主要內(nèi)容如下:(1)圖形層1的濫用。在一些圖形層上建立了一些無用的連接。原來,四層板設(shè)計了五層以上的線條,造成誤解。
2.設(shè)計簡單,以Protel軟件為例,每一層的線條由板層繪制,標記線由板層繪制,這樣,在繪制數(shù)據(jù)時,由于板層沒有選擇,連接線漏掉,或者由于板層標記線的選擇造成短路,使圖層在設(shè)計時保持完整清晰。
3.與傳統(tǒng)的設(shè)計方法相反,如底部的構(gòu)件表面設(shè)計,頂部的焊接表面設(shè)計,造成不便。
(2)設(shè)置單面襯墊的孔徑"。
1.單面墊一般不鉆孔,如果需要打標,應(yīng)將其孔徑設(shè)計為零。如果設(shè)計了數(shù)值,則當(dāng)產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時,該孔的坐標出現(xiàn)在這個位置,就會出現(xiàn)問題。
2.單面襯墊,如鉆孔,應(yīng)特別標明。
(3)焊錫層的重疊
1.襯墊的重疊(除表面貼焊盤外)意味著該孔的重疊將導(dǎo)致因一處多次鉆而造成的鉆頭斷裂,從而造成孔的損壞。
2.多層板上的兩個孔重疊,如一個孔位置是隔震盤,另一個孔位置是連接板(花焊盤),使負片顯示為隔離板,從而導(dǎo)致報廢。
(4)在設(shè)計電路時,襯墊可以通過DRC檢測,但不能處理,因此類似的焊盤不能直接產(chǎn)生電阻焊接數(shù)據(jù),當(dāng)使用焊劑時,填充塊區(qū)域?qū)⒈浑娮鑴└采w,這將給器件焊接帶來困難。
(5)由于電源設(shè)計為花墊,所以電氣結(jié)構(gòu)既是花盤,又是電線,與實際印刷電路板上的圖像相反,所有的連接都是隔離線,設(shè)計者應(yīng)該非常清楚。順便說一下,在繪制幾套電源或多處隔離線時,要注意不要在兩套電源之間留下空隙,也不能使連接區(qū)域被堵塞(使一組電源被分開)。
(6)表面貼裝置焊點太短這是用于開關(guān)試驗的,對于太密的表面貼裝置,其腳間的距離很小,焊盤的安裝也比較薄,試驗針的安裝,必須上下(左右)交錯位置,如焊點設(shè)計太短,雖然它不影響裝置的安裝,但會使試驗針錯。
(7)大面積柵格間距過小(小于0.3mm),大面積柵極線之間的間距過小。在印刷電路板的制造過程中,由于印刷電路板的發(fā)展,容易將大量的破碎膜附著在電路板上,造成斷線。
(8)大面積銅箔與外框之間的距離太近,大面積銅箔與外框之間的距離至少應(yīng)保證在0.2mm以上,因為銑削到銅箔容易引起銅箔翹曲和熔劑脫落問題。
(9)不均勻的圖形設(shè)計導(dǎo)致涂層不均勻,影響涂層的質(zhì)量。
(10)設(shè)計中填充塊過多,填充塊填充細線。1.光線繪制數(shù)據(jù)丟失,光線繪制數(shù)據(jù)不完整。2.由于填充塊在光圖數(shù)據(jù)處理中用一條線繪制,產(chǎn)生的光繪制數(shù)據(jù)量較大,增加了數(shù)據(jù)處理的難度。
(11)形狀邊框設(shè)計不清楚,一些客戶在KeePlayer、Boardayer、Topover等方面設(shè)計了形狀線,而這些形狀線不重合,因此PCB制造商很難判斷哪條形狀線會占上風(fēng)。
(12)字符的隨機放置1.字符覆蓋墊的SMD焊接件給印刷電路板的開斷測試和元件的焊接帶來不便。2.字符設(shè)計太小,造成絲網(wǎng)印刷困難,過于籠統(tǒng),字符重疊,難以分辨。
(13)當(dāng)銅的面積太大時,應(yīng)使用柵極線來避免SMT中的泡沫。
(14)處理級別的定義不明確
1.單板是在頂層設(shè)計的。如果不解釋,可能會安裝設(shè)備,而且不易焊接。
2.例如,四層板設(shè)計使用TOPmid1,中間2層,底部四層,但處理不按此順序排列,這需要解釋。
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