Redmi 8魅影紅配色推出，搭載驍龍439處理器
今日，Redmi正式推出了Redmi 8魅影紅配色，配備4GB內存與64GB機身存儲，內置5000mAh電池，將于明日（1月9日）上午10:00正式開售。
Redmi 8采用6.22英寸1520×720分辨率水滴屏，配備康寧第五代大猩猩保護玻璃，前置800萬像素攝像頭，后置1200萬像素+200萬像素雙攝。
配置方面，Redmi 8搭載驍龍439處理器，內置5000mAh電池，支持18W快充，配備Type-C接口與3.5mm耳機孔，支持人臉解鎖、后置指紋解鎖與紅外遙控。
責任編輯：gt
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19038瀏覽量
228459 -
攝像頭
+關注
關注
59文章
4776瀏覽量
95101 -
電池
+關注
關注
84文章
10326瀏覽量
128171
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進的三星4nm工藝打造，代號為SM6475-AB，標志著中端處理器市場的新一輪
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強大八核ARM KryoTM架構的芯片，主頻可高達2.4GHz，確保了卓越的處理性能和迅速的響應速度。此款
三星Galaxy Z折疊屏手機無Exynos版本：均搭載驍龍8 Gen
據悉，即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機均搭載驍龍8 Gen 3處理器，無Exynos版
高通驍龍8 Gen 4升級設計，主頻挑戰(zhàn)蘋果M4處理器
5 月 13 日，根據信息來源 jasonwill101 的披露，報道稱高通正重塑驍龍 8 Gen 4 處理芯片，設定了新目標頻率——4.26 GHz，此舉旨在對抗蘋果的 M4/A18
realme真我GT Neo6官宣搭載驍龍8s Gen 3處理器
需要提及的是，該公司今年4月還發(fā)布了真我GTNeo6SE手機，搭載第三代驍龍7+處理器，首發(fā)價格為1699元起。相較于SE版，標準機型定位更高，售價或將相應提升。
realme GT Neo6京東上架，搭載驍龍8s Gen 3處理器
驍龍 8s Gen 3 處理器作為市場主流產品，已經在小米Civi 4 Pro、Redmi Turbo 3、iQOO Z9 Turbo 等
聯(lián)想筆記本搭載驍龍X1E78100處理器現(xiàn)身Geekbench數據庫
此款聯(lián)想新機搭載基本頻率高達3.42 GHz的驍龍義勇俠X1E78100處理器，配置了32GB的記憶體，并在新型Windows11 Pro Insider預覽版操作系統(tǒng)中以平衡電源模式
小米新機3C認證通過，搭載驍龍8s Gen 3處理器與5G技術
此外，多位數字博主指出，本次發(fā)布的新款手機隸屬于Redmi全新系列，可視為Redmi Note 12 Turbo的升級版，將采用驍龍8s G
ScaleFlux即將推出集成Arm Cortex-R82處理器的企業(yè)SSD控制器
ScaleFlux宣布，將在其即將推出的企業(yè)級固態(tài)硬盤（SSD）控制器系列中整合Arm? Cortex?-R82處理器。
真我GT Neo6 SE獲3C認證，或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前，realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍旗艦發(fā)布會上尚未公開露面，但據傳，此款
榮耀Magic6 RSR保時捷設計及AI PC新機發(fā)布，搭載驍龍8 Gen 3處理器
Magic6 RSR 采用六角形攝像頭裝飾，搭載 50Mp 超大底主攝及f/1.4-f-2.0 可變光圈，支持 100X 數字變焦以及驍龍 8 Gen 3
realme GT Neo6搭載驍龍8s Gen 3處理器
realme真我RMX3851這款新機最近公布了其在Geekbench上的跑分表現(xiàn)。具體分數顯示，此款機型將配備SM8635處理器，Geekbench6.2.2版本中的單核得分為1512，多核為3799（分數較低，參考價值有限）。
三星與高通續(xù)簽合作，Galaxy S25 Ultra將搭載驍龍8 Gen 4
全球范圍內，GalaxyS25 Ultra將繼續(xù)采用高通驍龍8 Gen 4處理器。據悉，該處理器搭載
高通3nm驍龍8 Gen4處理器，仍由臺積電代工
高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工，而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
工商網監(jiān)
評論