0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

中端手機(jī)芯片性能排行,麒麟810墊底三星逆襲

獨(dú)愛(ài)72H ? 來(lái)源:推哥說(shuō)科技 ? 作者:推哥說(shuō)科技 ? 2019-12-17 17:39 ? 次閱讀

(文章來(lái)源:推哥說(shuō)科技

隨著科技發(fā)展,目前芯片工藝制程已經(jīng)進(jìn)入7nm階段,就拿最新的麒麟990 5G芯片來(lái)說(shuō),采用的就是最新的7nm+Euv工藝制程,一顆芯片內(nèi)置了上百億個(gè)晶體管,性能上有了巨大提升,而這段時(shí)間高通也是帶來(lái)了三款芯片,如今驍龍765G加持下的紅米K30已經(jīng)正式發(fā)布,在價(jià)格很低廉的情況下成為了爆款,可關(guān)于紅米K30和榮耀9X性能誰(shuí)更強(qiáng)也沒(méi)有一個(gè)切確的說(shuō)法,好在這段時(shí)間國(guó)內(nèi)跑分機(jī)構(gòu)安兔兔給到答案,中端手機(jī)芯片性能排行:麒麟810墊底,高通第二,三星逆襲!

安兔兔測(cè)試了目前三款中端芯片,分別是華為麒麟810、高通驍龍765G和三星Exynos980 5G版。對(duì)于麒麟810處理器大家是再熟悉不過(guò)了,目前市面上熱銷的榮耀9X、榮耀20s青春版就是搭載這個(gè)芯片,幾乎沒(méi)有聽(tīng)人吐槽卡頓、耗電快的情況下,因此它的功耗和性能表現(xiàn)是卓越的。而新發(fā)布的驍龍765G也是具備出色的實(shí)力,它基于最新的7nm+Euv工藝打造,技術(shù)是絕對(duì)領(lǐng)先的,能夠出現(xiàn)在千元機(jī)紅米K30上也是難得可貴,那么到底性能如何呢?

安兔兔也是給出數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),分別對(duì)他們的CPU、GPU、UX、MEM等做了綜合測(cè)試,從上表也是清晰可見(jiàn),目前來(lái)看還是三星Exynos980芯片跑分最高,而高通驍龍765G以319398排名第二,榮耀8X則是遺憾落敗,最終以315147分的微弱劣勢(shì)輸給了驍龍765G,從跑分?jǐn)?shù)據(jù)上看三星Exynos980的優(yōu)勢(shì)極其明顯,已經(jīng)比高通和華為高出2萬(wàn)分左右,算是目前中端芯片里面的佼佼者了,鑒于目前這款CPU還未在國(guó)產(chǎn)手機(jī)中適配,所以真實(shí)功耗、性能實(shí)力如何有待商榷!

而從具體參數(shù)方面來(lái)看,CPU跑分上麒麟810還是稍稍領(lǐng)先高通驍龍765G的,不過(guò)雙方之間的跑分差距幾乎可以忽略不計(jì)、而在GPU方面則是相差懸殊了,高通驍龍765G在GPU上遙遙領(lǐng)先對(duì)手,之所以可以超過(guò)對(duì)手,也是因?yàn)楦咄?65G用的是最新Adreno 620處理器,高通芯片在GPU方面一直具備優(yōu)勢(shì),所以游戲體驗(yàn)也會(huì)更好一點(diǎn)。而在MEM內(nèi)存性能上,麒麟810是要領(lǐng)先高通和三星的,UX(數(shù)據(jù)安全,數(shù)圖像處理性能)則是三星Exynos980排名第一,以前不溫不火的三星終于逆襲!
(責(zé)任編輯:fqj)

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    452

    文章

    49978

    瀏覽量

    419643
  • 三星電子
    +關(guān)注

    關(guān)注

    34

    文章

    15828

    瀏覽量

    180809
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

    聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:11 ?426次閱讀

    手機(jī)芯片的歷史與發(fā)展

    手機(jī)芯片的歷史和由來(lái)
    的頭像 發(fā)表于 09-20 08:50 ?1303次閱讀

    三星計(jì)劃10月發(fā)布Galaxy S24 FE,拓展AI手機(jī)市場(chǎng)

    據(jù)8月14日外媒報(bào)道,三星電子正積極籌備在今年10月推出其全新的Galaxy S24 FE手機(jī),并計(jì)劃在隨后的12月發(fā)布Galaxy A16手機(jī),以此進(jìn)一步鞏固和拓展其在
    的頭像 發(fā)表于 08-15 16:27 ?617次閱讀

    三星HBM技術(shù):NVIDIA認(rèn)證助力業(yè)績(jī)飆升

    在8月1日公布的最新財(cái)報(bào)三星電子再次展示了其在高帶寬內(nèi)存(HBM)領(lǐng)域的強(qiáng)勁表現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示,三星第二季度HBM銷售額同比大幅增長(zhǎng)超過(guò)50%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)更是達(dá)到了6.45萬(wàn)億韓元,這一成績(jī)顯著超出市場(chǎng)預(yù)期,標(biāo)志著
    的頭像 發(fā)表于 08-01 14:42 ?381次閱讀

    三星Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展

    在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力吸引了全球科技界的目光。據(jù)最新媒體報(bào)道,三星自主研發(fā)的Exynos 2500芯片在3nm工藝的研發(fā)上取得了顯著進(jìn)展,這一里程碑式的成就不僅彰顯了
    的頭像 發(fā)表于 07-16 10:37 ?618次閱讀

    今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電3納米助攻 Google自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段;傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動(dòng)汽車

    是Google首款完全自主設(shè)計(jì)的手機(jī)芯片。此前四代Tensor芯片都是基于三星Exynos平臺(tái)進(jìn)行修改及客制;而Tensor G5不僅采用Google自主的架構(gòu)設(shè)計(jì),還將使用臺(tái)積電最新的3納米制程工藝
    發(fā)表于 07-01 10:41 ?577次閱讀

    聯(lián)發(fā)科有望躋身三星旗艦供應(yīng)鏈,天璣芯片或成Galaxy S25新選擇

    在全球手機(jī)芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日,韓國(guó)媒體傳出重磅消息,稱這家全球手機(jī)芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy S25的供應(yīng)鏈,成為下一代旗艦
    的頭像 發(fā)表于 06-29 09:45 ?498次閱讀

    三星手機(jī)屏維修技術(shù)人員

    想招三星手機(jī)屏維修人員,電子專業(yè)畢業(yè),有電子產(chǎn)品生產(chǎn)維修經(jīng)驗(yàn)2年以上,有意向到美國(guó)工作的,歡迎留言私信!
    發(fā)表于 05-20 10:47

    阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型

    聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問(wèn)大模型,這是首次在手機(jī)芯片實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新
    的頭像 發(fā)表于 03-29 11:00 ?561次閱讀

    紫光展銳手機(jī)芯片2023年全球市場(chǎng)份額逆勢(shì)增長(zhǎng),表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)

    進(jìn)一步研究表明,紫光展銳在2023年第四季度的市場(chǎng)占有率達(dá)到了13%,出貨量環(huán)比增長(zhǎng)24%。整體上,該公司成為了公開(kāi)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)最為迅速的手機(jī)芯片供應(yīng)商之一。
    的頭像 發(fā)表于 03-21 16:09 ?1907次閱讀

    手機(jī)芯片好壞對(duì)手機(jī)有什么影響

    手機(jī)芯片手機(jī)的核心組件,它的好壞對(duì)手機(jī)性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
    的頭像 發(fā)表于 02-19 13:50 ?5503次閱讀

    未來(lái)在握:探究下一代手機(jī)芯片的前沿技術(shù)

    芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)和組織方式。在手機(jī)芯片中,主要包括中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、神經(jīng)處理單元(NPU)等部分。每個(gè)部分都有其特定的任務(wù),例如CPU處理日常計(jì)算任務(wù),GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理,而NPU則
    的頭像 發(fā)表于 12-06 11:37 ?1028次閱讀
    未來(lái)在握:探究下一代<b class='flag-5'>手機(jī)芯片</b>的前沿技術(shù)

    2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤點(diǎn)

    手機(jī)芯片在電子設(shè)備扮演著重要角色,它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無(wú)線IC、電源IC等。
    發(fā)表于 12-05 10:43 ?2192次閱讀
    2023年九款優(yōu)秀的<b class='flag-5'>手機(jī)芯片</b>處理器盤點(diǎn)

    手機(jī)芯片焊接溫度是多少

    制造過(guò)程,焊接溫度的控制是一個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)環(huán)節(jié),它直接影響著手機(jī)的質(zhì)量、性能和可靠性。下面將從焊接過(guò)程、焊接溫度的影響、溫度控制等方面進(jìn)行詳細(xì)的論述。 焊接溫度對(duì)手機(jī)芯片的影響非常大。
    的頭像 發(fā)表于 12-01 16:49 ?5582次閱讀

    三星否認(rèn)謠言,聲稱不打算推出折疊屏手機(jī)

    上周,集邦咨詢(TrendForce)援引供應(yīng)鏈消息人士的話說(shuō),三星計(jì)劃明年將折疊屏手機(jī)推向市場(chǎng),以進(jìn)一步降低價(jià)格壁壘,使其更廣泛地被消費(fèi)者使用。
    的頭像 發(fā)表于 11-16 14:23 ?615次閱讀