如何降低晶振老化率_降低晶振老化的注意事項

要制造電參數(shù)符合要求的晶體是容易的，要制造老化率小的產(chǎn)品則不容易。不只是成品工序，半成品晶片的質(zhì)量也會影響老化，可以說，老化是整個工廠工藝，制造水平的集中體現(xiàn)。

1.老化與頻率

老化的原因很復(fù)雜。一般認為，品體的老化主要起因于晶片表面附著物的脫落、研磨過程對晶片造成的應(yīng)力、上架和鍍膜過程形成的支架與晶片及電極膜與晶片間的應(yīng)力變化、晶體表面吸附的氣體以及由于漏氣造成的電極膜表面的改變等等。

因此，不難理解，同樣的脫落對那些質(zhì)量較小的晶片會有更大的影響，同樣的應(yīng)力變化對薄片的影響要比厚片的影響大得多，這就是頻率越高老化越大的道理。

2.降低老化率的措施

既然表面脫落是晶體的老化原因之一，那么，脫落越少就越好，也就是說，晶片表面的光潔度會直接影響晶體的老化，要保證一定的老化率，品體的頻率越高，則最終研磨使用的砂子應(yīng)該越細，也就是說要求表面光潔度越好。如果對老化有更高的更求，可以采用更細的砂號如M3.5、M2直至表面拋光。

要降低老化，還要注意以下幾個方面：

（1）要保證晶片的光潔度，包括其邊緣的光潔度；

（2）應(yīng)采用深腐蝕工藝，以確保破壞層被全部清除；

（3）保證品片的清潔度，要對晶片進行多遍仔細清洗：對支架、外光及諧振件也要清洗；

（4）采用離子賤射鍍膜工藝；

（5）適當(dāng)減薄電極膜的厚度，保證鍍膜公差，盡量減小微調(diào)量：

（6）要保證鍍脫和微調(diào)的真空度，健服前最好進行離子轟擊清洗。鍍職過程中，晶片的溫度、濺射的速度均對電極膜的質(zhì)量有影響；

（7）要考慮支架黃片質(zhì)量對老化的影響，鍍股前、后，上架點膠后，微調(diào)后應(yīng)進行高溫烘烤以消除應(yīng)力的影響。烘烤老化最好在可抽真空充充氮氣的烘箱里進行；

（8）導(dǎo)電膠的質(zhì)量、導(dǎo)電膠的揮發(fā)物也會影響品體的老化，要確保導(dǎo)電膠完全固化后再封口，點膠后至少應(yīng)有一遍清洗；

（9）為防止電極氧化，晶體殼內(nèi)部應(yīng)充高純氮氣。在加工過程中，應(yīng)盡量減少電極在空氣里的暴露時間，防止晶片的再污染；

（10）微調(diào)開始前，采用強激勵的辦法對晶體進行電清洗。

（11）要保證晶體的高密封性和低漏氣率；

（12）客戶的使用狀態(tài)特別是激勵功率的大小也會影響晶體的老化，激勵功率大，則老化加大。

（13）最后一點也是最重要的一點，就是加速老化。

在晶體制成成品后，在高溫下烘烤、加電烘烤，進行多次高低溫溫度沖擊、低溫儲存，采用多遍回流焊技術(shù)，使老化率盡快降下來。