SIA預告全球半導體市場邁入上行周期，AI成重要驅(qū)動力

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了一份報告，其中顯示2023年全球半導體銷售額達到了5270億美元，銷售了近1萬億塊半導體，全球人均購買量超過了100顆芯片。同時預估2024年，銷售額將超過6000億。

并且隨著市場需求的不斷增長，為了提高芯片的產(chǎn)能，新的產(chǎn)業(yè)投資也在不斷涌現(xiàn)。比如受益于AI產(chǎn)業(yè)驅(qū)動的GPU芯片和HBM芯片等需求正在快速提升，半導體市場已經(jīng)邁過谷底，重新走入上行周期。

全球半導體市場邁入上行周期

2023年，全球的半導體市場仍然表現(xiàn)出了周期性的低迷，但半導體產(chǎn)業(yè)卻逐漸迎來復蘇。SIA的報告中顯示，2024年第二季度全球半導體銷售額達1499億美元，同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%。對此，SIA表示，這刷新了近兩年半以來的記錄。

此外，美國推動了《芯片與科學法案》（CHIPS法案），讓美國的半導體產(chǎn)業(yè)可以獲得更多份額的私人投資。據(jù)統(tǒng)計，截止2024年8月，在CHIPS法案被提出后，相關(guān)半導體企業(yè)已在美國宣布了90多個新的制造項目，同時在美國28個州宣布的投資總額接近4500億美元。

此外，據(jù)SIA-波士頓咨詢集團的報告，隨著CHIPS法案發(fā)布后，2022年至2032年，美國的半導體制造能力預計將增長三倍以上。該報告還預測，到2032年，美國在先進（小于10nm）芯片制造中的份額將增長到全球產(chǎn)能的28%.

隨著美國半導體制造業(yè)的發(fā)展，隨之而來的是對技術(shù)人才需求的增加。報告中顯示，到2030年，美國半導體行業(yè)技術(shù)人員、計算機專家及工程師缺口將達到67000人，整個美國經(jīng)濟將缺少140萬名此類工人。

除了美國外，包括中國、歐盟、日本、韓國、印度、東南亞等地區(qū)，都推出了不同程度的半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策。據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的統(tǒng)計，2024年第二季度，全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%，達30.35億平方英寸。

SEMI方面認為，這主要得益于數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能產(chǎn)品相關(guān)的強勁需求，這意味著將有越來越多的半導體晶圓廠將被將被建設(shè)或擴大產(chǎn)能。

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計局（WSTS）預計，2024年全球半導體行業(yè)銷售額將增至6110億美元，比2023年增長16%。我國2024年集成電路表現(xiàn)同樣不俗，據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，今年1至7月，我國集成電路產(chǎn)量達到2445億塊，同比增長29.3%。

與此同時，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍近期公開表示，從半導體設(shè)備投資情況來看，對今年第二季度全球半導體市場增長感到樂觀。并預測稱，2024年中國大陸地區(qū)半導體設(shè)備交付額預計將在去年基礎(chǔ)上再次增長，超過400億美元，繼續(xù)保持全球第一的市場地位。

從SIA、SEMI、WSTS以及中國國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)都在顯示，今年以來，半導體市場都開始重新恢復增長態(tài)勢，這也意味著，目前半導體已經(jīng)走過了最低谷，重新步入上漲周期。

AI、自動駕駛、IoT成未來十年半導體重要驅(qū)動力

而隨著半導體市場重新步入上行周期，那么尋找下一個十年的市場增長點將成為關(guān)鍵。對此SIA的報告顯示，未來十年，半導體技術(shù)的進一步創(chuàng)新獎推動包括AI、自動駕駛、IoT等一系列變革性技術(shù)的發(fā)展。

以AI為例，人工智能系統(tǒng)對于芯片的需求巨大，隨著數(shù)據(jù)密集型AI工作負載所需要的處理能力不斷增加，以及AI能力的巨大飛躍和數(shù)據(jù)流的不斷增長，企業(yè)對于AI更高的計算能力和更高內(nèi)存需求也在與日俱增。

據(jù)調(diào)研機構(gòu)Gartner預測，2024年全球AI半導體的總收入達到710以美元，同比增長33%。與此同時，國內(nèi)針對算力基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)劃顯示，到2025年，我國算力規(guī)模將超過300 EFLOPS，其中智能算力占比要到到35%。

但目前智能算力市場的份額大多被國外GPU廠商所壟斷，不過隨著近幾年國產(chǎn)AI芯片的快速發(fā)展，國內(nèi)的相關(guān)企業(yè)正在快速追趕中。

如景嘉微成功研發(fā)JM5系列、JM7系列、JM9系列三代GPU產(chǎn)品；摩爾線程基于MUSA架構(gòu)打造了兩顆全功能GPU芯片“蘇堤”和“春曉”，天數(shù)智芯更是發(fā)布了國內(nèi)首款7nm GPGPU，單芯每秒可進行147萬億次計算，可以為各類預測分析提供有力的算力支持，能夠服務(wù)于互聯(lián)網(wǎng)、教育、醫(yī)療，安全防護等多個領(lǐng)域。

值得一提的是，作為國內(nèi)已經(jīng)上市的GPU公司景嘉微，在上半年實現(xiàn)營收3.5億元，凈利潤達到3415.43萬元，實現(xiàn)扭虧為盈。并表示鑒定看到GPU未來的發(fā)展前景，權(quán)利推進由“專用”到“專用+通用”的發(fā)展戰(zhàn)略，瞄準GPU在AI領(lǐng)域的應(yīng)用方向，持續(xù)開展高性能GPU、模塊及整機等產(chǎn)品的研發(fā)。

除了GPU以外，存儲行業(yè)也在同步回暖，尤其受到大模型參數(shù)指數(shù)級增長，導致對AI服務(wù)器的需求激增，因此讓HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存）成為近段時間行業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點。

有機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，全球HBM市場規(guī)模在2023年至2027年復合增速有望達到50.9%，TrendForce預估2024年HBM將貢獻內(nèi)存芯片出貨量的5%和營收的20%。

當前國內(nèi)如武漢新芯、長鑫存儲等企業(yè)正處于HBM制造的早期階段，而華海誠科、雅克科技、國芯科技、通富微電等企業(yè)也在HBM封裝領(lǐng)域有所突破。

SEMI預計，在AI方面，全球IT行業(yè)對計算設(shè)施的投資將逐年增加，預計至2027年，包括云端、汽車、消費端、PC等應(yīng)用市場在內(nèi)的AI半導體設(shè)備營收的年復合增長率將達到31%。

而在先進封裝方面，盡管各海外龍頭均在加大擴產(chǎn)力度，但擴產(chǎn)難度大、周期長，但新建工廠普遍需要2至3年才能量產(chǎn)，短期內(nèi)先進封裝產(chǎn)能缺口難以解決，將持續(xù)供不應(yīng)求。

總結(jié)

半導體經(jīng)過了幾年低迷期，從今年開始，再次有了向上的增長趨勢，意味著整個行業(yè)已經(jīng)邁過了周期的最低谷，重新迎來了上升周期。而在這新一輪的產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，AI、自動駕駛、IoT等領(lǐng)域依然是半導體重要擴張方向。更具體來說，伴隨著AI的爆發(fā)式增長，如GPGPU、HBM等關(guān)鍵產(chǎn)品都將迎來巨大需求，而國內(nèi)企業(yè)正在快速布局，迎接下一時代的到來。