高通全新推出全球首顆5nm基帶驍龍X60

（文章來源：半導體投資聯(lián)盟）
從2017年的X50到2019年的X55，作為全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計企業(yè)，在推動全球5G部署方面，高通一直扮演者“急先鋒”的角色。如今，時隔一年之后，高通又將新一代全球頂尖的5G基帶芯片帶到世人面前。

5nm是此次發(fā)布的驍龍X60第一個亮點。高通率先將5G帶入5nm節(jié)點，而在5nm加持之下，芯片的功耗、性能和成本方面的表現(xiàn)也將更加顯著，使得5G基帶芯片的能效更高、占板面積更小。從性能指標上看，X60可以達到最高達7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。

5nm帶來的影響可能在于外界一直關(guān)注的高通何時推出旗艦5G SoC芯片上。目前高通在旗艦5G芯片上仍然采用AP外掛基帶的方式（如驍龍865+X55），而在高通芯片上如驍龍765則實現(xiàn)了集成。高通方面表示，至于外掛還是集成，完全是出于滿足性能要求而考慮，高通絕不要僅為了做一顆SoC，而犧牲掉AP和基帶的性能。

一位通信行業(yè)人士看來，目前7nm的工藝條件下，可能不足以支持旗艦5G SoC的性能要求，特別是在毫米波頻段，對于芯片的面積和功耗都提出了十分大的挑戰(zhàn)。由于高通面向全球的運營商以及終端廠商等廣泛客戶，相比于競爭對手的芯片僅僅支持有限頻段的毫米波而言，要實現(xiàn)對于5G網(wǎng)絡(luò)的全面支持面對的挑戰(zhàn)更大，這可能是目前高通的5G芯片普遍采用外掛式基帶的原因，但其表示5nm制程在晶體管密度和性能上有比較大的提升，5nm節(jié)點實現(xiàn)旗艦5G SoC存在可能。

高通方面表示目前驍龍865只能搭配X55使用，對于X60能否搭配驍龍865，目前沒有這樣的規(guī)劃。照此分析，驍龍X60應(yīng)該會搭配高通下一代的旗艦AP使用，如果不出意外，高通的下一代旗艦AP也將會采用5nm制程，因此，高通下一代5G旗艦芯片在5nm上實現(xiàn)集成有非常大的想象空間。

目前高通最新的旗艦5G芯片都是由臺積電代工。高通今日并沒有透露5nm工藝的代工方。高通方面表示，將于今年一季度末對驍龍X60和QTM535進行出樣，搭載該方案的商用旗艦智能手機預(yù)計于2021年初推出。而根據(jù)早前韓國媒體報道稱，高通的下一代5G旗艦芯片驍龍875由臺積電代工，采用臺積電的5nm工藝制造，內(nèi)部集成5G基帶，預(yù)計2020年底發(fā)布，用于2021年出上市的旗艦智能手機。

驍龍X60的另一大亮點在于強大的載波聚合能力。在業(yè)內(nèi)人士看來，載波聚合的能力一直是高通的傳統(tǒng)優(yōu)勢，其在4G時期也率先發(fā)布了在載波聚合方面的技術(shù)，將全球運營商的不同、零散的頻段很好地整合在一起，如今進入5G時代，全球運營商的頻段更加多樣和復(fù)雜，高通則將載波聚合一優(yōu)勢能力繼續(xù)放大。

高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)沈磊表示，因為每個國家和地區(qū)的頻譜和頻段劃分不一致，從全球來看頻譜和頻段復(fù)雜性非常高。載波聚合能夠把6GHz以下和毫米波這些離散的、各有特性的頻譜聚合在一起，提供更好的用戶體驗，更好的識別率、覆蓋率、網(wǎng)絡(luò)容量。此外，毫米波和6GHz以下頻段隨著頻譜的升高或降低，它的頻寬、速率還有覆蓋性都會發(fā)生變化，各具特性，載波聚合可以靈活地根據(jù)實際可用的頻譜來優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)的特性。

X60強調(diào)的載波聚合能力更加著眼于下一階段全球的5G演進過程，比如毫米波以及6GHz以下的頻率共存，以及全面向獨立組網(wǎng)（SA）遷移的趨勢，通過進一步實現(xiàn)5G頻段的聚合和高效利用，提升網(wǎng)絡(luò)容量和速率。驍龍X60成為全球首款支持毫米波- 6GHz以下聚合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，它能夠為運營商提供全面豐富的選擇，幫助運營商最大程度地利用頻譜資源，以兼顧實現(xiàn)最優(yōu)網(wǎng)絡(luò)容量及覆蓋。

此外，除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合以及動態(tài)頻譜共享（DSS）之外，驍龍X60還包含全球首個6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。該解決方案為運營商提供了包括重新規(guī)劃LTE頻譜在內(nèi)的廣泛5G部署選項和能力，幫助運營商有效提高平均網(wǎng)絡(luò)速率，加速5G擴展。與不支持載波聚合的解決方案相比，獨立組網(wǎng)模式下的6GHz以下頻段的5G TDD-TDD 的載波聚合，相比于驍龍X55，能夠?qū)崿F(xiàn)5G獨立組網(wǎng)峰值速率翻倍。

沈磊表示，關(guān)注廣泛的頻譜聚合特性，為運營商的5G部署提供了最高的靈活性，這是未來幾年對全球?qū)氋F和復(fù)雜的5G頻譜進行充分利用、推動5G在全球進一步部署的重要特性。如今，全球5G發(fā)展勢頭強勁。根據(jù)GSMA發(fā)布的截止到今年1月的最新數(shù)據(jù)，目前全球運營商部署5G網(wǎng)絡(luò)超過45家，有超過40家終端廠商宣布發(fā)布5G終端，超過115個國家的340多家運營商對5G進行投資。

5G帶來巨大的射頻復(fù)雜性，5G發(fā)展早起就有超過10000個頻段組合。在沈磊看來，終端設(shè)備如何支持和處理如此規(guī)模的頻段，無論是對于芯片還是手機廠商而言，都是一個巨大挑戰(zhàn)，終端對于射頻的適應(yīng)性和支持程度，也成為推動5G發(fā)展的重要使能因素。

此外，全球5G網(wǎng)絡(luò)將有NSA向SA過度。在多網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，多頻段的情況下，終端側(cè)需要提供很好的支持能力。“無論是在今后運營商的網(wǎng)絡(luò)部署還是消費者體驗提升方面，載波聚合都是重要的能力。在驍龍X55上高通已經(jīng)提供支持，而驍龍X60則將這方面的能力提升到新的高度，能夠滿足全球主要頻段的要求?！鄙蚶诟嬖V記者。

此外，驍龍X60還能夠支持VoNR（Voice over-NR），這將成為全球移動行業(yè)從非獨立組網(wǎng)向獨立組網(wǎng)模式演進的重要一步，目前普遍使用的語音通話主要通過4G的VoLTE，但隨著5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)從NSA到SA演化，在SA部署之后，核心網(wǎng)的結(jié)構(gòu)都是基于5G，將不存在支持4G的語音網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，因此VoNR成為必須，將幫助移動運營商利用5G新空口提供高質(zhì)量語音服務(wù)。

據(jù)了解，全球幾乎所有5G網(wǎng)絡(luò)最初都是以非獨立組網(wǎng)（NSA）模式部署起步的。換言之，利用LTE錨點頻段來支持5G數(shù)據(jù)鏈路。NSA將逐漸向SA演進，SA模式下的網(wǎng)絡(luò)連接為5G NR專有鏈路，而無需LTE錨點。驍龍X60所支持的關(guān)鍵功能，例如毫米波-6GHz以下聚合、6GHz以下頻段FDD-TDD聚合、新空口承載語音（VoNR）以及動態(tài)頻譜共享（DSS），都將幫助運營商加速向5G SA模式的演進。
（責任編輯：fqj）