云創(chuàng)硬見PCB基礎(chǔ)知識(shí)（二）

上一篇您已經(jīng)了解了PCB結(jié)構(gòu)是什么，現(xiàn)在讓我們來了解一些在處理PCB時(shí)可能會(huì)聽到的術(shù)語(yǔ)：

環(huán)形圈-圍繞PCB中鍍通孔的銅圈。

DRC-設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。軟件會(huì)檢查您的設(shè)計(jì)，以確保設(shè)計(jì)中不包含錯(cuò)誤的痕跡，例如錯(cuò)誤接觸的走線，太緊的走線或過小的鉆孔。

打鉆-在設(shè)計(jì)上應(yīng)該鉆洞的地方，或者實(shí)際上是在板上鉆洞的地方。鈍頭造成的不正確的鉆頭撞擊是常見的制造問題。

手指-電路板邊緣的裸露金屬焊盤，用于在兩個(gè)電路板之間建立連接。常見的例子是計(jì)算機(jī)擴(kuò)展或內(nèi)存板以及較早的基于盒式磁帶的視頻游戲的邊緣。

鼠標(biāo)叮咬-v得分的替代選擇，用于將面板與面板分開。多個(gè)鉆頭緊密地聚集在一起，形成了一個(gè)薄弱點(diǎn)，使木板在事發(fā)后很容易折斷。請(qǐng)參閱SparkFun Protosnap板，這是一個(gè)很好的示例。

焊盤-板表面上要焊接組件的裸露金屬的一部分。

面板-由許多較小的電路板組成的較大的電路板，使用前將其分解。自動(dòng)化電路板處理設(shè)備經(jīng)常遇到較小的電路板的麻煩，并且通過一次將多個(gè)電路板聚合在一起，可以大大加快該過程。

錫膏模版-一塊薄的金屬（有時(shí)是塑料）模版，位于板上，可在組裝過程中將錫膏沉積在特定區(qū)域中。

取放-將組件放置在電路板上的機(jī)器或過程。

平面-電路板上的連續(xù)銅塊，由邊界而不是路徑定義。也通常稱為“倒”。

鍍通孔-板上的一個(gè)孔，該孔具有一個(gè)環(huán)形圈，并一直貫穿整個(gè)板。可以是通孔組件，使信號(hào)通過的通孔或安裝孔的連接點(diǎn)。

將PTH電阻插入FabFM PCB，準(zhǔn)備進(jìn)行焊接。電阻的支腳穿過孔。鍍孔可以在PCB的正面和PCB的背面連接有跡線。

彈簧針-彈簧觸點(diǎn)，用于臨時(shí)連接以進(jìn)行測(cè)試或編程。

回流-熔化焊料以在焊盤和元件引線之間形成接合點(diǎn)。

絲網(wǎng)印刷-電路板上的字母，數(shù)字，符號(hào)和圖像。通常只有一種顏色可用，并且分辨率通常很低。

插槽-板上任何不圓的孔。插槽可以電鍍也可以不電鍍。插槽有時(shí)會(huì)增加電路板的成本，因?yàn)樗鼈冃枰~外的切割時(shí)間。

焊膏-懸浮在凝膠介質(zhì)中的小焊錫球，借助焊膏模版，在放置組件之前將其涂在PCB的表面安裝焊盤上。在回流期間，焊膏中的焊料熔化，從而在焊盤和組件之間形成電氣和機(jī)械連接。

焊錫罐-一種用于快速將帶有通孔組件的焊錫板移交的罐。通常包含少量熔融焊料，可將電路板快速浸入其中，使焊點(diǎn)保留在所有裸露焊盤上。

防焊層-覆蓋在金屬上的一層保護(hù)材料，可防止短路，腐蝕和其他問題。盡管其他顏色（SparkFun紅色，Arduino藍(lán)色或Apple黑色）也可能是綠色。有時(shí)稱為“抵抗”。

焊接跳線-一小塊焊料，連接電路板上某個(gè)組件上的兩個(gè)相鄰引腳。根據(jù)設(shè)計(jì)的不同，可以使用跳線將兩個(gè)焊盤或引腳連接在一起。它還可能導(dǎo)致不必要的短褲。

表面安裝-一種構(gòu)造方法，允許將組件簡(jiǎn)單地設(shè)置在板上，而不要求引線穿過板上的孔。這是當(dāng)今使用的主要組裝方法，可快速輕松地安裝電路板。

散熱-用于將焊盤連接到平面的小跡線。如果不對(duì)焊盤進(jìn)行散熱，則很難使焊盤達(dá)到足夠高的溫度以形成良好的焊點(diǎn)。散熱不當(dāng)?shù)暮副P在您嘗試焊接時(shí)會(huì)感到“發(fā)粘”，并且需要很長(zhǎng)時(shí)間才能回流。

盜竊-在沒有平面或走線的電路板上殘留的陰影線，網(wǎng)格線或銅點(diǎn)。減少了蝕刻難度，因?yàn)樵谠≈行枰^少的時(shí)間來去除不需要的銅。

跡線-電路板上銅的連續(xù)路徑。

->將復(fù)位墊連接到板上其他地方的小跡線。較大，較粗的走線連接到5V電源引腳。<-

V分?jǐn)?shù)-穿過板子的局部切口，使板子很容易沿一條線折斷。

通孔-板上的一個(gè)孔，用于將信號(hào)從一層傳遞到另一層。帳篷通孔被阻焊層覆蓋，以防止其被焊接。連接器和組件要連接的通孔通常沒有固定（未覆蓋），以便可以輕松焊接。

波峰焊-一種在帶有通孔組件的板上進(jìn)行焊接的方法，其中，使板通過熔化的焊料的駐波，該駐波粘附在裸露的焊盤和組件引線上。