我國(guó)集成電路的整體水平正在穩(wěn)步提升 刻蝕機(jī)等高端裝備和靶材等關(guān)鍵材料取得突破

如果是10年之前，說(shuō)起芯片，人們腦海里冒出來(lái)的或許是英特爾，或許是高通。然而，近年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)力已經(jīng)得到快速提升，部分重點(diǎn)領(lǐng)域的技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，海思麒麟990手機(jī)芯片成為全球首款5G SoC芯片，中芯國(guó)際32/28納米工藝規(guī)模量產(chǎn)、16/14納米工藝進(jìn)入客戶(hù)風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段，長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)DRAM投產(chǎn)，先進(jìn)封裝測(cè)試規(guī)模在封測(cè)業(yè)中占比達(dá)到約30%；刻蝕機(jī)等高端裝備和靶材等關(guān)鍵材料取得突破。

回望集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程，中國(guó)的起步并不算晚。在中國(guó)科學(xué)院微電子所舉辦的“第五屆科技開(kāi)放日”現(xiàn)場(chǎng)，記者看到了一批珍貴的老照片，其中包括了我國(guó)于1970年研制成功的系列抗飽合STTL數(shù)字邏輯集成電路，1971年研制成功的系列低功耗LTTL數(shù)字邏輯集成電路，1973年研制成功的用于半導(dǎo)體工藝的專(zhuān)用凈化設(shè)備等，見(jiàn)證了我國(guó)在集成電路領(lǐng)域一步步走過(guò)的堅(jiān)實(shí)歷程。對(duì)此，有專(zhuān)家告訴記者，早在1965年中國(guó)就研制成功第一塊硅基數(shù)字集成電路，距離全球首塊只有7年時(shí)間，與國(guó)際基本保持了同步。當(dāng)時(shí)中國(guó)的集成電路在研發(fā)能力和水平上并不落后。

隨著改革開(kāi)放國(guó)門(mén)打開(kāi)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始全面啟動(dòng)，908、909工程開(kāi)啟了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)建設(shè)階段；2014年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的實(shí)施，以及“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”成立，推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛上了快車(chē)道，跑出了加速度。今年5月，工信部副部長(zhǎng)王志軍在答記者問(wèn)時(shí)指出，自2012年以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)以年均20%以上的速度快速增長(zhǎng)，2018年全行業(yè)銷(xiāo)售額6532億元，技術(shù)水平也不斷提高。

如今，我國(guó)集成電路的整體水平正在穩(wěn)步提升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，關(guān)鍵領(lǐng)域取得突破，越來(lái)越多技術(shù)空白被填補(bǔ)。更為重要的是，集成電路的社會(huì)認(rèn)知度迅速提高，有越來(lái)越多的人們開(kāi)始投身到這個(gè)產(chǎn)業(yè)中來(lái)，使我國(guó)集成電路的人才資源大大豐富，為行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展提供了源源的動(dòng)力。

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正在進(jìn)入后摩爾時(shí)代。中國(guó)新一輪高層次、高水平改革開(kāi)放的到來(lái)，將為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)更大的機(jī)遇；互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用，將為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)更新的突破。