三星與高通續(xù)簽合作，Galaxy S25 Ultra將搭載驍龍8 Gen 4
據(jù)報(bào)道，高通在財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上宣布已同三星達(dá)成新夥伴協(xié)議，持續(xù)推進(jìn)“驍龍for Galaxy”芯片的研發(fā)。
本年度三星發(fā)布的Galaxy S24系列機(jī)型中，Galaxy S24 Ultra搭載了驍龍8 Gen 3芯片，而針對歐洲等市場則配置了自家Exynos 2400芯片。盡管Exynos 2400芯片在光線追蹤測試中的表現(xiàn)勝過了驍龍8 Gen 3，但總體仍在追趕階段。
全球范圍內(nèi)，GalaxyS25 Ultra將繼續(xù)采用高通驍龍8 Gen 4處理器。據(jù)悉，該處理器搭載了高通自研CPU架構(gòu)NUVIA/ORYON及先進(jìn)的3nm制造工藝，以提升計(jì)算效能。
對此，高通表示：
我們還公開表明，將與三星續(xù)簽長約，自2024年起為其旗艦版Galaxy智能手機(jī)提供驍龍平臺(tái)支持。這彰顯了驍龍8系列的卓越品質(zhì)以及我們在科技領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，是建立長久性戰(zhàn)略合作關(guān)系的基礎(chǔ)。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19027瀏覽量
228440 -
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
10767瀏覽量
210416 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1225瀏覽量
43138
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
三星Galaxy S25或全部采用高通芯片
在智能手機(jī)市場的新一輪競爭浪潮中，三星電子即將推出的旗艦力作——Galaxy S25系列，或迎來一場重大的供應(yīng)鏈變革。據(jù)多方消息透露，該系列手機(jī)有望全面采用高通芯片，這一決策背后，是
三星Galaxy S25系列加速測試One UI 7,現(xiàn)身OTA服務(wù)器
最新爆料顯示，高通即將于今年10月提前發(fā)布其新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8 Gen4，這一消息預(yù)示著智能手機(jī)市場即將迎來新一輪的性能飛躍。尤為
高通獨(dú)供三星S25 SoC，臺(tái)積電間接受益
近日，知名分析師郭明錤在一份報(bào)告中指出，高通（Qualcomm）有可能成為Samsung Galaxy S25的獨(dú)家SoC（系統(tǒng)級芯片）供貨商。這一變化相較于前代S24，
三星Galaxy Z折疊屏手機(jī)無Exynos版本：均搭載驍龍8 Gen
據(jù)悉，即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機(jī)均搭載驍龍8
三星Galaxy S25 Ultra或舍棄1000萬像素3x長焦攝像頭，改用三攝配置
5月14日報(bào)道，消息源@ISAQUES81最近發(fā)表文章稱，三星Galaxy S25 Ultra測試版刪除千萬像素3x長焦攝像頭，僅配置三枚鏡
三星Galaxy S25 Ultra 內(nèi)存將升級至16GB
據(jù)報(bào)道，三星Galaxy S24 Ultra已現(xiàn)身市場，其存儲(chǔ)版本分別有256GB、512GB及1TB三款，但內(nèi)存皆為12GB。然而，最新傳
三星Galaxy S25 Ultra沿用5000mAh容量電池，電池規(guī)格無更新
自 2021 年推出 Galaxy S21 Ultra 以來，該品牌便始終在 Ultra 系列中采用 5000mAh 容量的電池設(shè)計(jì)。盡管曾有傳聞稱
三星Galaxy Z Fold6/Z Flip6與Z Fold6 FE新款手機(jī)曝光
首先要介紹的是三星Galaxy Z Fold6/Ultra手機(jī)。據(jù)悉，它將采用亮度更高的Dynamic 2x 120hz Amoled顯示屏，搭載高
三星Galaxy S25系列或增屏幕尺寸，并具備衛(wèi)星通信功能
之前上市的S24的兩款機(jī)型分別為6.2英寸和6.7英寸，預(yù)計(jì)即將推出的S25將進(jìn)一步提高這一標(biāo)椎。另外，關(guān)于S25系列的更多配置細(xì)節(jié)并無過多泄露，搭
高通明年推出的驍龍 8 Gen 5 將采用多晶圓廠方案
據(jù)悉，去年的驍龍8 Gen 1正是由三星生產(chǎn)，但因發(fā)熱及效能問題，高通選擇轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，并由此建
高通驍龍8 Gen 4即將發(fā)布，采用定制“Phoenix”核心，人工智能不受影響
據(jù)了解，高通驍龍8Gen 4芯片將搭載獨(dú)家Phoen
三星Galaxy S24系列搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
近日，三星電子正式發(fā)布了Galaxy S24 Ultra、Galaxy S24+以及
高通第三代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)支持Galaxy S24系列
近日，高通技術(shù)公司宣布，其第三代驍龍8（for Galaxy）旗艦移動(dòng)平臺(tái)將為
三星Galaxy S24 Ultra手機(jī)發(fā)布
在最新一輪科技革命的浪潮中，三星始終處于前沿地位。近日，三星成功舉辦了Galaxy S24系列新品發(fā)布會(huì)，為大家?guī)砹巳碌钠炫炇謾C(jī)。這一系列不僅包括備受期待的
高通3nm驍龍8 Gen4處理器，仍由臺(tái)積電代工
高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺(tái)積電獨(dú)家代工，而不是之前傳聞的臺(tái)積電和
工商網(wǎng)監(jiān)
評論