半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展 市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大

半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)展，嵌入到從汽車等各類產(chǎn)品中，同時(shí)伴隨著人工智能、虛擬世界和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大。

半導(dǎo)體，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。

半導(dǎo)體產(chǎn)品主要分類

半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在晶圓制造和芯片封測(cè)階段。由于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，而中國(guó)企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)和累計(jì)不足，中國(guó)半導(dǎo)體材料在國(guó)際中處于中低端領(lǐng)域，大部分產(chǎn)品的自給率較低，主要是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進(jìn)口。目前，中國(guó)半導(dǎo)體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產(chǎn)線，少量企業(yè)開始打入8英寸、12英寸生產(chǎn)線。其分為四點(diǎn)：

①光電器件指利用半導(dǎo)體光生伏，特效應(yīng)工作的光電池和半導(dǎo)體發(fā)光器等。

②半導(dǎo)體傳感器指利用半導(dǎo)體材，料特性制成的傳感器。

③分立器件指具有單一功能的電路元器件。

④集成電路指把基本電路元器件，制作在晶片上然后封裝起來，形成具有一定功能的單元。

2018年全球半導(dǎo)體銷售額高達(dá)4688億美元，其中集成電路銷售額3933億美元，占比84％。集成電路是半導(dǎo)體最主要、技術(shù)難度最高的產(chǎn)品。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分解半導(dǎo)體生產(chǎn)主要分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大流程，同時(shí)需要用到半導(dǎo)體材料和設(shè)備。

①設(shè)計(jì)即按照功能要求設(shè)計(jì)出，所需要的電路圖，最終的輸出結(jié)果是掩膜版圖。

②制造是將設(shè)計(jì)好的電路圖轉(zhuǎn)移到硅片等襯底材料上的環(huán)節(jié)。

③封測(cè)是半導(dǎo)體封裝指制造與檢測(cè)工作完成之后，產(chǎn)品將從硅片或其他襯底上分離出來并裝配到最終電路管殼中，引入接線端子，并通過絕緣介質(zhì)固定保護(hù)，構(gòu)成一體化結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)。

我國(guó)集成電路缺口巨大2017年我國(guó)集成電路供給量約為302億美元，需求量為1030億美元，自制率僅為29％，集成電路缺口巨大。從進(jìn)出口來看，2018年我國(guó)集成電路進(jìn)口3121億美元，出口846億美元，貿(mào)易逆差高達(dá)2275億美元。

近年來，我國(guó)集成電路進(jìn)口金額超過原油、汽車整車和汽車零部件。由于集成電路巨大的缺口以及貿(mào)易逆差，我國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的需求非常迫切，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來機(jī)遇。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移

20世紀(jì)80年之前美國(guó)技術(shù)創(chuàng)新先發(fā)優(yōu)勢(shì)，一直霸占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一名的地位；20世紀(jì)80年代大型工業(yè)級(jí)電腦存儲(chǔ)器市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，日本憑借存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的成功，于1986年成為全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)。隨后，開始走下坡路。

20世紀(jì)90年代個(gè)人電腦存儲(chǔ)器市場(chǎng)爆發(fā)增長(zhǎng)，韓國(guó)在存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)超越日本，中國(guó)***憑借開創(chuàng)了垂直分工模式，創(chuàng)新的代工廠模式躋身全球領(lǐng)先地；21世紀(jì)之后智能手機(jī)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，受益于PC和智能手機(jī)的普及，大陸成為全球電子制造中心，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始加速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)加強(qiáng)。

回顧歷史，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)歷過由美國(guó)向日本、向韓國(guó)和中國(guó)***地區(qū)幾輪轉(zhuǎn)移，未來幾年預(yù)計(jì)將大面積向大陸轉(zhuǎn)移。

根據(jù)SEM統(tǒng)計(jì)，大陸未來幾年將大陸成為全球建成26座晶圓廠，大陸集成電路電子制造中心，設(shè)備將迎來需求爆發(fā)增長(zhǎng)期，國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)有機(jī)會(huì)把握本輪投資高峰期，提升市場(chǎng)影響力。

晶圓廠投資總金額中，設(shè)備投資占比70％－80％，基建和潔凈室投資占比20％－30％。我們統(tǒng)計(jì)了目前在建的8寸和12寸晶圓廠，總投資金額超過900億美元，按照70％的比例測(cè)算，累計(jì)的相關(guān)設(shè)備投資超過630億美元。

半導(dǎo)體發(fā)展核心要點(diǎn)

①我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間大，增長(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁。

半導(dǎo)體設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造和封測(cè)流程，分為晶圓加工設(shè)備（核心為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備）、封裝設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備。

2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá)到645．5億美元，其中大陸市場(chǎng)為131．1億美元，占比20％，是全球第二大市場(chǎng)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移、制程和硅片尺寸升級(jí)、政策的大力支持，大陸半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)強(qiáng)勁。2018年大陸半導(dǎo)體設(shè)備增速為46％，遠(yuǎn)高于全球的14％，是全球市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>

②全球競(jìng)爭(zhēng)格局集中，國(guó)產(chǎn)替代加速。

全球半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中（CR5占比75％）、龍頭企 業(yè)收入體量大（營(yíng)收超過百億美元）、產(chǎn)品布局豐富。相比而言，國(guó)內(nèi)設(shè)備公司體量較小、產(chǎn)品 線相對(duì)單一。在“02專項(xiàng)”等政策的推動(dòng)下，大陸晶圓廠設(shè)備自制率提升意愿強(qiáng)烈，國(guó)內(nèi)設(shè)備公 司迎來了國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵機(jī)遇。目前，在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等領(lǐng)域， 國(guó)內(nèi)企業(yè)正奮力追趕并取得了一定的成績(jī)。

③技術(shù)突破由易到難，最終實(shí)現(xiàn)彎道超車。

清洗設(shè)備、后道檢測(cè)設(shè)備有望率先突破， 建議關(guān)注長(zhǎng)川科技、至純科技、盛美半導(dǎo)體、華峰測(cè)控（科創(chuàng)板擬上市公司）等。

晶圓加工核 心設(shè)備技術(shù)難度高，但在國(guó)家大力支持與企業(yè)持續(xù)不斷的研發(fā)投入下，具備研發(fā)實(shí)力的公司一旦 突破核心技術(shù)，有望享受到巨大的市場(chǎng)紅利，建議關(guān)注中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微（科創(chuàng)板擬上市公司）等。

結(jié)尾：

目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國(guó)、韓國(guó)以及中國(guó)***領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進(jìn)國(guó)家，我國(guó)每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費(fèi)不斷上升，但依舊扮演著新進(jìn)追趕者的角色，與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。

雖然道阻且長(zhǎng)，但產(chǎn)業(yè)升級(jí)，由制造業(yè)大國(guó)向制造業(yè)強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)變，半導(dǎo)體行業(yè)是必須跨過的坎。經(jīng)過多年發(fā)展，我國(guó)已經(jīng)在芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)等領(lǐng)域取得一定成績(jī)。未來我國(guó)將持續(xù)投入，在國(guó)家大基金的護(hù)航下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)有望進(jìn)一步發(fā)展。