PCB覆銅有哪些知識技巧

覆銅是一種常見的操作，它是把電路板上沒有布線的區(qū)域鋪滿銅膜。這樣可以增強電路板的抗干擾性能。所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅可減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；另外，與地線相連，減小環(huán)路面積。

一、覆銅需要處理好幾個問題：

1.不同地的單點連接：做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。

2.晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源：做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

3.死區(qū)問題：如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

二、覆銅有什么好處？

提高電源效率，減少高頻干擾，還有一個就是看起來很美！

大面積覆銅還是網(wǎng)格覆銅好？不可一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。從這點來說，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。當然如果選用的是網(wǎng)格覆銅，這些地連線就有些影響美觀，如果是細心人就刪除吧。

灌銅具有智能性，這項操作會主動判斷灌銅區(qū)中的過孔和焊盤的網(wǎng)絡性質(zhì)，絕對符合你所設(shè)定的安全距離。這一點與繪制銅皮是不同的，繪制銅皮沒有這項功能。

灌銅的作用有很多，將雙面板的反面灌銅，并與地響連接，可以減少干擾，增大地線的敷設(shè)范圍，減少低阻抗等等。所以pcb板的布線基本完成后，往往要灌銅。

三、覆銅布線的注意事項1、pcb覆銅安全間距設(shè)置：

覆銅的安全間距一般是布線的安全間距的二倍。但是在沒有覆銅之前，為布線而設(shè)置好了布線的安全間距，那么在隨后的覆銅過程中，覆銅的安全間距也會默認是布線的安全距離。這樣與預期的結(jié)果不一樣。

一種就是在布好線之后，把安全距離擴大到原來的二倍，然后覆銅，覆銅完畢之后再把安全距離改回布線的安全距離，這樣DRC檢查就不會報錯了。這種辦法可以，但是如果要重新更改覆銅的話就要重復上面的步驟，略顯麻煩，最好的辦法是單獨為覆銅的安全距離設(shè)置規(guī)則。

另一種就是添加規(guī)則了。在Rule的Clearance里面，新建一個規(guī)則Clearance1（名稱可以自定義），然后再WheretheFirstObjectmatches選項框里面選擇Advanced（Query），單擊QueryBuilder，然后出現(xiàn)BuildingQueryfROMBoard對話框，在此對話框中第一行下拉菜單中選擇默認項ShowAllLevels，在ConditionType/Operator下面的下拉菜單中選擇ObjectKindis，在右邊的ConditionValue下面的下拉菜單中選擇Ploy，這樣QueryPreview中就會顯示IsPolygon，單擊OK確定，接下來還沒有完，完全保存時會提示錯誤：

接下來只要在FullQuery顯示框中將IsPolygon改為InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆銅安全間距。有人說布線的規(guī)則優(yōu)先級高于覆銅的優(yōu)先級，覆銅的話也肯定是遵守布線安全間距的規(guī)則，需要在布線的安全間距規(guī)則里面把覆銅這個例外給加上，具體做法是在FullQuery里面注釋上notInPolygon。其實這么做完全沒有必要，因為優(yōu)先級是可以更改的，設(shè)置規(guī)則的主頁面左下角有個選項priorities，把覆銅的安全間距規(guī)則的優(yōu)先級提高到高于布線的安全間距規(guī)則，這樣就互不干擾了。

2、pcb覆銅線寬設(shè)置：

覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時候，會注意到有個設(shè)置TrackWidth的地方。如果你選擇默認的8mil，并且你覆銅所連接的網(wǎng)絡在設(shè)置線寬范圍的時候，最小的線寬大于8mil，那么在DRC的時候就會報錯，在剛開始的時候也沒有注意到這一細節(jié)，每次覆銅之后DRC都有很多的錯誤。

是在Rule的Clearance里面，新建一個規(guī)則Clearance1（名稱可以自定義），然后再WheretheFirstObjectmatches選項框里面選擇ADVANCED（Query），單擊QueryBuilder，然后出現(xiàn)BuildingQueryfromBoard對話框，在此對話框中第一行下拉菜單中選擇ShowAllLevels（默認為此項），然后在ConditionType/Operator下面的下拉菜單中選擇ObjectKindis，然后再右邊的ConditionVALUE下面的下拉菜單中選擇Ploy，這樣在右邊QueryPreview中就會顯示IsPolygon，單擊OK確定保存退出，接下來還沒有完，在FullQuery顯示框中將IsPolygon改為InPolygon，最后一步了，下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的間距了。這樣就只影響鋪銅的間距，不影響各層布線的間距了。