smt加工中的各種檢測技術(shù)測試能力的比較
AOI和AⅪ主要進行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等,但無法對器件本身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點,以及貼片加工后焊點內(nèi)的氣泡、空洞等不可見缺陷。
ICT和飛針測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等,但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快,適合大批量生產(chǎn)的場合;而對于組裝密度高,引腳間距小等場合則需使用飛針測試。
組合測試策略
現(xiàn)在的PCB當(dāng)雙面有SMD時是非常復(fù)雜的,同時器件封裝技術(shù)也日趨先進,外形趨向于棵芯片大小,這些都對SMT的板極電路檢測提出了挑戰(zhàn)。具有較多焊點和場合,但沒有任何一種測試方法能完全將電路中所有缺陷檢測出來,因此需要采用兩種甚至多種
①AO1+ ICT: AOL與ICT結(jié)合已經(jīng)成為生產(chǎn)流程控制的有效工具使用AOI的好處有很多如降低目檢和ICT的人工成本、避免使CT成為提高產(chǎn)能的瓶頸甚至取消ICT、縮短新產(chǎn)品產(chǎn)能,提升周期等。
②AXK+功能測試:用A檢驗取代ICT,可保持高的功能測試的產(chǎn)出率,并減少故障診斷的負(fù)擔(dān)。值得注意的是,AI可以檢查出許多能由ICT檢驗的結(jié)構(gòu)缺陷,AXI還能查出一些ICT查不出的缺陷。同時,雖然AXI不能查出組件的電氣缺陷,但這些缺陷卻可在功能測試中檢出??傊?,這種組合不會漏掉制造過程中產(chǎn)生的任何缺陷。一般來說,板面越大、越復(fù)雜,或者探查越困難,AXI在經(jīng)濟上的回報就越大。
③)AXI+ICT:AXI分層法與ICT技術(shù)相結(jié)合是理想的,其中一個技術(shù)可以補償另一個技術(shù)的缺點。AXI主要集中檢測焊點的質(zhì)量,ICT可決定元件的方向和數(shù)值,但不能決定貼片加工焊點是否可接受,特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點。
通過使用專門的AXI分層檢查系統(tǒng),能夠減少平均40%的所要求的節(jié)點數(shù)量。ICT節(jié)點數(shù)的減少,降低了夾具的復(fù)雜性和成本,也得到了更少的誤報。使用AXI也將ICT處的第一次通過合。
推薦閱讀:http://srfitnesspt.com/d/999204.html
責(zé)任編輯:gt
-
元器件
+關(guān)注
關(guān)注
112文章
4665瀏覽量
91683 -
BGA
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
525瀏覽量
46614 -
測量
+關(guān)注
關(guān)注
10文章
4708瀏覽量
110962
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論