(文章來源:數(shù)碼鮮蜂)
看著整個行業(yè)的5G芯片的發(fā)展,聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了,基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布,看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場的先機。而其實對于聯(lián)發(fā)科而言,之所以會如此著急的推出5G芯片,目的也是為了能夠趕在老對頭前先行一步,而其實這款5G芯片至為值得關(guān)注的地方就在于集成了5G基帶的M70,這個芯片也是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
并且此前聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)在COMPUEX2019展會當(dāng)中對外界公布過關(guān)于5G的移動平臺,代號為MT6297,而這塊芯片可以說也是全球首款采用了ARM Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手機芯片,總的來說還是非常值得關(guān)注的。
并且值得肯定的是,由于搭載了M70 5G調(diào)制調(diào)節(jié)器,也使得這塊芯片的下載速度可以達(dá)到4.7Gbps的水平,即便是上傳速度也可以達(dá)到2.5Gbps,而對于這款芯片,聯(lián)發(fā)科也曾經(jīng)表示過,這一次所采用的是節(jié)能型封裝,以獲得更低的功耗以及更高的傳輸速率,并且也針對散熱問題進(jìn)行了優(yōu)化。
而通過這款5G芯片,我們可以肯定的是,聯(lián)發(fā)科這一次除了能夠穩(wěn)穩(wěn)拿下OPPO和vivo的手機訂單以外,還很有可能會被已經(jīng)送樣的華為所青睞,也正如大家所猜測的那樣,如果這一次給華為送檢成功,那么也很有可能會進(jìn)入到華為供應(yīng)鏈當(dāng)中,從而獲得華為中低端手機的5G訂單。
可以說聯(lián)發(fā)科的這一次布局是為了自己今后的發(fā)展,今年上半年聯(lián)發(fā)科受到了很大的重創(chuàng),就連自己多年的背后支持者魅族也拋棄了聯(lián)發(fā)科,還好有小米迎頭而上,不過無論如何,都希望聯(lián)發(fā)科這一次的5G芯片能夠獲得非常好的表現(xiàn)。
(責(zé)任編輯:fqj)
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