關于中芯14nm的性能分析和介紹

本禮拜，國內兩大晶圓代工廠華虹宏力和中芯國際先后發(fā)布了其最新一季度的財報。受到本身產品布局和現在全球整體行情的影響，兩大晶圓廠都取得了不錯的成績。

華虹宏力方面表示，在剛過去的第二財季，公司銷售收入達到創(chuàng)新高的2.3億美元，同比增長了16.1%，環(huán)比也增長了9.4%。毛利率更是接近34%；中芯國際也在昨日公布了其新一季的財報。數據顯示，他們在二季度的銷售額為8.9億美元，比去年同期提升了18.6%，環(huán)比也增加了7.2%。但中芯國際本季的毛利率只有24.5%。

從數據上看，這兩家公司在和臺積電和聯電等代工廠相比，無論是營收還是利潤，都還有差距，尤其是在和臺積電相比時，差距更是明顯。但是為了充當中國芯的強大后盾，這兩個企業(yè)正在各自的領域加快布局。

強攻先進制程，中芯國際14nm開始導入客戶

雖然與晶圓代工龍頭臺積電比，還有幾代的差距，但中芯國際還是國內先進工藝的代表。尤其是在梁孟松在去年入主之后，中芯國際的人更是有了追逐領頭羊的信心。

在昨日的財報說明會上，中芯國際聯席首席執(zhí)行官，趙海軍博士和梁孟松博士說：“中芯國際在14納米FinFET技術開發(fā)上獲得重大進展。第一代FinFET技術研發(fā)已進入客戶導入階段。除了28納米PolySiON和HKC，我們28納米HKC+技術開發(fā)也已完成。28納米HKC持續(xù)上量，良率達到業(yè)界水平。我們將繼續(xù)擴展和提升我們的成熟和先進技術平臺，提供客戶全面有競爭力的服務?！?/p>

14nm的新進展，對于國內晶圓代工產業(yè)來說，無疑是一針興奮劑。

近年來，在摩爾定律和移動終端、AI、HPC乃至礦機等應用需求的推動下，晶圓代工廠的工藝制程技術從40nm、28nm一路狂奔到7nm，甚至5nm。臺積電、三星和格芯憑借自身的技術優(yōu)勢，已經在當前最先進的7nm上，領先于所有其他對手。全球代工老三聯電雖然因為技術、資金投入和市場等多方面的考慮，已經退出了先進進程的爭奪。但是中芯國際與他們相比，依然差距明顯。

但一方面因為先進制程方面的利潤具有極大的吸引力，另一方面，國產芯片的崛起對中芯有更高的要求，因此他們對這些巨頭亦步亦趨。但受限于本身的技術水平，追趕起來異常困難。為此，他們找來了幫助三星在14nm實現對臺積電16nm反超的梁孟松助陣，推進了14nm和28nm HKC的發(fā)展，謀求更先進的未來。毫無疑問的是，這些預期都取得了如約的進展。

除了先進工藝之外，中芯在其他制程上也在穩(wěn)步推進，擴大公司業(yè)務。

財報顯示，如果按應用分，中芯國際本季度營收最多的來源是通訊業(yè)務，業(yè)務占比達到了40.3%，接近去年同期的水平，較之Q1的33.6%有了明顯增長，而這是受到終端業(yè)務周期性的影響。緊隨其后的是消費業(yè)務，這季度的占比也達到37.1%，與去年同期基本持平。相比于第一季度同時也是上漲。

如果從技術上劃分，中芯國際在0.15/0.18微米工藝上的營收占比是最高的，緊隨其后的是55/65nm，然后就是55/65納米。而現在市場上最受喜愛的28nm方面，只占了中芯國際營收的8.6%。

對比臺積電Q2的營收，28納米工藝仍是他們營收的主力，占比達到了23%，10納米晶圓出貨量也占到總晶圓營收的13%，16/20納米晶圓占25%?？梢钥吹?，臺積電這些主要營收節(jié)點，都是中芯國際所缺失的，而臺積電也靠著這些先進工藝，獲得了47.8%的毛利率。

對中芯國際而言，這條追趕之路絕不會是坦途，但卻是一條必行之路

聚焦特色工藝，華虹宏力的突破之路

華虹宏力與中芯國際又不是不同的一個競爭態(tài)勢。

據國君證券的統計顯示，華虹宏力在過去的一個季度獲得的2.3億美金中，有八千萬是來自嵌入式非易失性存儲器，這主要是由于MCU和智能卡芯片的需求增加所驅動的；分立器件方面，華虹則在本季度收獲了7600萬美元，同比增長了45%，這主要由于通用MOSFET、超級結和IGBT產品的需求增加所驅動的；在模擬與電源管理方面，華虹本季的營收為3750萬美元，同比增長4.4%，這同樣是產品需求引致的；至于邏輯及射頻方面，本季營收只有2160萬美元，同比降低2.4%，主要由于射頻產品的需求減少。

從以上數據可以看到，邏輯類產品只占了他們營收的很少一部分，現在獲得大利潤的產品雖然有市場作用的結果。但歸根到底，這與華虹走特色工藝的堅持密不可分。

如前所述，公司在嵌入式非易失性存儲器(eNVM)、功率器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻SOI等技術領域持續(xù)創(chuàng)新，并經歷維護其在市場中的領先地位。數據顯示，他們在2017年金融IC卡出貨量同比增長超過200%，創(chuàng)歷史新高；至于純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片和微控制器（MCU）芯片方面，華虹表現也不錯。

公司的提早布局，才能在這些市場的需求起來的時候，為公司取得這樣的成績。而華虹也正在進一步強化自己在這方向的影響力，在面對產能緊缺的狀態(tài)，擴充無錫的產品線，

今年四月，他們與合作伙伴一起斥巨資建立的華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目（華虹7廠）一期工程正式開工。

資料顯示，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地占地約700畝，總投資100億美元，一期投資25億美元，新建一條工藝等級90～65納米、月產能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產線，支持5G和物聯網等新興領域的應用。計劃將于2019年上半年完成土建施工，下半年完成凈化廠房建設和動力機電設備安裝、通線并逐步實現達產，預計年產值將達50億元。

最近，各種元器件價格的暴漲，利好了華虹。展望未來，各種產品的需求也會日益增加，勢必會給華虹所專注的特色工藝業(yè)務帶來更好的回報。

即使兩者在技術和方向上，有各自的專注和追求，但無論是中芯國際還是華虹宏力，都是為打造國產芯片的堅實支柱作準備，從這方面看，又都是殊途同歸的。