9月17日,華虹無錫項目再次迎來重大進展,集成電路研發(fā)和制造基地(一期)12英寸生產(chǎn)線正式建成投片,隨著首批12英寸硅片進入工藝機臺,開始55納米芯片產(chǎn)品制造,這標志著項目將由工程建設(shè)期正式邁入生產(chǎn)運營期。
根據(jù)無錫日報此前報道,該項目是無錫市“十三五”重大產(chǎn)業(yè)項目之一,也是無錫有史以來單體投資最大的產(chǎn)業(yè)項目。2017年8月2日,華虹集團與無錫市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,總投資約100億美元的華虹集團集成電路研發(fā)和制造基地項目正式落戶無錫高新區(qū)。
根據(jù)此前官方介紹,華虹無錫項目占地約700畝,總投資100億美元,一期投資25億美元,新建一條工藝等級90~65納米、月產(chǎn)能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線,支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。
華虹集團董事長張素心表示,無錫項目發(fā)揚了華虹520精神,以華虹“全集團統(tǒng)籌資源、大兵團作戰(zhàn)部署”的戰(zhàn)略為依托,經(jīng)過17個月的緊張奮戰(zhàn),再次刷新華虹速度。
從2018年4月3日樁基工程啟動以來,該項目進展迅速,主要工程節(jié)點較計劃大幅提前;設(shè)備安裝和工藝調(diào)試速度刷新紀錄;生產(chǎn)線全自動化系統(tǒng)快速建立;成套技術(shù)成功轉(zhuǎn)移;并行推進工藝研發(fā)、市場銷售、人力資源準備等工作,確保了該生產(chǎn)線工藝串線的成功。
2018年6月25日,樁基工程完成,開始大底板澆筑;2018年8月12日,生產(chǎn)廠房鋼架屋桁架吊裝完成;2018年12月21日,廠房機構(gòu)封頂;2019年5月24日,首臺工藝設(shè)備搬入;2019年6月6日,光刻設(shè)備搬入;2019年9月17日,項目正式啟用量產(chǎn)。
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