sdram基礎(chǔ)知識(shí)總結(jié)

　　SDRAM

　　SDRAM:Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器，同步是指內(nèi)存工作需要同步時(shí)鐘，內(nèi)部的命令的發(fā)送與數(shù)據(jù)的傳輸都以它為基準(zhǔn)；動(dòng)態(tài)是指存儲(chǔ)陣列需要不斷的刷新來(lái)保證數(shù)據(jù)不丟失；隨機(jī)是指數(shù)據(jù)不是線性依次存儲(chǔ)，而是自由指定地址進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫。

　　所謂的影響性能是并不是指SDRAM的帶寬，頻率與位寬固定后，帶寬也就不可更改了。但這是理想的情況，在內(nèi)存的工作周期內(nèi)，不可能總處于數(shù)據(jù)傳輸?shù)臓顟B(tài)，因?yàn)橐忻?、尋址等必要的過(guò)程。但這些操作占用的時(shí)間越短，內(nèi)存工作的效率越高，性能也就越好。

　　非數(shù)據(jù)傳輸時(shí)間的主要組成部分就是各種延遲與潛伏期。通過(guò)上文的講述，大家應(yīng)該很明顯看出有三個(gè)參數(shù)對(duì)內(nèi)存的性能影響至關(guān)重要，它們是tRCD、CL和tRP。每條正規(guī)的內(nèi)存模組都會(huì)在標(biāo)識(shí)上注明這三個(gè)參數(shù)值，可見(jiàn)它們對(duì)性能的敏感性。

　　以內(nèi)存最主要的操作——讀取為例。tRCD決定了行尋址（有效）至列尋址（讀/寫命令）之間的間隔，CL決定了列尋址到數(shù)據(jù)進(jìn)行真正被讀取所花費(fèi)的時(shí)間，tRP則決定了相同L-Bank中不同工作行轉(zhuǎn)換的速度?，F(xiàn)在可以想象一下讀取時(shí)可能遇到的幾種情況（分析寫入操作時(shí)不用考慮CL即可）：

　　1．要尋址的行與L-Bank是空閑的。也就是說(shuō)該L-Bank的所有行是關(guān)閉的，此時(shí)可直接發(fā)送行有效命令，數(shù)據(jù)讀取前的總耗時(shí)為tRCD+CL，這種情況我們稱之為頁(yè)命中（PH，Page Hit）。

　　2．要尋址的行正好是前一個(gè)操作的工作行，也就是說(shuō)要尋址的行已經(jīng)處于選通有效狀態(tài)，此時(shí)可直接發(fā)送列尋址命令，數(shù)據(jù)讀取前的總耗時(shí)僅為CL，這就是所謂的背靠背（Back to Back）尋址，我們稱之為頁(yè)快速命中（PFH，Page Fast Hit）或頁(yè)直接命中（PDH，Page Direct Hit）。

　　3．要尋址的行所在的L-Bank中已經(jīng)有一個(gè)行處于活動(dòng)狀態(tài)（未關(guān)閉），這種現(xiàn)象就被稱作尋址沖突，此時(shí)就必須要進(jìn)行預(yù)充電來(lái)關(guān)閉工作行，再對(duì)新行發(fā)送行有效命令。結(jié)果，總耗時(shí)就是tRP+tRCD+CL，這種情況我們稱之為頁(yè)錯(cuò)失（PM，Page Miss）。

　　顯然，PFH是最理想的尋址情況，PM則是最糟糕的尋址情況。上述三種情況發(fā)生的機(jī)率各自簡(jiǎn)稱為PHR——PH Rate、PFHR——PFH Rate、PMR——PM Rate。因此，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員（包括內(nèi)存與北橋芯片）都盡量想提高PHR與PFHR，同時(shí)減少PMR，以達(dá)到提高內(nèi)存工作效率的目的。

　　SDRAM 基本知識(shí)

　　SDRAM只有一組地址線，一組數(shù)據(jù)線，其中地址線分為行地址和列地址，它通過(guò)RAS行地址鎖存器和CAS列地址鎖存器來(lái)實(shí)現(xiàn)行列。很多人可能會(huì)跟我一樣，算一下它的容量不符合自己板子，下面就是計(jì)算容量的公式。這也是公司比較正規(guī)的表示方法：

　　2，097，152-WORDS X 4BANKS X 16-Bits

　　4，194，304-WORDS X 4BANKS X 8-Bits

　　8，388，608-WORDS X 4BANKS X 4-Bits

　　SDRAM即同步動(dòng)態(tài)RAM ：所有輸入信號(hào)均在時(shí)鐘上升沿被采樣，需要?jiǎng)討B(tài)刷新保持?jǐn)?shù)據(jù)

　　1、重要的連接信號(hào)：

　　a、 RAS：行地址鎖存

　　b、 CAS：列地址鎖存

　　c、 WE：寫使能

　　d、 DQ0-DQ15：數(shù)據(jù)總線

　　e、 DQML、DQMH：數(shù)據(jù)I/O屏蔽，讀模式下屏蔽輸出緩沖，寫模式下屏蔽輸入緩沖，DQML控制DQ0-DQ7，DQMH控制DQ8—DQ15

　　f、 A10連接自動(dòng)放電

　　2、擴(kuò)展方式：

　　使用雙片級(jí)聯(lián)，將16位數(shù)據(jù)線擴(kuò)展為32位，從而與32位CPU匹配，優(yōu)化SDRAM性能。擴(kuò)展后一個(gè)地址對(duì)應(yīng)32位，從而一個(gè)地址單元以4Byte進(jìn)行數(shù)據(jù)訪問(wèn)時(shí)，內(nèi)存會(huì)忽略A0和A1，故SDRAM的A0接CPU數(shù)據(jù)線的A2。如果需要訪問(wèn)地址偏移為01的單個(gè)字節(jié)，通過(guò)DQML和DQMH信號(hào)進(jìn)行幫助。

　　3、SDRAM的burst mode：一種利用內(nèi)部列地址發(fā)生器來(lái)工作的高速讀寫模式，只要設(shè)置最開(kāi)始的列地址，后面的地址就可以通過(guò)內(nèi)部的列地址發(fā)生器來(lái)自動(dòng)生成。

　　4、SDRAM的初始化：

　　SDRAM上電后使用前必須要經(jīng)過(guò)一段初始化操作才可以使用。這個(gè)操作過(guò)程是標(biāo)準(zhǔn)的過(guò)程。這個(gè)過(guò)程如下：

　　a、 放電（precharge）：關(guān)閉存儲(chǔ)單元，使存儲(chǔ)單元無(wú)效。

　　b、 自動(dòng)刷新（auto-refresh）

　　c、 加載模式寄存器（Load Mode Register）

　　d、 正常讀寫

　　在輸入precharge命令后，因?yàn)楸仨毷菍?duì)所有BANK進(jìn)行Precharge，所以A10這個(gè)管腳要設(shè)置成高，因此在Precharge后面要做一個(gè)讀的操作，這個(gè)操作最主要的是在SDRAM的尋址空間里設(shè)置的地址必須是A10是高的。在輸入Auto-refresh命令后，一般要跟幾句空操作或者讀什么之類的，反正要達(dá)到延遲的目的，以使得SDRAM有時(shí)間來(lái)完成refresh。之后就是要設(shè)置SDRAM的模式寄存器，這個(gè)寄存器里一般設(shè)置了burst長(zhǎng)度，CAS，burst類型，操作模式，還有是設(shè)置SDRAM是工作在單個(gè)讀寫操作還是burst操作下。而這個(gè)寄存器的設(shè)置也是通過(guò)地址線來(lái)設(shè)置的，所以在發(fā)出Load Mode Register命令后要做一個(gè)操作可是使得在SDRAM的地址線上出線的值就是你要設(shè)置的值。這里很有必要提醒的一下的是，這個(gè)操作是8位的操作。設(shè)置完模式寄存器后就進(jìn)入正常操作模式。

　　5、基本的讀寫操作：

　　SDRAM的基本讀操作需要控制線和地址線相配合地發(fā)出一系列命令來(lái)完成。先發(fā)出BANK激活命令（ACTIVE），并鎖存相應(yīng)的BANK地址（BA0、BA1給出）和行地址（A0～A12給出）。BANK激活命令后必須等待大于tRCD（SDRAM的RAS到CAS的延遲指標(biāo)）時(shí)間后，發(fā)出讀命令字。CL（CAS延遲值）個(gè)工作時(shí)鐘后，讀出數(shù)據(jù)依次出現(xiàn)在數(shù)據(jù)總線上。

　　在讀操作的最后，要向SDRAM發(fā)出預(yù)充電（PRECHARGE）命令，以關(guān)閉已經(jīng)激活的頁(yè)。等待tRP時(shí)間（PRECHARGE）命令，以關(guān)閉已經(jīng)激活的頁(yè)。等待tRP時(shí)間（PRECHAREG命令后，相隔tRP時(shí)間，才可再次訪問(wèn)該行）后，可以開(kāi)始下一次的讀、寫操作。SDRAM的讀操作只有突發(fā)模式（Burst Mode），突發(fā)長(zhǎng)度為1、2、4、8可選。SDRAM的基本寫操作也需要控制線和地址線相配合地發(fā)出一系列命令來(lái)完成。先發(fā)出BANK激活命令（ACTIVE），并鎖存相應(yīng)的BANK地址（BA0、BA1給出）和行地址（A0～A12給出）。

　　BANK激活命令后必須等待大于tRCD的時(shí)間后，發(fā)出寫命令字。寫命令可以立即寫入，需寫入數(shù)據(jù)依次送到DQ（數(shù)據(jù)線）上。在最后一個(gè)數(shù)據(jù)寫入后延遲tWR時(shí)間。發(fā)出預(yù)充電命令，關(guān)閉已經(jīng)激活的頁(yè)。等待tRP時(shí)間后，可以展開(kāi)下一次操作。寫操作可以有突發(fā)寫和非突發(fā)寫兩種。突發(fā)長(zhǎng)度同讀操作。

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　　6、AT91sam9260 SDRAM

　　型號(hào)MT48LC16M16A2，為4MB*4*16bit=32MB，采用雙片級(jí)聯(lián)構(gòu)成32位64MB的SDRAM。SDRAM采用地址信號(hào)線復(fù)用。行尋址使用A0-A12，尋址范圍8K字節(jié)；列尋址使用A0-A8，尋址范圍512字節(jié)；bank尋址使用BA0-BA1，尋址四個(gè)bank。使用額外的四根信號(hào)線連接兩片SDRAM的BA［1:0］。

　　AT91SAM9260使用SDRAMC初始化SDRAM初始化順序如下：

　　a、 設(shè)置配置寄存器SDRAMC_CR，填入寄存器中的值單位均為時(shí)鐘周期：

　　NC： Number of Column Bits，9

　　NR： Number of Row Bits，13

　　NB： Number of banks，4

　　CAS： CAS Latency，2-3

　　DBW：數(shù)據(jù)位寬32位

　　tWR：Write Recover Time，14ns

　　tRC： Row Cycle Delay， 默認(rèn)值7

　　tRP： Row Precharge Delay，默認(rèn)值3

　　tRCD：Row To Column Delay，15-20ns

　　tRAS：Active To Precharge Delay，37-44ns

　　tXSR：Exit Self Refresh To Active Delay，67-75ns

　　b、 在存儲(chǔ)設(shè)備寄存器（SDRAMC_MDR）中設(shè)置存儲(chǔ)類型為SDRAM

　　c、 提供200us的延遲

　　d、 向SDRAM設(shè)備發(fā)出NOP命令：設(shè)置SDRAM 模式寄存器中設(shè)置模式為1，向SDRAM任意地址執(zhí)行寫操作。

　　e、 向SDRAM設(shè)備發(fā)出放電命令：設(shè)置SDRAM 模式寄存器中設(shè)置模式為2，向SDRAM任意地址執(zhí)行寫操作。

　　f、 提供8個(gè)自動(dòng)刷新周期：設(shè)置SDRAM 模式寄存器中設(shè)置模式為4，向SDRAM任意地址執(zhí)行寫操作。

　　g、 發(fā)出模式寄存器設(shè)置周期，配置SDRAM模式寄存器參數(shù)，尤其是CAS Latency和burst length。程序必須設(shè)置模式寄存器為模式3，對(duì)SDRAM執(zhí)行寫訪問(wèn)，地址中BA［1:0］必須為0

　　h、 進(jìn)入正常模式：設(shè)置SDRAM 模式寄存器中設(shè)置模式為0，向SDRAM任意地址執(zhí)行寫操作。

　　在SDRAMC Rfresh Timer寄存器的count字段中寫入刷新率，刷新率為刷新周期間的延遲，自動(dòng)刷新周期7.81us*100MHz=781

　　SDRAM（Synchronous DRAM），因?yàn)镾ynchronous，所以所有信號(hào)都是和時(shí)鐘信號(hào)同步?？梢园裇DRAM看成是EXCEL電子表格，通過(guò)行地址和列地址就唯一的鎖定了一個(gè)單元格的內(nèi)容，一般的SDRAM都有2個(gè)或者兩個(gè)以上的Bank，就像一個(gè)EXCEL文檔有2個(gè)或者兩個(gè)以上的sheet，每個(gè)sheet又由行號(hào)和列號(hào)鎖定單元格內(nèi)容。

　　在實(shí)際工作中，bank地址和行地址一起發(fā)出，這個(gè)命令叫做行激活（Row Active），此后列地址和操作指令（讀或?qū)懀┮惨黄鸢l(fā)出，這兩組信號(hào)之間有個(gè)延遲。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，定義此時(shí)間為從行有效到讀/寫命令發(fā)出之間的間隔tRCD，即RAS to CAS Delay（RAS至CAS延遲，RAS就是行地址選通脈沖，CAS就是列地址選通脈沖）。這是SDRAM一個(gè)很重要時(shí)序參數(shù)，Uboot初始化時(shí)候要配置。在列地址被選中后，數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程被觸發(fā)，但在這之前有個(gè)數(shù)據(jù)準(zhǔn)備時(shí)間，即CL（CAS Latency），它也是一個(gè)重要的SDRAM參數(shù)，但該時(shí)間只是針對(duì)讀操作，寫操作沒(méi)有這一時(shí)延。

　　SDRAM的數(shù)據(jù)傳輸基本上都是連續(xù)的，所以SDRAM中有突發(fā)傳輸?shù)母拍睿话l(fā)（Burst）是指在同一行中相鄰的存儲(chǔ)單元連續(xù)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆绞剑B續(xù)傳輸?shù)闹芷跀?shù)就是突發(fā)長(zhǎng)度（Burst Lengths，簡(jiǎn)稱BL），在初始化之前要通過(guò)寄存器定義。 在進(jìn)行突發(fā)傳輸時(shí)，只要指定起始列地址與突發(fā)長(zhǎng)度，SDRAM就會(huì)依次地自動(dòng)對(duì)后面相應(yīng)數(shù)量的存儲(chǔ)單元進(jìn)行讀/寫操作而不再需要控制器連續(xù)地提供列地址這樣，除了第一筆數(shù)據(jù)的傳輸需要若干個(gè)周期（主要是之前的延遲，一般的是tRCD+CL）外，其后每個(gè)數(shù)據(jù)只需一個(gè)周期的即可獲得。

　　在數(shù)據(jù)讀取完之后，為了騰出讀出放大器以供同一L-Bank內(nèi)其他行的尋址并傳輸數(shù)據(jù)，SDRAM芯片將進(jìn)行預(yù)充電（precharge）的操作來(lái)關(guān)閉當(dāng)前工作行。從開(kāi)始關(guān)閉現(xiàn)有的工作行，到可以打開(kāi)新的工作行之間的間隔就是tRP（Row Precharge command Period，行預(yù)充電有效周期）。

　　大家可以計(jì)算一下，三個(gè)規(guī)格的容量都是128M，大家可以參照一下。（因?yàn)樾辛袕?fù)用，所以地址線的數(shù)目一般是算雙倍）