，可以降低其返修帶來的往返運費。
Intel針對服務器使用的S3520系列
Intel S3520采用的是MLC顆粒，入門級的150GB容量如果用256GB顆粒制作，預留的OP值達70%！通過大量的OP值預留，可以保證穩(wěn)定運行在服務器上，這也印證了前文所提及的Intel閃存的企業(yè)戰(zhàn)略——優(yōu)先滿足于服務器的需求。
三、不要被SSD速度“誤導”了
SSD的速度取決于兩個層面，即主控的運作方式和所采用的NAND閃存。
在閃存速度層面，三星一直是Bug般的存在，同級別閃存中確實不可匹敵，而在主控層面，不同的解決方案就會帶來以不同的SSD表現(xiàn)。
在當前的TLC時代，主控給出的廉價解決方案為：將部分TLC模擬SLC模式，先讓SLC這部分當搬運工，數(shù)據(jù)寫入SLC，效率最高;SLC寫完之后，主控親自上陣當搬運工，這時候才能體現(xiàn)出TLC的真實速度。
前面提到TLC是1個Cell存儲3個bit，SLC是1個Cell存儲1個bit，故TLC模擬SLC模式，最多也只能模擬到全盤的1/3容量。
為了滿足不同用戶的需求，主控廠商們還給出了另外一個解決方案，即在TLC模擬SLC的同時，增加一顆DDR緩存顆粒，讓緩存顆粒協(xié)助搬運數(shù)據(jù)，一般是1GB閃存應對1MB緩存的匹配關系。
不帶緩存480G SLC模式下的測試（40G寫入）
不帶緩存480G填充全盤1/3以上測試（40G寫入）
帶緩存的500G填充全盤1/3以上測試（40G寫入）
這個工具叫做HD Tune Pro，能讓用戶實打?qū)嵉販y試出SSD的真實效能，不輕易被品牌工廠和媒體誤導。
之所以沒有測試填充后的讀取，是因為SSD的讀取基本是不變的，一般我們用到SSD的時候，比如說玩游戲，也基本都是讀取操作。
時至今日，仍有人誤導用戶說機械硬盤比固態(tài)硬盤好，也有人說SSD性能不如U盤，實在是貽笑大方。
通過上面三張圖的比較我們可以得出以下結(jié)論：
不論是帶DDR方案還是不帶DDR方案，就寫入比較而言，模擬SLC段的寫入都是大同小異的。
當SLC模擬容量填充完之后，寫入速度就會出現(xiàn)變化。主控帶DDR的解決方案的平均速度是不帶DDR的平均速度的一倍以上。
不論是帶DDR還是不帶DDR方案，均會出現(xiàn)最低速度低于10MB/s的情況，這是因為主控在搬運數(shù)據(jù)的時候的垃圾回收功能決定的。在看一個SSD的寫入的時候，最好的考核參數(shù)是平均寫入速度，而最高值和最低值均只能作參考。
如果你每天需要大量的拷貝吸入，選擇帶DDR的解決方案或者三星的SSD會是最好的選擇。
四、國產(chǎn)閃存任重而道遠
最后，我們來看看國產(chǎn)閃存的趨勢和進度。
長江存儲最近宣布，32層堆疊的64Gb 3D閃存將會在2018年達成小規(guī)模量產(chǎn)，2019年64層堆疊的128Gb 3D閃存將進入規(guī)模研發(fā)的階段。
單Die 64Gb也就是8GB容量，而我們在前文談到Intel上一代代號為B0KB的TLC為單Die 32GB，當前量產(chǎn)的代號為B17的TLC為單Die 64GB。
這樣一來，即使國產(chǎn)閃存的良率與國際大廠一致，成本差異也將達到8倍。如果摩爾定律在閃存中繼續(xù)生效，國產(chǎn)閃存的成本仍然需要很長的時間才能實現(xiàn)市場化競爭。
當前中美貿(mào)易戰(zhàn)爭還在繼續(xù)，面對這種受制于人的局面，只能由衷地祝愿國產(chǎn)閃存能夠早日實現(xiàn)技術(shù)革新并規(guī)模化量產(chǎn)，這樣我們也能早日能用上中國芯的SSD產(chǎn)品。
NAND技術(shù)還在繼續(xù)發(fā)展，并仍然遵循摩爾定律，可以大膽地預測，當QLC時代正式來臨，SSD徹底取代HDD將成為可能。
在SSD的選擇上，我們需要掌握一定的基礎知識，遵循基礎的選購邏輯，這才能避免掉入別人的忽悠陷阱。
工商網(wǎng)監(jiān)
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