近日,臺(tái)聯(lián)電和格羅方德相繼宣布退出FinFET高級(jí)工藝研發(fā),這兩家排名全球第二第三的晶圓代工廠退出FinFET高級(jí)工藝研發(fā),主要是因?yàn)檫@種高級(jí)工藝不僅晶圓廠需要投入巨資升級(jí)設(shè)備,在IC公司端需要投入巨資研發(fā)高級(jí)工藝,以目前已經(jīng)量產(chǎn)的麒麟980為例,據(jù)華為透露,7nm工藝研發(fā)成本遠(yuǎn)超過(guò)3億美元,所以未來(lái)能跟進(jìn)高級(jí)工藝的IC設(shè)計(jì)公司一定有限,與其大家打破頭花巨資搶僅有的幾個(gè)客戶不如發(fā)展自己的特色工藝和服務(wù),因此聯(lián)電和GF停止FinFET高級(jí)工藝研發(fā)是明智之舉。
IBS的Handel Jones公布了高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)研發(fā)成本,這個(gè)估計(jì)其實(shí)還是比較保守,高級(jí)研發(fā)工藝設(shè)計(jì)研發(fā)成本遠(yuǎn)高于這個(gè)數(shù)字。
拋棄FinFET高級(jí)工藝的格羅方德其實(shí)在FD-SOI工藝方面收獲頗豐,在近日召開的GTC(Global Technology Conference)2018大會(huì)上,GF公布了該公司在工藝技術(shù)上的路線圖及計(jì)劃,從它公布的數(shù)據(jù)看,12nm以下的高級(jí)工藝在整個(gè)代工市場(chǎng)上并不占多數(shù),12nm以上的市場(chǎng)今年依然有560億美元的空間,2020年還會(huì)增長(zhǎng)到650億美元。
在工藝方面,GF除了會(huì)堅(jiān)持現(xiàn)有的14/12nm FinFET工藝,未來(lái)的重點(diǎn)則是FD-SOI工藝,GF目前量產(chǎn)的就是22nm FD-SOI工藝,簡(jiǎn)稱22FDX,未來(lái)還會(huì)有12FDX工藝。
在這次論壇上,GF德累斯頓Fab1執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Thomas Morgenstern給汽車電子業(yè)者帶來(lái)了更振奮的消息,他指出格羅方德的FDX平臺(tái)目前可支持包括Arm、RISC-V等處理器IP,《6GHz的無(wú)線互聯(lián),包括藍(lán)牙、WiFi、ZigBee等以及蜂窩通信在內(nèi)的多種產(chǎn)品開發(fā),而汽車電子方面,GF更有驚喜大禮包!
Morgenstern透露格羅方德重點(diǎn)打造車用芯片制造能力,德累斯頓的Fab 1在2今年年1季度已經(jīng)通過(guò)了車規(guī)級(jí)驗(yàn)證,22FDX完全滿足AEC Q-100的標(biāo)準(zhǔn)。2018年3季度汽車級(jí)產(chǎn)品已經(jīng)tape out,目前Arbe Robotics已經(jīng)采用了GF 22FDX開發(fā)業(yè)界首款L4及L5級(jí)別的高分辨率實(shí)時(shí)成像雷達(dá)技術(shù)。
orgenstern也用數(shù)據(jù)再次用數(shù)據(jù)證明了FD-SOI工藝在低功耗和射頻上的優(yōu)勢(shì),例如FDX平臺(tái)邏輯單元電壓可降低至0.4V,Memory的待機(jī)功耗為1pA/cell,保持電壓就可以降低到0.28V。在射頻方面,F(xiàn)D-SOI擅長(zhǎng)包括RF/LDMOS,毫米波,模擬應(yīng)用(大于400GHz)的應(yīng)用!而且FD-SOI獨(dú)有的體偏置可以實(shí)現(xiàn)更好的電源效率。還有,F(xiàn)D-SOI中eMRAM的應(yīng)用也可以實(shí)現(xiàn)極低功耗的嵌入式存儲(chǔ)。
這是他公布的一些對(duì)比數(shù)據(jù),顯示22FDX平臺(tái)和12FDX性能比28體硅工藝以及FinFET工藝都有優(yōu)勢(shì),例如12FDX的性能指標(biāo)超過(guò)了10nm FinFET工藝直逼7nm FinFET工藝! 而且FDX的掩膜數(shù)量要比10LPP少40%!這都是節(jié)省下來(lái)的成本哦!關(guān)鍵FD-SOI工藝良率還很高!這是公布的幾個(gè)產(chǎn)品的良率!都95%以上!
Morgenstern表示通過(guò)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示兩年來(lái),對(duì)FD-SOI感興趣的公司越來(lái)越多,尤其在射頻相關(guān)應(yīng)用中,客戶越來(lái)越接受FD-SOI所帶來(lái)的好處。
GF公司的22FDX工藝已經(jīng)獲得了客戶的認(rèn)可,早前GF就公告稱已經(jīng)獲得了超過(guò)20億美元的訂單,涉及IoT、工業(yè)、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)、加密貨幣、移動(dòng)、數(shù)模等等多個(gè)市場(chǎng)。未來(lái)隨著摩爾定律放慢,單芯片集成會(huì)大大增加,尤其和射頻的集成,這就是FD-SOI工藝的優(yōu)勢(shì)了!所以GF喊出了“Thinking RF? Think GF first!“的口號(hào)!
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原文標(biāo)題:“人工智能落地應(yīng)用與趨勢(shì)”沙龍報(bào)名開啟了?。?!
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