FPC組裝與設(shè)計之間有什么關(guān)系

一般PCB用SMD焊墊設(shè)計原則也可以用在軟板，當然軟板的設(shè)計方式也可以依據(jù)需要進行修正。對軟板而言有一些不同于硬板的設(shè)計特性值得檢討，其中尤其是一些線路設(shè)計方式要避免斷裂危險必須特別注意。比較明顯的問題如：線路進入焊墊的方向錯誤就是一個大問題。

焊錫的擴散又是另外一個問題，如果發(fā)生就可能要許多工時來修補，覆蓋層必須要有遮擋區(qū)域才能防止端子間焊錫擴散。某些制作者采用精密印刷方式供應(yīng)適當錫膏進行焊接，以防止焊錫擴散獲得良好焊接。

靶位設(shè)計也非常重要，這影響到FPC制作的精度以及組裝方便性。一般的靶位設(shè)計會采用圓圈、方框、菱形、十字等。每一種光學(xué)辨識系統(tǒng)限制，這方面的設(shè)計必須要以工廠所采用的設(shè)備規(guī)格為準。某些辨識系統(tǒng)對靶位表面狀況比較敏感，因此適當保持靶位的表面處理完整性也有助于靶位辨識。例如：以通孔為靶、以鍍金十字為靶等等都是可行的辦法，但是某些時候如果使用銅面為靶就容易發(fā)生問題，尤其是銅面容易氧化變色，造成辨識系統(tǒng)誤判。

如果在組裝后還要做電氣測試，這些電氣測試用靶位在設(shè)計時也應(yīng)該要一并考慮。電氣測試的端點大小設(shè)計非常重要，恰當?shù)脑O(shè)計可以降低失誤率。一般軟性、硬板測試點設(shè)計不當，對于測試結(jié)果的影響參考比較，如表4-1。

表 4-1 測試點尺寸與測試結(jié)果的關(guān)系