每日公告：惠倫晶體、漢威科技、華工科技、中京電子、傳藝科技、傳藝科技、景旺電子、西部超導

晶振國產(chǎn)替代市場空間巨大 惠倫晶體觸及漲停
5G技術(shù)將全面推動萬物互聯(lián)時代到來，而晶振作為物聯(lián)網(wǎng)應用的上游行業(yè)，國產(chǎn)替代市場空間巨大。
公司專注于頻率控制與選擇元器件行業(yè)，是一家專業(yè)從事壓電石英晶體元器件系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要生產(chǎn)壓電石英晶體諧振器，以表面貼裝式壓電石英晶體諧振器為主導產(chǎn)品。

傳感器扶持政策有望出臺、相關(guān)公司有望受益
據(jù)報道，近期公告的“一條龍”政策，透露出國家相關(guān)部委對傳感器扶持的信號，后面可能有更重磅的扶持政策。一個明顯的信號是，就傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展，科技部近期組織了專題閉門座談會，邀請數(shù)十家企業(yè)代表，研討傳感器相關(guān)的關(guān)鍵新材料和工藝趨勢，探討技術(shù)路線的規(guī)劃。
傳感器是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的最底層和最前沿，對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著十分重要的意義。目前，傳感器主要應用在汽車、消費電子、智能家居、工業(yè)控制等方面。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場前景廣闊。在此背景下，傳感器市場的也得到進一步增長。數(shù)據(jù)顯示，2018年我國傳感器市場規(guī)模突破2000億元，到2019年，傳感器擴大應用范圍，市場規(guī)模進一步擴大，預計將達2310億元。

【漢威科技】MEMS傳感器已實現(xiàn)批量投產(chǎn)。
【華工科技（000988）】全球領(lǐng)先的溫度傳感器供應商和多功能傳感器方案提供商，具有年產(chǎn)傳感器10億支的能力。

兩大韓系廠商出局、高階HDI國產(chǎn)替代進程加速
近期，韓系廠商LG和三星卻在近期先后宣布退出HDI市場。LG表示子公司因HDI業(yè)務疲軟，產(chǎn)能逐年下降，將于本年度最后一天關(guān)停PCB業(yè)務，轉(zhuǎn)向半導體基板業(yè)務；三星電機因HDI業(yè)務盈利能力下降，關(guān)停中國昆山公司，正式退出HDI業(yè)務，轉(zhuǎn)向半導體封裝基板和硬鉛印刷電路板領(lǐng)域。業(yè)內(nèi)認為，這與國內(nèi)HDI廠商的價格戰(zhàn)影響息息相關(guān)。

隨著5G基站建設和5G手機換機潮加速，PCB產(chǎn)業(yè)迎來量價齊升，其中高密度多層板（HDI）在終端產(chǎn)品小型化需求中具有優(yōu)勢，也極大地滿足了電子產(chǎn)品的更高性能需求。機構(gòu)預測，全球手機SLP產(chǎn)值占手機PCB總產(chǎn)值比重將由2018年的11%，上升至2023年的22%。以FPC作為主營業(yè)務、擁有SLP及高階HDI生產(chǎn)能力的廠商營收將迎來新增長。

【中京電子（002579）】具備高階HDI產(chǎn)品的大批量供貨能力，目前產(chǎn)能利用率很高。
【傳藝科技（002866）】擴充HDI線路板等中高端PCB產(chǎn)能，擬建年產(chǎn)18萬平方米中高端PCB項目。
【景旺電子（603228）】擬投資26億元新建高端HDI（含mSAP 技術(shù)）生產(chǎn)線，形成60萬平方米的高密度互連PCB生產(chǎn)能力。


【科創(chuàng)板】
西部超導材料科技股份有限公司及子公司獲得與收益相關(guān)的政府補助款項共計人民幣 4218.438 萬元
西部超導材料科技股份有限公司（以下簡稱“西部超導”或“公司”）及公司子公司西安聚能超導磁體科技有限公司（以下簡稱“聚能磁體”）、西安聚能裝備技術(shù)有限公司（以下簡稱“聚能裝備”）、西安聚能高溫合金材料科技有限公司（以下簡稱“聚能高合”）、西安九洲生物材料有限公司（以下簡稱“九洲生物”）自 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 12 月20 日，累計獲得與收益相關(guān)的政府補助款項共計人民幣 4218.438 萬元。