聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G系列處理器，持續(xù)進攻游戲市場

（文章來源：泡泡網(wǎng)）

1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機游戲應用市場的需求，聯(lián)發(fā)科稱，在接下來的階段里將會把發(fā)展的重點放在三叢集運算架構(gòu)設計上，并且預期能讓處理器的GPU部分進行獨立更新，進一步提高運算效能。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理在李彥輯接受采訪時表示，聯(lián)發(fā)科接下來打造的Helio G系列處理器都將會偏向入門級，預期會低于去年推出的Helio G90T，或?qū)⑴渲糜蓛山MCortex-A75和六組Cortex-A55構(gòu)成的CPU，以及Mali-G52 MC2 GPU。

至于過去曾應用在Helio X系列處理器的三叢集架構(gòu)設計，李彥輯強調(diào)稱在未來也會持續(xù)發(fā)展，雖然在目前并未確定具體的推行時間，但是李彥輯稱，該架構(gòu)是聯(lián)發(fā)科在處理器設計上取得的重要技術創(chuàng)新，在此基礎上，未來的聯(lián)發(fā)科也會提出更多有創(chuàng)造力的設計想法。

值得一提的是，高通曾在去年年底推出了驍龍865以及驍龍765兩個系列，其與谷歌展開合作，開發(fā)了相關的驅(qū)動程序，能夠讓處理器的GPU進行單獨更新，打破了安卓作業(yè)系統(tǒng)的更新時間限制，大幅度地提升了運算效能，對此李彥輯透露，聯(lián)發(fā)科未來的產(chǎn)品也將會采用相似的設計來進一步提高處理器的運算效能。
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