蘋果正式宣布于2020年采用高通驍龍的X55基帶

（文章來源：天極網(wǎng)）

最近幾代的iPhone由于信號問題，屢屢被用戶吐槽，許多人將問題歸咎于英特爾的基帶。今日(27日)消息，據(jù)外媒消息，2020年新的iPhone將會換用高通基帶，全面取消現(xiàn)用的英特爾基帶，或許將改善蘋果手機(jī)的信號問題。據(jù)了解，今年上半年，蘋果公司已經(jīng)和高通和解并達(dá)成了合作協(xié)議。此前，蘋果與高通因為專利糾紛而分道揚鑣，蘋果也在去年開始全面使用英特爾基帶。

事實上，基帶只是影響信號的一部分因素，頻射天線也是影響手機(jī)信號接收能力強(qiáng)弱的重要因素。據(jù)外媒的爆料，2020年新的iPhone將天線升級為LCP軟板。升級的天線數(shù)量將大大提高，并且對凈空區(qū)的要求也會降低。蘋果將會為新的iPhone搭載三條LCP，并且支持毫米波高頻頻段，網(wǎng)速方面也會因此得到顯著提升。

這幾年的iPhone的信號被用戶集體吐槽，相比其他安卓手機(jī)，iPhone在許多場景都會出現(xiàn)信號消失、斷連現(xiàn)象。而明年的蘋果新機(jī)預(yù)計將會把升級重點放在信號問題上，期待蘋果能夠為用戶帶來更好的信號體驗。
（責(zé)任編輯：fqj）