為避免麒麟990系列造成巨大沖擊，高通驍龍865芯片將提前發(fā)布

10月9日消息 消息稱，受華為最新旗艦芯片麒麟990系列的沖擊，高通的驍龍865芯片很可能會(huì)提前到11月發(fā)布，包括三星、OPPO、vivo、小米等頭部廠商也會(huì)展示基于樣片試產(chǎn)的驍龍865+驍龍X55基帶的高性能5G手機(jī)。

當(dāng)下市面有兩種支持5G的解決方案，華為巴龍5000和高通驍龍X50/X55，此前高通表示集成驍龍X55基帶的5G手機(jī)將在2020年年初規(guī)模上市，但現(xiàn)在來看，高通顯然加快了驍龍X55入局的速度。

現(xiàn)階段支持NSA/SA雙模的5G手機(jī)僅華為一家，巴龍5000（發(fā)布于1月24日）也是全球首款單芯片多模的5G芯片，支持3G、4G和5G，支持NSA和SA架構(gòu)，余承東還表示巴龍5000是“世界上最強(qiáng)大5G模組”，具備更低能耗、更短延遲的特點(diǎn)。

華為Mate30系列5G版型號(hào)將于11月開售，對(duì)于現(xiàn)有驍龍X50基帶系5G手機(jī)而言，造成沖擊是難免的。有消息稱華為和蘋果將在明年第三季度正式推出基于5nm制程的處理器，這些對(duì)高通而言都不是一個(gè)好消息。

就目前而言，提前到11月發(fā)布驍龍865處理器，對(duì)高通系5G手機(jī)廠家而言，在打了一針強(qiáng)心劑的同時(shí)，那些已經(jīng)入手驍龍855系列5G手機(jī)的消費(fèi)者會(huì)不會(huì)頗有微詞呢。當(dāng)然，發(fā)布是一回事，商用是另一回事，總的來看，還是早買早享受。