關(guān)于比較大的概率的LED如何進(jìn)行封裝

廣大的讀者也許對(duì)LED并不陌生，因?yàn)樵诖蠼稚系教幎际荓ED燈，許多的店鋪門口都閃爍著LED廣告招牌耀眼的光芒，下面我就來(lái)簡(jiǎn)單的講敘一下有關(guān)LED封裝技術(shù)有哪些技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)；

其實(shí)目前，大功率LED 的封裝技術(shù)及其散熱技術(shù)是當(dāng)今社會(huì)研究的熱點(diǎn)。由于大功率LED 封裝工藝流程講起來(lái)比較簡(jiǎn)單，但是實(shí)際的工藝中是非常復(fù)雜的。而且LED 封裝技術(shù)直接影響了LED 的使用壽命。所以在大功率LED 封裝過(guò)程中，要考慮到諸多因素，例如，光、熱、電、機(jī)械等諸多因素。

但是在實(shí)際情況我們還要考慮很多的問(wèn)題，特別是在光學(xué)方面我們要考慮到大功率LED 光衰問(wèn)題、熱學(xué)方面要考慮到大功率LED 的散熱問(wèn)題、電學(xué)方面要考慮到大功率LED 的驅(qū)動(dòng)電源的設(shè)計(jì)、機(jī)械方面要考慮到封裝過(guò)程中LED 的封裝形式等。

下面我就來(lái)講講大功率LED 封裝技術(shù)關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)；

第一個(gè)要點(diǎn)是在大功率LED 散熱方面：考慮到低熱阻封裝。LED 芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，是LED光源的核心部分。由于大功率LED 芯片大小不一，并且在驅(qū)動(dòng)方式上采用的是恒流驅(qū)動(dòng)的方式。

第二個(gè)要點(diǎn)是LED 的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極。所以高取光率封裝結(jié)構(gòu)也是大功率LED 封裝過(guò)程中一項(xiàng)重要的關(guān)鍵技術(shù)。在LED 芯片發(fā)光過(guò)程中，在發(fā)射過(guò)程中，由于界面處折射率的不同會(huì)引起光子反射的損失和可能造成的全反射損失等，所以可以在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠。

LED 具有壽命長(zhǎng)、低污染、低功耗、節(jié)能和抗沖擊等優(yōu)點(diǎn)。跟傳統(tǒng)的照明器具相比較，大功率LED 不僅單色性好、光學(xué)效率高、光效強(qiáng)，而且可以滿足不同的需要高顯色指數(shù)。