杭州市全新的姿態(tài)擁抱集成電路和高端芯片產業(yè)的下一個黃金發(fā)展期

/美通社/ -- 被譽為“互聯(lián)網之都”的中國浙江省杭州市正在加緊努力，以全新的姿態(tài)擁抱集成電路和高端芯片產業(yè)的下一個黃金發(fā)展期。

杭州市投促局相關負責人表示，目前杭州最具代表性的集成電路企業(yè)基本都匯聚在濱江地區(qū)，但未來杭州要實現(xiàn)由設計到制造的“蛻變”，必然要將杭州其他地區(qū)散落的產業(yè)布局進行系統(tǒng)化整合。

該負責人表示：“按照目前的發(fā)展計劃，杭州的集成電路產業(yè)將從設計延伸至制造，突出關鍵領域的芯片制造，以構建產業(yè)核心競爭力，打造產業(yè)集聚。”

杭州市已出臺多個文件，并逐漸明晰自身的發(fā)展路徑。在2017年出臺的發(fā)展規(guī)劃中，杭州提出“到2020年，全市集成電路產業(yè)主營業(yè)務收入力爭達到500億元”的目標。

杭州既有夯實的集成電路產業(yè)基礎，同時又有完善的產業(yè)規(guī)劃與實施路徑，這讓杭州集成電路產業(yè)未來變得十分可期。事實上，近年來，杭州集成電路產業(yè)規(guī)模不斷擴大，尤其是在集成電路設計領域。

據《杭州市集成電路設計產業(yè)調研報告》顯示，2018年杭州全市集成電路企業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務收入達到205億元，其中集成電路設計產業(yè)產值達到127億元，增速超過30%，排名全國第四位。

在浙江，杭州成為全省集成電路設計產業(yè)絕對核心，85%以上的設計企業(yè)和95%以上的設計業(yè)務收入集中在杭州。此外，杭州在集成電路的封裝、材料、設備等方面取得了顯著進展，硅材料生產已經處于全國領先水平。