國際家庭日當晚,中國造車新勢力蔚來第二品牌——樂道正式發(fā)布。同時,樂道汽車首款家庭智能電動中型SUV L60正式亮相。
發(fā)表于 09-27 10:10
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在近日舉行的elexcon2024深圳國際電子展上,威兆半導體震撼發(fā)布了其全新一代高性能碳化硅(SiC)MOSFET——HCF2030MR70KH0,該產品以其卓越的性能和創(chuàng)新的設計,成為展會上一大亮點。
發(fā)表于 09-03 15:40
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日前,以“向上”為主題,全新一代捷途X70 PLUS正式上市,以空間、安全、品質三大核心標桿優(yōu)勢,打造家用燃油大七座SUV優(yōu)選。 全新一代捷途X70 PLUS基于對用戶需求的洞察,繼續(xù)深耕燃油汽車
發(fā)表于 08-06 10:43
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7月12日,榮耀Magic旗艦新品發(fā)布會在深圳盛大舉行。全新一代榮耀Magic旗艦折疊新品震撼發(fā)布,天馬鼎力支持榮耀Magic Vs3全球首發(fā)。
發(fā)表于 07-12 18:14
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昆泰芯科技有限公司近日正式發(fā)布了其全新一代3D Hall搖桿專用芯片——KTH577X,這款芯片將為用戶帶來前所未有的操控體驗。
發(fā)表于 06-03 11:02
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MediaTek 與美團攜手合作,打造新一代餐飲系統(tǒng)硬件 S4 Pro 系列收銀機。該系列收銀機采用 MediaTek 新一代高階物聯(lián)網芯片 Genio 510,對比上一代收銀產品性能
發(fā)表于 05-17 10:09
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4月24至26日,日本國際IT消費電子展覽會(Japan IT Week 2024春季展)在東京隆重舉行。
發(fā)表于 04-26 09:25
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據(jù)悉,最新款昂科旗在今天全球首次亮相。通用汽車全球副總裁Duncan Aldred闡述,別克品牌現(xiàn)有覆蓋全面的油耗車產品線,包括全新及改良車型。他補充說,新車將在今夏上市,預計還將引進本土生產。
發(fā)表于 04-10 11:32
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今日,vivo正式發(fā)布全新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列。其中vivo X Fold3 Pro搭載第三代驍龍8移動平臺,vivo X Fold
發(fā)表于 03-27 09:26
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近日,服務器制造商戴爾在業(yè)界交流活動中透露了英偉達即將發(fā)布的新一代人工智能(AI)GPU信息。這款代號為Blackwell的芯片預計將在功耗上達到驚人的1000W,較上一代產品提升了40%。
發(fā)表于 03-05 10:26
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2024年1月17日,DJI大疆發(fā)布全新一代專業(yè)音質無線麥克風DJI Mic 2,在高品質收音上再度升級,兩發(fā)一收版本、一發(fā)一收版本同步發(fā)售。
發(fā)表于 01-19 10:36
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YOLOv8對象檢測模型基于自定義數(shù)據(jù)集訓練紅白細胞檢測模型,然后通過工具導出模型為ONNX,基于OpenVINO實現(xiàn)模型推理,完成細胞檢測識別,根據(jù)檢測到的細胞類別與數(shù)目,統(tǒng)計,在PyQT5打造的界面上顯示輸出檢測結果。
發(fā)表于 01-15 17:22
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市2024年1月10日 /美通社/ -- 隨著世界最大、最具影響力的科技盛會之一——2024年國際消費電子展(CES 2024)的開幕,麥格納的新一代800伏電驅動解決方案(eDrive)在全球
發(fā)表于 01-10 16:25
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功耗,走紅了全球。
今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x,它相比上一代AM335x在工藝、外設、性能等多方面都有很大提升。
這里結合米爾電子的“MYC-YM62X核心板及開發(fā)板”給
發(fā)表于 12-15 18:59
深度合作,共創(chuàng)蘊含馬自達DNA的新一代人機交互頁面,攜手打造符合中國市場的標桿級智能座艙產品。 在長安馬自達總裁住岡敬與中科創(chuàng)達董事長兼CEO趙鴻飛的見證下,長安
發(fā)表于 11-07 09:10
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