AMD ZEN3架構(gòu)設(shè)計(jì)階段完成，時(shí)鐘IPC增加了21％
AMD在SC19大會(huì)上做了一次演講。AMD在開發(fā)以及IPC增長(zhǎng)方面對(duì)ZEN 3和Epyc發(fā)表了一些有趣的評(píng)論。首先，AMD提到ZEN 3架構(gòu)設(shè)計(jì)階段已經(jīng)完成。如今可以將AMD的設(shè)計(jì)和發(fā)布階段視為發(fā)布時(shí)間表。在這里，您可能會(huì)期望ZEN2的迭代更新。就是說，應(yīng)該將ZEN3視為一種新架構(gòu)，這很有趣。我們知道ZEN3是基于前一分享的以下路線圖的基于7nm +的產(chǎn)品。
Zen 1與Zen 2相比，時(shí)鐘IPC增加了21％，AMD暗示ZEN 3的IPC再增加15％。擁有更多核心的必要性還沒有結(jié)束，未來的設(shè)計(jì)路徑將基于更多核心和更高的計(jì)算密度，以及對(duì)內(nèi)存帶寬和I / O連接的關(guān)注。
AMD通過指出Zen 2所提供的IPC增益要比演進(jìn)式升級(jí)所獲得的正常水平更高來證明上述觀點(diǎn)。AMD表示其平均水平約為15％。還斷言Zen 3將帶來性能上的提升，完全符合用戶對(duì)全新架構(gòu)的期望。
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