華為大幅提升內(nèi)部移動(dòng)SoC的采用率
根據(jù)供應(yīng)鏈消息，華為預(yù)計(jì)2019年下半年將有60％的手機(jī)由海思的AP供電，而今年上半年為45％，而2018年下半年不到40％。
據(jù)消息人士稱，這意味著超過(guò)1.5億部華為手機(jī)將采用其芯片制造部門海思集團(tuán)推出的麒麟移動(dòng)SoC，基于2019年預(yù)計(jì)的2.7億部的總出貨量。
與此同時(shí)，華為創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官任正非在騰訊科技最近的一份報(bào)告中表示，盡管已經(jīng)為其手機(jī)擁有全面的芯片組解決方案，但該公司將繼續(xù)從高通購(gòu)買移動(dòng)SoC。業(yè)內(nèi)消息人士稱，2019年華為移動(dòng)AP從高通采購(gòu)的數(shù)量不會(huì)低于2018年的5000萬(wàn)部。
有關(guān)人士表示，海思麒麟接入點(diǎn)在最近幾年與高通的Snapdragon 8系列平臺(tái)激烈競(jìng)爭(zhēng)，但華為仍然購(gòu)買了來(lái)自高通低端的接入點(diǎn)，比如榮耀8系列采用S636和S660 AP和智能手表和筆記本電腦還包含高通和英特爾AP供應(yīng)。
消息人士表示，6月份推出的華為海思半導(dǎo)體7nm麒麟810 AP的第二個(gè)版本已被納入該公司的中檔手機(jī)，顯然是為了減輕其對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科提供低端移動(dòng)SoC的依賴。
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