PCB制板工藝流程是怎樣的

⑴常規(guī)雙面板工藝流程和技術(shù)。

①開料---鉆孔---孔化與全板電鍍---圖形轉(zhuǎn)移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜---阻焊膜與字符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗(yàn)---成品

②開料---鉆孔---孔化---圖形轉(zhuǎn)移---電鍍---退膜與蝕刻---退抗蝕膜（Sn，或Sn/pb）---鍍插頭---阻焊膜與字符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗(yàn)---成品

⑵常規(guī)多層板工藝流程與技術(shù)。

開料---內(nèi)層制作---氧化處理---層壓---鉆孔---孔化電鍍（可分全板和圖形電鍍）---外層制作---表面涂覆---外形加工---檢驗(yàn)---成品

（注1）：內(nèi)層制作是指開料后的在制板---圖形轉(zhuǎn)移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜---檢驗(yàn)等的過程。

（注2）：外層制作是指經(jīng)孔化電鍍的在制板---圖形轉(zhuǎn)移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜等過程。

（注3）：表面涂（鍍）覆是指外層制作后---阻焊膜與字符---涂（鍍）層（如HAL、OSP、化學(xué)Ni/Au、化學(xué)Ag、化學(xué)Sn等等）。

⑶埋/盲孔多層板工藝流程與技術(shù)。

一般采用順序?qū)訅悍椒?。即?/p>

開料---形成芯板（相當(dāng)于常規(guī)的雙面板或多層板）---層壓---以下流程同常規(guī)多層板。

（注1）：形成芯板是指按常規(guī)方法造成的雙面板或多層板后，按結(jié)構(gòu)要求組成埋/盲孔多層板。如果芯板的孔的厚徑比大時(shí)，則應(yīng)進(jìn)行堵孔處理，才能保證其可靠性。

⑷積層多層板工藝流程與技術(shù)。

芯板制作---層壓RCC---激光鉆孔---孔化電鍍---圖形轉(zhuǎn)移---蝕刻與退膜---層壓RCC---反復(fù)進(jìn)行形成a+n+b結(jié)構(gòu)的集成印制板（HDI/BUM板）。

（注1）：此處的芯板是指各種各樣的板，如常規(guī)的雙面、多層板，埋/盲孔多層板等等。但這些芯板必須經(jīng)過堵孔和表面磨平處理，才能進(jìn)行積層制作。

（注2）：積層（HDI/BUM）多層板結(jié)構(gòu)可用下式表示。

a+n+b

a—為一邊積層的層數(shù)，n—為芯板，b—為另一邊積層的層數(shù)。

⑸集成元件多層板工藝流程與技術(shù)。