Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領域緊密合作,共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗。
作為合作的一部分,Intel將在消費、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶,基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來,后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。
此外,Intel還將進行跨平臺優(yōu)化與驗證,并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設計支持,包括驅動程序。
第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計劃2021年初上市,預計戴爾、惠普會首發(fā)。
此外,Intel、聯(lián)發(fā)科還正在與廣和通合作開發(fā)5G M.2模塊,經(jīng)過優(yōu)化,可與Intel客戶端平臺集成。
作為該解決方案的首家模塊供應商,廣和通將提供運營商認證和監(jiān)管支持,并主導5G M.2模塊的制造、銷售和分銷等。
Intel已于今年4月宣布退出5G基帶業(yè)務,但不代表Intel將就此放棄5G,會繼續(xù)投資5G網(wǎng)絡基礎設施部分,同時在基帶業(yè)務上依然有著清晰的規(guī)劃。
Intel希望通過5G基帶的開發(fā)和應用,就像Wi-Fi曾經(jīng)改變PC那樣,再次顛覆行業(yè)。
Intel認為,連接性是PC整體平臺的重要組成部分,包括雷電、Wi-Fi 6、4G LTE、5G,其中十代酷睿平臺已經(jīng)原生支持雷電3、Wi-Fi 6,而新提出的雅典娜計劃筆記本也非??粗剡B接性。
聯(lián)發(fā)科將于明天在深圳發(fā)布全新的5G方案,支持NSA/SA雙模組網(wǎng)、5G雙載波聚合,下載速度可高達4.7Gbps,同時信號覆蓋范圍更廣。
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