高通將于12月初發(fā)布集成5G基帶的驍龍865

（文章來(lái)源：百家號(hào)）

11月11日消息，高通驍龍技術(shù)峰會(huì)將于12月3日至12月5日在夏威夷舉辦，屆時(shí)會(huì)推出新一代旗艦SoC驍龍865。這款芯片將由三星使用其7nm EUV工藝制造，而在2021年，臺(tái)積電將使用5nm工藝生產(chǎn)驍龍875。

上個(gè)月，8848手機(jī)宣布將會(huì)使用驍龍865，具體應(yīng)用到鈦金手機(jī)M6 5G。據(jù)傳高通將發(fā)布兩個(gè)版本的驍龍865，其中一個(gè)內(nèi)部代號(hào)“Kona”，另一個(gè)是“Huracan”。其中一個(gè)版本將內(nèi)置驍龍X55基帶，支持mmWave和sub-6GHz 5G波段，這個(gè)版本的驍龍865應(yīng)該會(huì)被大部分旗艦手機(jī)采用。

有外媒預(yù)測(cè)，驍龍865采用基于ARM Cortex-A77定制的CPU核心，還有新的Adreno GPU，支持LPDDR5運(yùn)行內(nèi)存芯片。此前驍龍865的Geekbench被曝光，單核分?jǐn)?shù)為4250，多核分?jǐn)?shù)為13300，低于蘋果A13仿生5472和13769的得分。

ElectronicDesign公司預(yù)計(jì)，到2020年，5G手機(jī)的出貨量將達(dá)到1.75億至2.25億部，除了網(wǎng)速更快之外，5G將催生新的產(chǎn)業(yè)和商業(yè)機(jī)會(huì)，可能為全球經(jīng)濟(jì)注入一劑強(qiáng)心針。

（責(zé)任編輯：fqj）