聯(lián)發(fā)科蓄勢待發(fā)，最新發(fā)布基于7nm制程的5G芯片

（文章來源：數(shù)碼鮮蜂）

看著整個行業(yè)的5G芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布，看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場的先機。而其實對于聯(lián)發(fā)科而言，之所以會如此著急的推出5G芯片，目的也是為了能夠趕在老對頭前先行一步，而其實這款5G芯片至為值得關(guān)注的地方就在于集成了5G基帶的M70，這個芯片也是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。

并且此前聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)在COMPUEX2019展會當(dāng)中對外界公布過關(guān)于5G的移動平臺，代號為MT6297，而這塊芯片可以說也是全球首款采用了ARM Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手機芯片，總的來說還是非常值得關(guān)注的。

并且值得肯定的是，由于搭載了M70 5G調(diào)制調(diào)節(jié)器，也使得這塊芯片的下載速度可以達(dá)到4.7Gbps的水平，即便是上傳速度也可以達(dá)到2.5Gbps，而對于這款芯片，聯(lián)發(fā)科也曾經(jīng)表示過，這一次所采用的是節(jié)能型封裝，以獲得更低的功耗以及更高的傳輸速率，并且也針對散熱問題進(jìn)行了優(yōu)化。

而通過這款5G芯片，我們可以肯定的是，聯(lián)發(fā)科這一次除了能夠穩(wěn)穩(wěn)拿下OPPO和vivo的手機訂單以外，還很有可能會被已經(jīng)送樣的華為所青睞，也正如大家所猜測的那樣，如果這一次給華為送檢成功，那么也很有可能會進(jìn)入到華為供應(yīng)鏈當(dāng)中，從而獲得華為中低端手機的5G訂單。

可以說聯(lián)發(fā)科的這一次布局是為了自己今后的發(fā)展，今年上半年聯(lián)發(fā)科受到了很大的重創(chuàng)，就連自己多年的背后支持者魅族也拋棄了聯(lián)發(fā)科，還好有小米迎頭而上，不過無論如何，都希望聯(lián)發(fā)科這一次的5G芯片能夠獲得非常好的表現(xiàn)。
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