pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景介紹 PCB向“輕、薄、短、小”發(fā)展

pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景怎么樣？我們來(lái)看看pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展一些數(shù)據(jù)報(bào)告：pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展目前以多層板、FPC、HDI板是市場(chǎng)的主力軍，高端PCB產(chǎn)品成長(zhǎng)空間大，但是現(xiàn)階段PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn)。PCB提供電子產(chǎn)品之間的互聯(lián)和信號(hào)傳輸。技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)智能手機(jī)等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動(dòng)化方向發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其對(duì)印制電路板PCB的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。

PCB提供電子互聯(lián)下游需求拉動(dòng)PCB成長(zhǎng)

PCB提供電子產(chǎn)品之間的互聯(lián)和信號(hào)傳輸。印制電路板是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等業(yè)務(wù)功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。

PCB制造水平反映國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)力。PCB的制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號(hào)傳輸?shù)耐暾?，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。

七大領(lǐng)域需求帶動(dòng)PCB成長(zhǎng)。印制電路板的終端需求可分為企業(yè)級(jí)用戶需求和個(gè)人消費(fèi)者需求。其中，企業(yè)級(jí)用戶需求主要集中于通信設(shè)備、工控醫(yī)療和航空航天等領(lǐng)域，相關(guān)PCB產(chǎn)品往往具有可靠性高、使用壽命長(zhǎng)、可追溯性強(qiáng)等特性，對(duì)相應(yīng)PCB企業(yè)的資質(zhì)認(rèn)證更為嚴(yán)格、認(rèn)證周期更長(zhǎng);個(gè)人消費(fèi)者需求主要集中于計(jì)算機(jī)、移動(dòng)終端和消費(fèi)電子等領(lǐng)域，相關(guān)PCB產(chǎn)品通常具有輕薄化、小型化、可彎曲等特性，終端需求較大，要求相應(yīng)PCB企業(yè)具有大批量供貨能力。

PCB向著“輕、薄、短、小”發(fā)展

技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)智能手機(jī)等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動(dòng)化方向發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其對(duì)印制電路板PCB的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。

PCB線寬向著更小尺寸、更高集成度的演進(jìn)。特別是隨著手機(jī)等智能電子終端功能的不斷增多，I/O數(shù)也隨之越來(lái)越多，必須進(jìn)一步縮小線寬線距;但傳統(tǒng)HDI受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的SLP（substrate-likePCB）技術(shù)成為解決這一問(wèn)題的必然選擇。

SLP比HDI的線寬更小。SLP即高階HDI，主要使用的是半加成法技術(shù)，是介于減成法和全加成法之間的PCB圖形制作技術(shù)，制作工藝相對(duì)于全加成法更加成熟，且圖形精細(xì)化程度及可靠性均可滿足高端產(chǎn)品的需求，可進(jìn)行批量化的生產(chǎn)。半加成法工藝適合制作10/10-50/50μm之間的精細(xì)線寬線距。作為目前能夠同時(shí)滿足手機(jī)空間和信號(hào)傳輸要求的優(yōu)化產(chǎn)品，SLP的逐步量產(chǎn)及推廣將打破行業(yè)生態(tài)。

PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸

縱觀PCB的發(fā)展歷史，全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了由“歐美主導(dǎo)”轉(zhuǎn)為“亞洲主導(dǎo)”的發(fā)展變化。全球PCB產(chǎn)業(yè)最早由歐美主導(dǎo)，隨著日本加入主導(dǎo)行列，形成美歐日共同主導(dǎo)的格局;二十一世紀(jì)以來(lái)，由于勞動(dòng)力成本相對(duì)低廉，亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心亦逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移，形成了以亞洲（尤其是中國(guó)大陸）為中心、其它地區(qū)為輔的新格局。

2008年至2017年，中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.4億美元增至297.3億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)8.05%，遠(yuǎn)超全球整體增長(zhǎng)速度2.77%。2008年金融危機(jī)對(duì)全球PCB行業(yè)造成較大沖擊，中國(guó)大陸PCB行業(yè)亦未能幸免，但在全球PCB產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的大背景下，2009年后中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇，整體保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

國(guó)內(nèi)內(nèi)資PCB廠商營(yíng)收進(jìn)入前列

中國(guó)PCB市場(chǎng)巨大的發(fā)展空間吸引了大量國(guó)際企業(yè)進(jìn)入，絕大部分世界知名PCB生產(chǎn)企業(yè)均已在我國(guó)建立了生產(chǎn)基地，并積極擴(kuò)張。目前，我國(guó)PCB企業(yè)大約有1500家，形成了臺(tái)資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競(jìng)爭(zhēng)的格局。其中，外資企業(yè)普遍投資規(guī)模較大，生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品專業(yè)性都有一定優(yōu)勢(shì);內(nèi)資企業(yè)數(shù)量眾多，但企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與外資企業(yè)相比仍存在一定差距。

2018年，中國(guó)大陸地區(qū)PCB營(yíng)收前10大企業(yè)中，只有3家是內(nèi)資企業(yè);營(yíng)收前20大企業(yè)中，只有6家是內(nèi)資企業(yè)。營(yíng)收前10和前20的PCB企業(yè)中，內(nèi)資企業(yè)數(shù)量占比為30%。但是，東山精密、深南電路已經(jīng)進(jìn)入前5。

PCB產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件，其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。目前中國(guó)大陸約有一千五百家PCB企業(yè)，主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對(duì)基礎(chǔ)元件需求量大并具備良好運(yùn)輸條件和水、電條件的區(qū)域。

以上數(shù)據(jù)來(lái)源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報(bào)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。

來(lái)源： 前瞻網(wǎng)