華虹半導體一直深耕嵌入式非揮發(fā)性存儲器技術領域,通過不斷的技術創(chuàng)新,第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺的Flash元胞尺寸較第二代工藝縮小近40%,再創(chuàng)全球晶圓代工廠90納米工藝節(jié)點嵌入式閃存技術的最小尺寸紀錄。Flash IP具有更明顯的面積優(yōu)勢,使得芯片整體面積進一步減小,從而在單片晶圓上獲得更多裸芯片數(shù)量。與此同時,光罩層數(shù)也隨之進一步減少,有效縮短了流片周期。而可靠性指標繼續(xù)保持著高水準,可達到10萬次擦寫及25年數(shù)據(jù)保持能力。近年來,華虹半導體在90納米工藝節(jié)點連續(xù)成功推出三代閃存工藝平臺,在保持技術優(yōu)勢的同時,不斷探求更高性價比的解決方案。第三代工藝平臺的大規(guī)模穩(wěn)定量產(chǎn),為電信卡、Ukey、交通卡等智能卡和安全芯片產(chǎn)品以及微控制器(MCU)等多元化產(chǎn)品提供持續(xù)穩(wěn)定的支持和解決方案。
華虹半導體執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示:“華虹半導體是嵌入式非易失性存儲器技術的領航者,未來將繼續(xù)聚焦200mm差異化技術的研發(fā)創(chuàng)新,面向高密度智能卡與高端微控制器市場,同時不斷致力于在功耗和面積方面提供顯著的優(yōu)化,將200mm現(xiàn)有的技術優(yōu)勢向300mm延伸,更好地服務國內外半導體芯片設計公司,滿足市場需求。”
華虹半導體有限公司(“華虹半導體”,股份代號:1347.HK)是全球領先的特色純晶圓代工企業(yè),專注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺,其卓越的質量管理體系亦滿足汽車電子芯片生產(chǎn)的嚴苛要求。華虹半導體是華虹集團的一員,而華虹集團是國家“909”工程的載體,是以集成電路制造為主業(yè)、面向全球市場、具有自主創(chuàng)新能力和市場競爭力的高科技產(chǎn)業(yè)集團。
華虹半導體在上海金橋和張江建有三座200mm晶圓廠(華虹一廠、二廠及三廠),月產(chǎn)能17.5萬片;同時在無錫高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內在建一條月產(chǎn)能4萬片的300mm集成電路生產(chǎn)線(華虹七廠)。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
半導體是指導電性能介于導體和絕緣體之間的材料,具有獨特的電學性質,是電子工業(yè)中不可或缺的基礎材料。隨著科技的進步和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,半導體材料經(jīng)歷了從第一代到
發(fā)表于 10-17 15:26
?243次閱讀
火熱的7月,火熱的慕尼黑上海電子展(electronica China)!2024年7月8日至9日,備受矚目的"第三代半導體技術與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇"在上海新國際博覽中心與慕尼黑
發(fā)表于 08-21 09:48
?366次閱讀
納微半導體作為GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導體的行業(yè)領軍者,近日正式推出了其最新研發(fā)的第三代快速(G3F)碳化硅MOSFETs產(chǎn)品系列,包括650V和1200V兩大規(guī)格。
發(fā)表于 06-11 16:24
?873次閱讀
近年來,我國信息技術得到迅猛發(fā)展,第三代半導體作為其中的關鍵器件起著重要作用。政策方面國家出臺了一系列相關政策旨在大力提升先進計算、新型智能終端、超高清視頻、網(wǎng)絡安全等數(shù)字優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)競爭力,積極推進
發(fā)表于 05-23 14:59
?205次閱讀
第三代半導體是全球半導體技術研究和新的產(chǎn)業(yè)競爭焦點,具有戰(zhàn)略性和市場性雙重特征,是推動移動通信、新能源汽車、高速列車、智能電網(wǎng)、新型顯示、通信傳感等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和轉型升級的新引擎,有望成為重塑全球
發(fā)表于 05-20 10:15
?689次閱讀
在5G和新能源汽車等新市場需求的驅動下,第三代半導體材料有望迎來加速發(fā)展。硅基半導體的性能已無法完全滿足5G和新能源汽車的需求,碳化硅和氮化鎵等第三代
發(fā)表于 04-18 10:18
?2437次閱讀
總計投資32.7億元人民幣的第三代半導體碳化硅材料生產(chǎn)基地是中共廣東省委和深圳市委重點關注的項目之一,同時也是深圳全球招商大會的重點簽約項目。
發(fā)表于 02-28 16:33
?764次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)在新能源汽車、光伏、儲能等新興領域的需求帶動下,第三代半導體市場近幾年高速增長。盡管今年半導體經(jīng)濟不景氣,機構投資整體更理性下,第三代
發(fā)表于 01-09 09:14
?2124次閱讀
第三代半導體以此特有的性能優(yōu)勢,在半導體照明、新能源汽車、新一代移動通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領域具有廣闊的應用前景。2020年9月,第三代
發(fā)表于 01-04 16:13
?1091次閱讀
近日,華大半導體旗下中電化合物有限公司榮獲“中國第三代半導體外延十強企業(yè)”稱號,其生產(chǎn)的8英寸SiC外延片更是一舉斬獲“2023年度SiC襯底/外延最具影響力產(chǎn)品獎”。這一榮譽充分體現(xiàn)了中電化合物在
發(fā)表于 01-04 15:02
?1282次閱讀
芯聯(lián)集成已全力挺進第三代半導體市場,自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術的研究開發(fā)與產(chǎn)能建設。短短兩年間,芯聯(lián)集成便已成功實現(xiàn)技術創(chuàng)新的三次重大飛躍,器件性能與國際頂級企業(yè)齊肩,并且已穩(wěn)定實現(xiàn)6英寸5000片/
發(fā)表于 12-26 10:02
?819次閱讀
半導體材料目前已經(jīng)發(fā)展至第三代。傳統(tǒng)硅基半導體由于自身物理性能不足以及受限于摩爾定律,逐漸不適應于半導體行業(yè)的發(fā)展需求,砷化鎵、碳化硅、氮化鎵等化合物
發(fā)表于 12-21 15:12
?2938次閱讀
2023年11月29日,第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)和“第三代半導體標準與檢測研討會”成功召開,是德科技參加第九屆國際第三代
發(fā)表于 12-13 16:15
?709次閱讀
2023年10月25日 - 2023全國第三代半導體大會今日在深圳寶安格蘭云天國際酒店四樓會議廳隆重開幕。本屆大會由今日半導體主辦,吸引了來自全國各地的400多家企業(yè)參與,共同探討第三代
發(fā)表于 11-06 09:45
?475次閱讀
高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側運行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會發(fā)布了針對筆記本電腦的驍龍X Elite和針對手機移動端的
發(fā)表于 10-26 19:29
?2381次閱讀
評論