Intel與聯(lián)發(fā)科合作5G基帶方案，致力顛覆5G PC體驗

Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領域緊密合作，共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。

作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶，基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來，后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。

此外，Intel還將進行跨平臺優(yōu)化與驗證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設計支持，包括驅動程序。

第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計劃2021年初上市，預計戴爾、惠普會首發(fā)。

此外，Intel、聯(lián)發(fā)科還正在與廣和通合作開發(fā)5G M.2模塊，經(jīng)過優(yōu)化，可與Intel客戶端平臺集成。

作為該解決方案的首家模塊供應商，廣和通將提供運營商認證和監(jiān)管支持，并主導5G M.2模塊的制造、銷售和分銷等。

Intel已于今年4月宣布退出5G基帶業(yè)務，但不代表Intel將就此放棄5G，會繼續(xù)投資5G網(wǎng)絡基礎設施部分，同時在基帶業(yè)務上依然有著清晰的規(guī)劃。

Intel希望通過5G基帶的開發(fā)和應用，就像Wi-Fi曾經(jīng)改變PC那樣，再次顛覆行業(yè)。

Intel認為，連接性是PC整體平臺的重要組成部分，包括雷電、Wi-Fi 6、4G LTE、5G，其中十代酷睿平臺已經(jīng)原生支持雷電3、Wi-Fi 6，而新提出的雅典娜計劃筆記本也非?？粗剡B接性。

聯(lián)發(fā)科將于明天在深圳發(fā)布全新的5G方案，支持NSA/SA雙模組網(wǎng)、5G雙載波聚合，下載速度可高達4.7Gbps，同時信號覆蓋范圍更廣。