5G技術(shù)的發(fā)展，離不開毫米波技術(shù)的支持

（文章來源：AutoLab）

在高通驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了最新處理器高通正式發(fā)布了最新處理器——驍龍 865 和驍龍 765/765G ，OPPO、Vivo、小米等大廠紛紛表示將在2020年推出搭載高通最新芯片的旗艦手機，一場5G時代手機芯片的“神仙打架”進入正片部分。

讓多數(shù)人意外的是，作為高通5G芯片的扛鼎之作，驍龍 865居然并沒有集成5G基帶，需外接 X55 5G 基帶。其中原因是因為同時支持sub-6和毫米波的5G基帶太大了，無法和芯片封裝在一起，而目前集成5G基帶的芯片都不支持毫米波。毫米波是什么？為什么高通的旗艦芯片為了兼顧毫米波而放棄集成呢？

目前5G頻段包括sub-6低頻頻段和毫米波高頻頻段。前者目前在國內(nèi)已經(jīng)完成了部分城市的基站覆蓋，例如上海，已經(jīng)實現(xiàn)了核心城區(qū)室外的5G信號覆蓋。按照國內(nèi)三大運營商的規(guī)劃，2020年將實現(xiàn)1億以上用戶開始使用5G手機，2025年將實現(xiàn)6億以上用戶使用5G手機。于普通用戶而言，從4G切換5G的速度，比從3G/2G切換到4G的速度要快很多。

相對而言，毫米波的發(fā)展速度則慢很多。在今年11月的2019年世界無線電通信大會上，各國才正式為5G確定了全球統(tǒng)一的附加毫米波頻段。中國移動計劃在2020年開始5G毫米波的部署，其他運營商的5G毫米波部署時間還不得而知，但可以預見的是，毫米波5G的商用化會比低頻頻段5G晚1到2年。

事實上，低頻頻段5G已經(jīng)可以支撐起手機端的5G應用，芯片商和運營商為何還要搶灘布局難度更大、成本更高的毫米波5G呢？手機作為主流移動通訊載體的結(jié)構(gòu)正在被顛覆，未來可不止手機要聯(lián)網(wǎng)，車需要聯(lián)網(wǎng)，智能家居需要聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)機器人需要聯(lián)網(wǎng)，萬物互聯(lián)，萬物都是移動通訊載體。這其中，汽車是發(fā)展最迅速，也是聯(lián)網(wǎng)需求最高的“移動終端”。

毫米波5G雖然難度更大，成本更高，但具有低頻5G所無法取代的優(yōu)勢。總結(jié)而言毫米波5G主要有三個優(yōu)勢：超高帶寬、高速率、網(wǎng)絡安全更好，而這三個優(yōu)勢恰恰是V2X和智能網(wǎng)聯(lián)汽車所必須的。

如果將4G比作地面的BRT道路，則低頻5G就是中環(huán)高架路，毫米波5G則是雙向12車道的高速公路。毫米波擁有超高帶寬，可容納更多設備穩(wěn)定地同時接入。V2X需要車和車之間、車與人之間、車與基礎設施之間、車與云端之間實時互聯(lián)，只有毫米波5G這樣的“超寬高速公路”才能支持。

其次是智能網(wǎng)聯(lián)汽車，一方面高級別自動駕駛必然依靠云邊協(xié)同，保證海量數(shù)據(jù)即時傳輸，是自動駕駛汽車安全穩(wěn)定行駛的關鍵。其次高級別自動駕駛實現(xiàn)后，座艙內(nèi)的娛樂系統(tǒng)也將被重構(gòu)，現(xiàn)在車內(nèi)越來越多的顯示屏只是一個開始，未來AR、VR技術(shù)將會讓汽車承載的信息量數(shù)十倍于手機，這些都需依靠傳輸速率更高的毫米波5G實現(xiàn)。

最后是網(wǎng)絡安全，毫米波5G由于信號指向更精準，被攔截或泄露的可能性更低，就好比你通過廣播表白，和通過遞紙條給某個人，最后被你爸媽知道了的概率是不一樣的。

（責任編輯：fqj）