FPC單機(jī)用量
根據(jù)iFixit和我們的統(tǒng)計(jì)及整理,目前除蘋果外的智能手機(jī)FPC用量普遍在10-15塊; 以一臺(tái)智能手機(jī)為例,手機(jī)拆解圖如下:
iPhone XS MAX 電路板使用高達(dá) 27 片,包括 3 片 SLP 主板及 24 片軟板,預(yù)測(cè)價(jià)值量從過去的30美元攀升至超過 70 美元。
與蘋果手機(jī)對(duì)比,國(guó)產(chǎn)品牌單機(jī)FPC用量均小于iPhone單機(jī)FPC用量。 iPhone XS MAX包括 3 片 SLP 主板及 24 片軟板,而華為P20 Pro僅采用了2片主電路板,10片F(xiàn)PC軟板。由此可見國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)在FPC上的用量仍有巨大提升空間。同時(shí)在智能手機(jī)迭代特點(diǎn)及不斷涌現(xiàn)的新技術(shù)等驅(qū)動(dòng)下,國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)作為后起之秀,其FPC在手機(jī)中的使用量將會(huì)出現(xiàn)明顯增長(zhǎng)。FPC單機(jī)價(jià)值量已達(dá)到10 美金,仍在不斷攀升。
OPPO Find X 采用了 2片主電路板,11 片 FPC軟板。
VIVO NEX 采用了 2 片主電路板,14 片 FPC軟板。
Google Pixel 3 采用了 2片主電路板,11 片 FPC 軟板。其中后置攝像頭、升降攝像頭馬達(dá)、屏下指紋、握力傳感器、Face ID 用軟板均為這兩年創(chuàng)新新增應(yīng)用。
假設(shè)2018年時(shí),華米OV平均每臺(tái)手機(jī)FPC用量為9片,蘋果手機(jī)使用量為24片,而在2019年FPC使用量在華米OV蘋果五大品牌中均只提升1片,我們可以得出對(duì)于華米OV而言是11%的增長(zhǎng),對(duì)蘋果是4%的增長(zhǎng)。 根據(jù)我們基于多方數(shù)據(jù)以及對(duì)消費(fèi)電子市場(chǎng)的判斷中國(guó)手機(jī)出貨量下降3%(國(guó)盛電子測(cè)算:悲觀情況),但FPC用量的百分比提高遠(yuǎn)超手機(jī)出貨量的下降,此消遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于彼長(zhǎng),所以我們判斷消費(fèi)電子用FPC即使在出貨量下降的情況下也將繼續(xù)保持增長(zhǎng)的趨勢(shì)。
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原文標(biāo)題:【行業(yè)】智能手機(jī)FPC量?jī)r(jià)齊升
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