使用再流焊加工時(shí)的注意事項(xiàng)與應(yīng)急處理

再流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工序，在工作中可能會(huì)遇到各種意外情況，如果沒(méi)有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會(huì)造成嚴(yán)重的安全和質(zhì)量事故。

一、注意事項(xiàng)

1、SMT貼片再流焊爐必須完全達(dá)到設(shè)定溫度（綠燈亮）時(shí)，才能開(kāi)始焊接

2、焊接過(guò)程中經(jīng)常觀察各溫區(qū)的溫度變化，變化范圍士1℃（根據(jù)再流焊爐）。

3、當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)異常情況時(shí)，應(yīng)立即停機(jī)。

4、基板的尺寸不能大于傳送帶寬度，否則容易發(fā)生卡板事故。

5、焊接前根據(jù)貼片加工工藝文件規(guī)定或元器件包裝說(shuō)明，對(duì)不能經(jīng)受正常焊接溫度的元器件要采取保護(hù)措施（屏蔽）或不進(jìn)行再流焊，采用手工焊，或焊接機(jī)器人進(jìn)行后焊。

6、焊接進(jìn)行過(guò)程中嚴(yán)防傳送帶產(chǎn)生振動(dòng)，否則會(huì)造成元器件移位和焊點(diǎn)擾動(dòng)。

7、定時(shí)測(cè)量再流焊爐排風(fēng)口處的排風(fēng)量，排風(fēng)量直接影響焊接溫度。

二、緊急情況處理

（1）卡板：1、如果出現(xiàn)卡板情況，不要再往爐內(nèi)送板。2、打開(kāi)爐蓋，把板拿出。3、找出原因，采取指施。4、待溫度達(dá)到要求后，再維續(xù)焊接。

（2）報(bào)警：如果出現(xiàn)報(bào)警情況，應(yīng)停止焊接，檢查報(bào)警原因，及時(shí)處理

（3）突然停電：1、出現(xiàn)停電時(shí)，不要再往爐內(nèi)送板。由于有UPS后備電源的支持，傳送帶或?qū)к墪?huì)繼續(xù)運(yùn)行。待表面組裝板運(yùn)行到爐口，把表面組裝板全部接出后，打開(kāi)爐蓋，冷卻后，方可停機(jī)。2、意外情況下，如UPS有故障時(shí)，用活扳手夾住出口處的電動(dòng)機(jī)方軸，使之旋轉(zhuǎn)，盡快將PCB從爐內(nèi)傳送出來(lái)。

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