從時間、芯片企業(yè)、VC投資機構三個維度進行調研并梳理了中國VC機構投資芯片產業(yè)的特征,以供參考。" />
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中國VC機構芯片產業(yè)投資特征分析

簡析 ? 來源:電子發(fā)燒友網 ? 作者:郭露 ? 2019-08-25 01:00 ? 次閱讀
自從2014年6月發(fā)布《集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》及9月成立國家集成電路產業(yè)基金以來,芯片產業(yè)的地位急劇上升,再加上近年來國際貿易爭端的壓力,國產芯片的前景及進口替代的機會也已經被VC機構所關注。
為了分析中國VC機構芯片產業(yè)投資特征,<電子發(fā)燒友>通過整理公開投融資信息,梳理了303家芯片企業(yè)2000年至2019年7月的613起歷史融資事件,所涉VC機構716家。本文將從時間、芯片企業(yè)、VC機構三個維度進行調研并梳理,以供參考。

一、時間維度

(一)各輪次投資筆數走勢

從整體投資筆數來看,2000年-2013年總體處于低谷,2014年開始急速上升,2016年投資筆數破百,2018年共投資120筆。從各輪次來看,近年來,天使輪和A輪投資筆數增幅較大,2015年以后B輪逐漸增多,其中2018年為22筆。可見,受到國家政策及大基金的指引,民間資本開始向芯片領域傾斜。
從投資筆數高速增長也可以看出,投資機構對芯片行業(yè)持續(xù)看好,投資筆數大幅增多,也說明在現階段芯片行業(yè)格局尚未明朗。2016年起C輪及C輪以后筆數有小幅上漲,說明行業(yè)開始有一部分成長較快的企業(yè)脫穎而出。
圖表一
圖表一:2000年-2019年7月各輪次投資筆數走勢
數據來源:電子發(fā)燒友

(二)投資規(guī)模走勢

從所披露的投資金額來看,2000年到2019年7月,投資額共381億元。分年度來看,2015年11億,2016年19億,2017年70億,2018年177億。芯片行業(yè)投資規(guī)模的大幅增長,說明芯片研發(fā)及產品逐漸得到市場認可,投資機構持續(xù)看好芯片領域未來的發(fā)展空間。
圖表二
圖表二:2000年-2019年7月投資規(guī)模走勢(億元)
數據來源:電子發(fā)燒友

(三)參投的VC機構數量走勢

2000-2018年,參投的VC機構數量總體波動上升,從2000年的9家,到2010年的55家,再到2018年的163家,說明越來越多的投資機構參與到芯片行業(yè)中來,特別是隨著產業(yè)鏈上游的芯片算法和應用領域的深入,VC機構也看到了更多的芯片市場機會。
圖表三
圖表三:2000年-2019年7月參投的VC機構數量走勢
數據來源:電子發(fā)燒友

二、芯片企業(yè)維度

(一)融資進度

從企業(yè)融資進度來看,截至2019年7月,天使輪/種子輪約占20%、A輪約占50%,C輪及以后約占10%??梢?,總體上仍處于投資的早期階段,這也說明獲投芯片企業(yè)多處于發(fā)展的起步階段。
圖表四
圖表四:企業(yè)融資進度分布(截止2019年7月)
注:未包含“戰(zhàn)略融資”
數據來源:電子發(fā)燒友

(二)融資筆數

從融資筆數來看,截至2019年7月,單個企業(yè)平均獲得了2筆融資,單個企業(yè)最多的已經實現9筆融資。其中實現1-3筆融資的約占88%??傮w來看,單個企業(yè)融資頻次相對較低,企業(yè)發(fā)展速度較慢。
圖表五
圖表五:單個企業(yè)累計融資筆數(截止2019年7月)
數據來源:電子發(fā)燒友

圖表六
圖表六:單個企業(yè)累計融資筆數分布(截止2019年7月)
數據來源:電子發(fā)燒友

(三)融資規(guī)模

從融資規(guī)模來看,截至2019年7月,單個企業(yè)平均累計獲得了0.7億融資,單個企業(yè)最多的已經實現52.8億的歷史融資。其中累計實現1億以下融資的約占69%,總體來看,單個企業(yè)融資規(guī)模相對較低,進一步說明行業(yè)處于發(fā)展早期。
圖表七
圖表七:單個企業(yè)累計已披露融資規(guī)模(截止2019年7月,億元)
數據來源:電子發(fā)燒友

圖表八
圖表八:單個企業(yè)累計已披露融資規(guī)模分布(截止2019年7月)
數據來源:電子發(fā)燒友

(四)平均獲投VC機構數量

截至2019年7月,從單個企業(yè)歷史融資中,獲投的VC機構數量來看,平均獲得了3家VC投資,最多的累計獲得了32家VC機構青睞。
圖表九
圖表九:單個企業(yè)累計獲投VC機構數量(截止2019年7月)
數據來源:電子發(fā)燒友

圖表十
圖表十:累計獲投VC機構數量前十(截止2019年7月)
數據來源:電子發(fā)燒友

三、VC機構維度

(一)活躍度排名

從VC機構參投筆數來看,深創(chuàng)投參投23筆,在調研范圍內最為活躍;元禾原點、ID資本、華登國際參投筆數緊隨其后。
圖表十一
圖表十一:VC機構累計參投筆數前十(截止2019年7月)
數據來源:電子發(fā)燒友

(二)復投情況

從VC機構復投情況來看,IDG資本、線性資本、凱峰創(chuàng)投、金沙江創(chuàng)投、華登國際、紅杉資本等復投較多,對企業(yè)進行資本追加意愿相對較強。
圖表十二
圖表十二:VC機構復投前十(截止2019年7月)
數據來源:電子發(fā)燒友

總結:

從調研結果來看,2014年以來,芯片投資筆數和規(guī)模急劇上升,加入芯片投資隊伍的VC機構數量呈數倍增加,可見投資行業(yè)持續(xù)看好中國芯片企業(yè)發(fā)展前景。從單個企業(yè)融資筆數和規(guī)模來看,中國芯片企業(yè)仍處于發(fā)展早期,行業(yè)競爭格局尚未形成。

為了全面客觀的對中國模擬器件行業(yè)進行梳理和分析,以及了解企業(yè)對模擬IC國產化的看法,<電子發(fā)燒友>特開展此次調研。我們承諾,對您填寫的信息將絕對保密,所有信息僅供調研參考。【點擊下方二維碼 誠邀您參與調研】

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