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小米A3即將發(fā)布,內(nèi)部代號為“bamboo_sprout”

小米公司 ? 來源:LONG ? 2019-07-29 17:20 ? 次閱讀

近日,有國外爆料人士稱,小米A3即將發(fā)布,內(nèi)部代號為“bamboo_sprout”,將會裝備高通驍龍730處理器;而小米A3 Lite內(nèi)部代號為“cosmos_sprout”,將會裝備高通驍龍675處理器。除此之外,疑似官方的渲染圖也一并流出。

如果消息屬實(shí),那么小米A3系列可能比剛剛發(fā)布的小米CC9系列更加強(qiáng)悍,而且核心差異就是處理器。目前小米CC9裝備的是高通驍龍710處理器,而小米CC9e是高通驍龍665處理器。目前沒有關(guān)于小米A3系列的具體發(fā)售日期,不過外媒相信非常臨近發(fā)布日期了。

據(jù)Android Authority報道,型號為M1906F9SH的小米新機(jī)通過FCC認(rèn)證。報道指出,這是小米即將發(fā)布的A3系列新品。核心配置上,這款手機(jī)是一款A(yù)ndroid One手機(jī),采用6.088英寸三星AMOLED水滴屏,首發(fā)高通驍龍665移動平臺,配備4GB內(nèi)存,配備了三個攝像頭,主攝像頭為4800萬傳感器,前置3200萬像素?cái)z像頭,電池容量為4030mAh。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:小米周報 | 奔跑吧少年

文章出處:【微信號:xiaomigongsi0406,微信公眾號:小米公司】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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