MPI TS200操作手冊

有一種“篤定”叫我有操作手冊。遇見對的，就讓自己的一顆心，從此安定下來！

MPI TS200操作手冊

第一步：

準備本次測試的 DUT 和相應的探針與電纜，將相應的探針擺放完畢，佩戴相應的手套、防靜電手環(huán)等

第二步：

打開 CCD 開關、光源開關并調節(jié)光強度

第三步：

打開真空氣泵的開關

第四步：

將拉桿抬起防止誤操作而損傷探針或待測件

第五步：
拉出載物臺后并放置待測器件，按照 DUT 大小打開相應尺寸的真空吸附開關。

第六步：

將機臺艙門關閉，移動 chuck，將待測物移動至顯微鏡光斑正下方，方便觀測。

第七步：

通過chuck上X、Y、Z、Theta四個方向的千分尺可再次精準調節(jié)DUT的位置。

第八步：

由于每一片芯片的反光度不同，調節(jié)光源的亮度至合適為止。

第九步：

通過旋轉調節(jié)顯微鏡至小倍率確定待測芯片位置，然后切換至大倍率進行扎針測試。

第十步：

探針臺拉桿緩慢放下的同時觀察探針是否與待測件接觸，如果即將接觸請停止，升高探針座Z軸旋鈕，直到拉桿全部放下為止前探針頭部都不要和DUT接觸。

第十一步：

旋轉各個探針座的 X、Y、Z 來扎 PAD 實現(xiàn)測試。

第十二步：

測試結束后，將探針臺拉桿抬起、探針回到初始化位置，防止錯誤操作。

第十三步：

更換卡爾文探針流程如下，將背面螺絲松開后更換，更換完畢后鎖緊螺絲。

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