了不少料。在外觀方面，OPPO R11s將延續(xù)OPPO以往的設(shè)計(jì)風(fēng)格，提供香檳色、紅色、黑色三種配色。值得一提的是，OPPO在紅色版R11s上打造了特殊全面屏設(shè)計(jì)——“星幕屏”，手機(jī)正面上下會(huì)呈現(xiàn)
2017-11-01 15:58:39
用 Altium 畫(huà)板，覆銅之后才發(fā)現(xiàn)要在機(jī)械層開(kāi)孔，而且孔在覆銅上。請(qǐng)問(wèn)怎樣能重新生成覆銅呢？不想刪除重畫(huà)。謝謝！
2022-04-09 21:56:06
推出q30plus意圖實(shí)現(xiàn)在高端發(fā)燒音頻解碼上再進(jìn)一步。作為視聽(tīng)音效里面不可或缺的重要處理部分——音頻解碼，往往成為阻礙高清播放器性能體驗(yàn)升級(jí)的攔路虎。不過(guò)這次，開(kāi)博爾依靠11年的經(jīng)驗(yàn)積累和芯片原廠
2018-08-29 20:45:23
隱藏桌面圖標(biāo)的解決方法 如果您不希望別人隨意打開(kāi)自己桌面上的“我的文檔”、“我的電腦”、“回收站”等系統(tǒng)圖標(biāo)的話，我們可以通過(guò)組策略來(lái)實(shí)現(xiàn)或者將整個(gè)桌面隱藏起來(lái)。具體步驟如下
2009-03-10 11:43:36
是看不出來(lái)的。在Altium Designer19中如何實(shí)現(xiàn)盲埋孔設(shè)計(jì)？方法如下：1.首先執(zhí)行快捷鍵“DK進(jìn)入層疊管理器，如下圖所示，點(diǎn)擊左下角的“Via Types”，添加過(guò)孔的類型。（圖文詳解見(jiàn)附件）
2019-10-24 14:58:48
Top Paste”層為錫膏層，也就是鋼網(wǎng)是否開(kāi)孔，可以直觀看到鋼網(wǎng)開(kāi)孔位置。焊盤(pán)屬性為“Multi-Layer”時(shí)，默認(rèn)鋼網(wǎng)不開(kāi)孔；一般情況下插件焊盤(pán)屬性為“Multi-Layer”。焊盤(pán)屬性為
2019-10-30 11:11:54
“Top Paste”層為錫膏層，也就是鋼網(wǎng)是否開(kāi)孔，可以直觀看到鋼網(wǎng)開(kāi)孔位置。
2019-07-23 06:40:04
昨晚GSM用著用著，GSM直接開(kāi)不了機(jī)了。電源燈還是亮的，狀態(tài)燈不亮了
2019-03-25 06:35:34
塊PCB看，放大了的PCB板。阿毛感覺(jué)這片PCB有點(diǎn)眼熟，再一看，哎呀！這不是自己在外面復(fù)投加工的那塊HDI板嗎？對(duì)，就是馬上要上線的那塊板。只見(jiàn)這屏幕上顯示了一張圖片，焊盤(pán)的表面坑坑洼洼。阿毛輕聲的問(wèn)蕭蕭
2022-06-23 15:37:25
印制板的生產(chǎn)在行業(yè)內(nèi)已相當(dāng)普遍，且其類型也越來(lái)越復(fù)雜，就目前來(lái)講，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等離子蝕孔、化學(xué)蝕孔、機(jī)械鉆孔等多種方法。
在HDI板生產(chǎn)制造過(guò)程中，壓合便是必須存在的一道工序，壓
2023-12-25 14:09:38
用PADS LAYOUT畫(huà)一個(gè)四層板，但是按F4不能打通孔，提示VIOLATION DETECTED。但是我已經(jīng)設(shè)置好了相應(yīng)的盲孔和通孔，也將top layer和bottom layer設(shè)置成了層對(duì)（只設(shè)置了一個(gè)層對(duì)1~4，中間兩層是電源和地），安全間距也沒(méi)有問(wèn)題。到底是怎么回事啊。
2014-10-16 23:31:24
。
今天上山去朝拜，期待一切都如意。
另一個(gè)美女趕忙附和著說(shuō)，你這PCB是靈隱寺前上過(guò)香，大雄寶殿開(kāi)過(guò)光，HDI加盤(pán)中孔，成品做出來(lái)絕對(duì)拉風(fēng)。
明明說(shuō)等等，你能把板子情況詳細(xì)描述下，我以前聽(tīng)大師說(shuō)做HDI
2023-06-14 16:33:40
表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝； （五）防止過(guò)波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路?！ ?dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn) 對(duì)于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)
2018-11-28 11:09:56
孔內(nèi)粉塵作用。特別是多一些不經(jīng)過(guò)除膠渣工藝處理雙面板來(lái)說(shuō)就更為重要?！ ∵€有一點(diǎn)要說(shuō)明，大家不要認(rèn)為有了除膠渣就可以出去孔內(nèi)膠渣和粉塵，其實(shí)很多情況下，除膠渣工藝對(duì)粉塵處理效果極為有限，因?yàn)樵诓垡?b class="flag-6" style="color: red">中
2018-11-28 11:43:06
在孔上貼片設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)更高密度布線。
5
可以消除雜質(zhì)進(jìn)入導(dǎo)通孔，或避免卷入腐蝕雜質(zhì)。
樹(shù)脂塞孔的優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用
當(dāng)設(shè)計(jì)要求過(guò)孔塞孔，或者不允許過(guò)孔發(fā)紅，且有盤(pán)中孔時(shí)，建議做樹(shù)脂塞孔；當(dāng)過(guò)孔打在
2023-05-04 17:02:26
焊盤(pán)的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤(pán)內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)
2020-07-14 17:56:00
請(qǐng)問(wèn)一下，盲孔有沒(méi)有可能直接改為通孔~~？有方法的，麻煩告知一下~~~
2016-08-01 16:24:21
PCB在沒(méi)有進(jìn)行覆銅的情況下分別設(shè)置了盲孔和通孔，設(shè)置好孔徑，孔間距的規(guī)則，打開(kāi)DRC，放置盲孔的時(shí)候會(huì)報(bào)錯(cuò)，放置通孔的時(shí)候不會(huì)報(bào)錯(cuò)。運(yùn)行DRC之后提示的messages里面沒(méi)有盲孔的錯(cuò)誤信息，而且原來(lái)報(bào)錯(cuò)的盲孔變?yōu)榱苏５?，但是稍微?dòng)一下或者新加盲孔還是會(huì)報(bào)錯(cuò)，請(qǐng)問(wèn)各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16
的限制才導(dǎo)致的呢？
都說(shuō)有事百度一下，遂百度，但是找不到答案。
我想應(yīng)該還是PAD的設(shè)置可能出問(wèn)題了，于是在PAD屬性中，亂改一通。
發(fā)現(xiàn)問(wèn)題所在，原來(lái)是Layer要設(shè)置為Multi-Layer,這樣就實(shí)現(xiàn)多層的效果，可以將焊盤(pán)設(shè)置為通孔形式。
-完-
2019-07-09 06:29:46
隨之信號(hào)頻率的提高而明顯增加。下面是兩張信號(hào)的回流圖：圖一：?圖二：?上面所提的問(wèn)題，就是圖二所示的情況了在哪些情況下應(yīng)該多打地孔？有一種說(shuō)法：多打地孔，會(huì)破壞地層的連續(xù)和完整。效果反而適得其反。首先
2019-09-30 04:38:28
。下面是兩張信號(hào)的回流圖：圖一：圖二：上面所提的問(wèn)題，就是圖二所示的情況了在哪些情況下應(yīng)該多打地孔？有一種說(shuō)法：多打地孔，會(huì)破壞地層的連續(xù)和完整。效果反而適得其反。首先，如果多打過(guò)孔，造成了電源層、地層
2019-06-03 01:35:16
ad19畫(huà)好板形及板孔后，關(guān)掉文件，然后打開(kāi)板回的孔消失了，請(qǐng)各位指點(diǎn)。開(kāi)孔是用快捷鍵T-V-B
2020-11-03 17:39:52
設(shè)置打印全部為黑色 孔的選項(xiàng)沒(méi)有了怎么辦？
2012-11-30 20:28:19
我在板子中間挖一個(gè)洞個(gè)開(kāi)個(gè)非金屬化的孔怎么做？ 我只畫(huà)個(gè)outline這樣做出來(lái)有問(wèn)題嗎
2019-11-26 09:20:19
請(qǐng)教一下，pcb中過(guò)孔，通孔與盲孔的區(qū)別
2014-12-01 13:03:39
在層結(jié)構(gòu)中的中間，孔內(nèi)用對(duì)應(yīng)埋孔油墨或PP樹(shù)脂埋起來(lái)。 當(dāng)然，各種孔不是單獨(dú)出現(xiàn)某個(gè)類型的印刷電路板中，根據(jù)pcb設(shè)計(jì)的需要，經(jīng)?；齑畛霈F(xiàn)，實(shí)現(xiàn)高密度高精度的布線設(shè)計(jì)?！ ∫韵掠袀€(gè)樣圖，可以參考理解下。
2018-09-18 15:12:47
”，放置一個(gè)3.5-7MM的焊盤(pán)到坐標(biāo)中心（注意一定要是焊盤(pán)，星月孔要求是非金屬化孔，高版本過(guò)孔在屬性欄中無(wú)法修改為非金屬化），如圖4-54所示，箭頭指示處“Plated”一定要取消勾選才是非金屬化。 圖
2021-09-18 15:35:28
Layer和End Layer下拉菜單里選擇不同的層，就可以選擇是過(guò)孔、埋孔還是盲孔了。 盲、埋孔的制作工藝： 正常盲、埋孔的工藝流程是開(kāi)料(2/3層)、鉆孔(2/3層盲孔)、去毛刺、沉銅、板鍍
2014-11-18 16:59:13
在xp系統(tǒng)中，有些組件是不必要的，我們可以去刪除它，可是奇怪的是這些組件似乎會(huì)捉迷藏似的，總是隱藏得特別深，我們?nèi)绾螌⑺麄兩钔诔鰜?lái)。那么，我們?nèi)绾尾拍茏屔疃?b class="flag-6" style="color: red">隱藏在XP系統(tǒng)里的組件如何徹底刪除呢
2013-02-25 09:35:38
，不透光，不得有錫圈和錫珠，必須平整等要求。就是將印制電路板(PCB)中的最外層電路和鄰近的內(nèi)層之間用電鍍孔來(lái)連接，由于無(wú)法看到對(duì)面，因此被稱為盲通。為了增加板電路層間的空間利用率，盲孔就派上用場(chǎng)了
2019-09-08 07:30:00
品牌：通光士孔數(shù)：3孔USB孔：3個(gè)顏色：白色 黑色 金色A數(shù)：10A86型 暗裝開(kāi)關(guān)：有（開(kāi)關(guān)可以控制燈）聯(lián)系電話：***
2021-12-30 10:27:45
ALLGERO的定位孔，解鎖了還是刪不掉。請(qǐng)問(wèn)是怎么回事？
2019-07-24 05:35:10
請(qǐng)問(wèn)各位，BGA扇孔為什么扇的孔比我規(guī)定要大啊，跟視頻中差距好大啊。
2019-07-25 00:10:10
在示意圖的幫助下，肯定學(xué)會(huì)怎么用五孔帶開(kāi)關(guān)插座接線啦。但是在接線過(guò)程中是必須要注意安全的，地線是必須要接的。從專業(yè)電工電路來(lái)分析可以看得更加透徹： 一開(kāi)五孔插座怎么接線？五孔插座接線規(guī)則 L為火線
2018-10-15 16:24:27
后的產(chǎn)品質(zhì)量。如孔壁銅刺翹起、殘留一直是加工過(guò)程中的一個(gè)難題?！ ∵@類板邊有整排半金屬化孔的PCB，其特點(diǎn)是孔徑比較小，大多用于載板上，作為一個(gè)母板的子板，通過(guò)這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接
2020-09-03 17:26:37
過(guò)孔（via）是PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中很難繞開(kāi)的一個(gè)點(diǎn)，在Layout的布線過(guò)程中，想要線路完全不交叉，往往很難實(shí)現(xiàn)，所以，在單面板的基礎(chǔ)上，通過(guò)過(guò)孔（via）實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)通，逐漸發(fā)展出了雙面板、多層板
2022-08-05 14:35:22
4 mil的鋼網(wǎng)厚度和較低的開(kāi)孔面積比使錫膏印刷的傳輸效率低。開(kāi)孔面積比低于0.6的鋼網(wǎng)在印刷三型錫膏時(shí)，很難獲得方正的錫膏形狀，往往是圓柱或近似圓錐型。這使得貼片的一致性也會(huì)比較差。盡管錫膏
2018-09-05 16:39:31
信息隱藏技術(shù)對(duì)版權(quán)保護(hù)的作用非常重要?；芈?b class="flag-6" style="color: red">隱藏是信息隱藏的一種常見(jiàn)應(yīng)用，是對(duì)原始音頻加入回聲從而達(dá)到對(duì)秘密信息隱藏的一種技術(shù)。本文介紹了回聲隱藏的概念以及原理，提出一種應(yīng)用于音頻數(shù)字水印中的提取算法
2011-03-03 23:21:04
什么是盲埋孔板？埋孔和盲孔的區(qū)別是什么？
2021-04-21 06:23:32
`我想制作一個(gè)螺絲孔，讓螺絲孔邊緣有很多小孔的那種，但是我做了一個(gè)庫(kù)文件使用時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題了：想用坐標(biāo)找到孔的固定位置，結(jié)果每次已改動(dòng)坐標(biāo)就只有中間的打孔走了，小孔還在原地這樣的螺絲孔如何制作啊？求助大神`
2015-12-23 16:22:16
明白這個(gè)問(wèn)題。今天，在百度搜索后，得到明確的答案了。具體操作如下：要機(jī)械層上，先放置一個(gè)圓弧，之后將圓選中；執(zhí)行Tools -> Convert -> Create Board Cutout from Selected Primitives.然后就生成機(jī)械孔了，可以3D預(yù)覽效果。
2019-07-10 06:53:29
孔了，基本上沒(méi)有了焊接面積。因此盤(pán)中孔需要做樹(shù)脂塞孔，電鍍把孔填平才利于焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊接不良的現(xiàn)象。DFM幫助設(shè)計(jì)檢查盤(pán)中孔華秋DFM一鍵分析，檢測(cè)設(shè)計(jì)文件是否存在盤(pán)中孔，提示設(shè)計(jì)工程師存在盤(pán)中孔
2022-10-28 15:55:04
還請(qǐng)給予幫助感激不盡！另外我怎么一把軟件最小化再一打開(kāi)就出現(xiàn)假死狀態(tài)必須把PCB這個(gè)項(xiàng)目關(guān)閉了再重新打開(kāi)才能好，好煩??！還請(qǐng)幫忙解決下。定位孔就提示這個(gè)錯(cuò)誤呢最小化軟件重新看看視頻教程就這樣假死了，好煩??！~
2015-08-17 16:05:09
過(guò)孔（via）是PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中很難繞開(kāi)的一個(gè)點(diǎn)，在Layout的布線過(guò)程中，想要線路完全不交叉，往往很難實(shí)現(xiàn)，所以，在單面板的基礎(chǔ)上，通過(guò)過(guò)孔（via）實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)通，逐漸發(fā)展出了雙面板、多層板
2022-08-05 14:59:32
對(duì)于4層板，接地孔必須大于TOP孔？？？有這種說(shuō)法嗎？？？
2014-12-26 10:30:43
怎么將已有的PCB的大小尺寸，定位孔復(fù)制到新建的PCB中
2019-06-20 05:35:01
allegro中機(jī)械孔怎么制作的，有沒(méi)有制作教程，新手不懂，求指教
2019-08-29 02:36:37
在labview中實(shí)現(xiàn)靠邊自動(dòng)隱藏效果，就是類似于QQ界面靠近電腦的屏幕的邊上就是自動(dòng)隱藏這樣子的一個(gè)功能，謝謝了。。。
2012-11-02 21:43:05
請(qǐng)教有人知道怎么處理一次性打到板邊的孔到孔之間的距離，和孔到板邊的距離
2014-12-31 16:46:34
想問(wèn)下過(guò)孔是不是分盲孔、埋孔和通孔,通孔和導(dǎo)通孔有區(qū)別嗎
2016-06-02 16:56:35
——PMU的規(guī)格要求開(kāi)／關(guān)機(jī)按鍵和復(fù)位按鍵必須在物理上分開(kāi)，不能設(shè)置在同一個(gè)按鍵上，需要將復(fù)位按鍵隱藏在機(jī)身上的檢修孔中，無(wú)法實(shí)現(xiàn)單鍵開(kāi)／關(guān)機(jī)和復(fù)位的方案。那么，有沒(méi)有一個(gè)硬件方案能夠使開(kāi)／關(guān)機(jī)按鍵和復(fù)位
2011-08-02 09:08:06
/3.34mil，如果采用樹(shù)脂塞孔，生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)很難管控品質(zhì)。0.5mmBGA,盤(pán)內(nèi)其它地方有盤(pán)中孔設(shè)計(jì)，線寬線距優(yōu)化不到3.5mil。優(yōu)化后的效果圖，將外層的線路移到內(nèi)層去，BGA PAD上打盤(pán)中孔，因?yàn)榘鍍?nèi)
2023-03-27 14:33:01
設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)更高密度布線。
5
可以消除雜質(zhì)進(jìn)入導(dǎo)通孔，或避免卷入腐蝕雜質(zhì)。
樹(shù)脂塞孔的優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用
當(dāng)設(shè)計(jì)要求過(guò)孔塞孔，或者不允許過(guò)孔發(fā)紅，且有盤(pán)中孔時(shí)，建議做樹(shù)脂塞孔；當(dāng)過(guò)孔打在BGA焊點(diǎn)上
2023-05-05 10:55:46
。在PCB的加工過(guò)程中，對(duì)于插件的鉆孔有兩種刀具，一種叫做鉆刀，用來(lái)鉆圓形的通孔，另外一種叫做銑刀，用來(lái)鉆槽孔，槽孔在PCB看到的效果如圖1-18所示?！ D1-18 焊盤(pán)編輯器中槽孔示意 在
2020-09-07 17:55:15
求助各位大師PCB設(shè)計(jì)插件封裝孔時(shí)外徑孔需比內(nèi)徑孔大多少，貼片封裝需比原尺寸焊盤(pán)大多少，有規(guī)定數(shù)量嗎？還是有公式算呢？
2017-06-01 11:11:41
，埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。1． 盲孔定義a：與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說(shuō)明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細(xì)分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED
2012-02-22 23:23:32
畫(huà)線的時(shí)候穿過(guò)原來(lái)線上的孔時(shí)，原來(lái)的孔就消失了了，是怎么設(shè)置的
2019-06-10 05:35:37
，更進(jìn)一步縮小為0.4mm以下。但是仍會(huì)占用表面積，從而就有了埋孔集盲孔的生產(chǎn)，埋孔和盲孔其定義如下： A：埋孔（Buried Via）內(nèi)層間的通孔，壓合后，無(wú)法看到所以不必占用外層之面積改之上下兩面
2017-10-24 17:16:42
打孔(也就是盲埋孔),分別就有1-2 \ 7-8這樣兩種盲孔和\ 3-4 \ 5-6 這樣兩種埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )壓合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6 + 7-8 )壓合
2016-09-08 11:37:54
本帖最后由 默之墨橋 于 2013-4-4 23:25 編輯
用protel在板子上開(kāi)個(gè)矩形的孔，是在keep out層上畫(huà)個(gè)矩形和放置個(gè)大Pad差不多吧
2012-07-11 16:33:09
普通的手機(jī)耳機(jī)孔可以實(shí)現(xiàn)OTG功能嗎？？？比如說(shuō)鏈接外置的攝像頭。。。。。。
2016-08-01 16:05:24
明顯增加。上面所提的問(wèn)題，就是圖二所示的情況了在哪些情況下應(yīng)該多打地孔？有一種說(shuō)法：多打地孔，會(huì)破壞地層的連續(xù)和完整。效果反而適得其反。首先，如果多打過(guò)孔，造成了電源層、地層的連續(xù)和完整，這種情況
2018-12-03 22:16:47
如圖是我設(shè)計(jì)的一個(gè)電路板，里面用到了幾個(gè)Pad，我希望達(dá)到的目的是pad底部的焊盤(pán)蓋油（防止和要匹配的金屬零件接觸短路），但是需要孔不被油堵死，孔用來(lái)穿線，我這pad設(shè)置中這樣勾選可以嗎？重點(diǎn)是Pad底部蓋油會(huì)導(dǎo)致孔被堵死嗎？希望有經(jīng)驗(yàn)的人幫忙解答下，孔的直徑是0.35mm，十分感謝！
2017-05-03 10:24:13
我用board cutout 做了個(gè)PCB 螺絲孔，用keep out 做板子外框，3D視圖下查看板子形狀個(gè)螺絲孔都是沒(méi)有問(wèn)題的 ，但是在輸出gerber文件的時(shí)候，找不到螺絲孔的在哪個(gè)層的相關(guān)信息呀？如果是這樣，我把個(gè)gerber文件拿去打烊，螺絲孔還能不做出來(lái)？
2017-02-26 23:08:00
隱藏在PCB設(shè)計(jì)中的DFM問(wèn)題有哪些？
2021-06-17 07:53:01
ad里如果在keepout層只是畫(huà)一個(gè)圓圈，怎么設(shè)置只禁止布線，而不會(huì)開(kāi)孔??？
2019-08-06 05:35:08
復(fù)制孔到指定距離怎么實(shí)現(xiàn)？
2019-02-27 11:06:13
隱藏銅皮，還有只顯示銅皮的框我知道怎么設(shè)置。我只想知道有沒(méi)有在不隱藏銅皮的條件下可以看清上下層銅皮，放置地孔的。
2019-09-03 01:45:03
下面是我做板時(shí)被退回的信息，據(jù)說(shuō)好幾處錯(cuò)誤，我怎么找出來(lái)？HoleToHoleClearance這個(gè)規(guī)則設(shè)置的是插件孔孔邊到孔邊距的是吧？審核未通過(guò)您的訂單審核未通過(guò)，原因如下：1.不同網(wǎng)絡(luò)間過(guò)孔到過(guò)孔間距孔邊到孔邊）需大于12mil 2.插件孔孔邊到孔邊距18mil. (已溝通）
2019-10-08 09:28:39
我做錯(cuò)了什么，似乎數(shù)學(xué)。這些高級(jí)數(shù)學(xué)函數(shù)隱藏在其他庫(kù)中嗎？
2019-10-18 08:56:55
通孔和盲孔對(duì)信號(hào)的差異影響有多大？應(yīng)用的原則是什么？
2019-05-16 23:31:35
意，在確定錫膏敷層位置時(shí)必須考慮組件的設(shè)計(jì)。圖3（a） 元件本體上的“立高銷”圖3（b） 設(shè)計(jì)印刷鋼網(wǎng)開(kāi)孔時(shí)需要避開(kāi)“立高銷” 在雙面回流焊以及組件引腳涂敷焊膏的情況下，組件必須具有在處理過(guò)程中
2018-09-05 16:31:54
的回流焊。圖1和圖2比較了THR和傳統(tǒng)的回流加波峰焊工藝。圖1 THR與傳統(tǒng)回流加波峰焊工藝比較示意圖（1） 圖2 THR與傳統(tǒng)回流加波峰焊工藝比較示意圖（2） 通孔回流焊（或THR）工藝可實(shí)現(xiàn)
2018-09-04 15:43:28
會(huì)導(dǎo) 致短路缺陷，坍塌性與錫膏中金屬含量有關(guān)，和金屬顆粒形狀也有關(guān)，金屬含量高，抗坍塌性好（如圖 1所示）。在工廠可以進(jìn)行熱坍塌和冷坍塌測(cè)試。準(zhǔn)備鋼網(wǎng)厚度：8 mil，開(kāi)孔大小：25 mil×116
2018-11-27 10:22:24
`銅鋁過(guò)渡板折彎一般都會(huì)避開(kāi)焊接處，所以只要不是在痕接處進(jìn)行折彎開(kāi)孔基本都不會(huì)有斷開(kāi)的現(xiàn)象，銅鋁過(guò)渡板常規(guī)尺寸-雅杰銅鋁過(guò)渡板，銅鋁復(fù)合板，銅鋁過(guò)渡排，銅鋁母線過(guò)渡排，銅鋁直角排等銅鋁過(guò)渡銜接設(shè)備
2020-01-07 11:37:45
根據(jù)三星最新的專利，三星似乎已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了將傳感器隱藏在手機(jī)屏幕之中，相信現(xiàn)在的概念手機(jī)已經(jīng)可以做到將傳感器完全做到手機(jī)屏幕之中，從外觀來(lái)看你覺(jué)察不到它們的存在。
2018-03-05 11:15:02
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terminal”的專利，譯為“旋轉(zhuǎn)機(jī)制可折疊移動(dòng)終端”，即可折疊屏幕設(shè)計(jì)的手機(jī)，該專利于2018年4月6日公布。與此同時(shí)，OPPO還一同申請(qǐng)了第二項(xiàng)專利，譯為“鉸鏈組裝，旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)折疊移動(dòng)終端”，據(jù)推測(cè)這兩項(xiàng)專利應(yīng)該是互相交織在一起，相輔相成，共同實(shí)現(xiàn)屏幕可折疊技術(shù)。
2018-07-06 16:52:00559 現(xiàn)在，OPPO全屏幕手機(jī)專利也曝光了，來(lái)自外媒LetsGoDigital的消息，2017年9月12日，OPPO在WIPO申請(qǐng)了“電子設(shè)備”專利，該專利于2018年7月12日公布。
2018-07-26 10:13:033693 地隱藏、更加美觀，是否會(huì)讓你改變主意呢？OPPO正在研發(fā)這種技術(shù)。近日，OPPO在WIPO（世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)局）申請(qǐng)了一份新專利，描述了一種通過(guò)固定App圖標(biāo)巧妙遮擋屏幕開(kāi)孔的設(shè)計(jì)。 該技術(shù)的核心體驗(yàn)是：不論如何滑動(dòng)分屏、位于屏幕開(kāi)孔的App圖標(biāo)位置不變。
2019-02-05 14:35:001054 該技術(shù)的核心體驗(yàn)是：不論如何滑動(dòng)分屏、位于屏幕開(kāi)孔的App圖標(biāo)位置不變。比如將這個(gè)App設(shè)置為相機(jī)，就能夠巧妙遮擋開(kāi)孔屏，讓主屏界面看上去更加和諧、美觀。另外，開(kāi)孔處App是可以定制的、同時(shí)點(diǎn)擊開(kāi)孔可以快速開(kāi)啟該應(yīng)用，由此判斷應(yīng)該是采用類似三星的通孔方案。
2019-01-29 13:44:264049 近日，外媒 LetsGoDigital 爆料OPPO注冊(cè)了一項(xiàng)智能手表新專利，根據(jù)OPPO提交的專利信息，OPPO在2018年年中就向世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織提交了相關(guān)專利申請(qǐng)，并在當(dāng)年9月公布。這三種方案
2019-07-25 10:09:341013 從專利文件來(lái)看，中興的這款專利是一款顯示面板攝像頭裝置的專利。為了隱藏前置鏡頭，中興將鏡頭的開(kāi)孔隱藏在信號(hào)欄的狀態(tài)浮標(biāo)中。
2019-10-21 11:56:261025 SlidingDrawer 將內(nèi)容隱藏在屏幕之外，并允許用戶拖動(dòng)手柄以將內(nèi)容帶到屏幕上。SlidingDrawer 可以垂直或水平使用。由兩個(gè)子視圖組成的特殊小部件：用戶拖動(dòng)的句柄和附加到句柄
2022-04-11 09:47:05
0 直線導(dǎo)軌和滾珠絲桿是智能制造中常用的傳動(dòng)零部件，被廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)中，尤其是在印刷基板開(kāi)孔機(jī)中，起著非常重要的作用。可以說(shuō)，沒(méi)有導(dǎo)軌絲桿，印刷基板開(kāi)孔機(jī)無(wú)法實(shí)現(xiàn)精確和高效的運(yùn)行，接下來(lái)我們來(lái)了
2023-12-06 17:54:36
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