OSP工藝的關鍵技術及在SMT貼片加工中的優(yōu)缺點

OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

OSP有三類：松香類、活化樹脂類和唑類，廣泛使用的是第五代的唑類。

OSP工藝的關鍵是控制好膜的厚度。膜太薄，耐熱沖擊能力差，最終影響smt的焊接性；太厚，膜不能很好的被助焊劑熔合，也影響smt的焊接性能。

smt貼片加工中OSP工藝有什么特點呢？

OSP工藝優(yōu)點：

（1）smt貼片加工的成本低

（2）焊接強度高

（3）可焊接好

（4）表面平整適用于高密度焊盤設計

（5）適合混合表面處理（選擇性ENIC）

（6）易于重工

OSP工藝缺點：

（1）接觸電阻高，影響電測。

（2）不適合線焊

（3）熱穩(wěn)定性差，工藝操作性差。一般經過一次高溫（過爐）就不再有防氧化保護性；工藝時間短，一般要求首次焊接后24h內必須完成后續(xù)的全部smt焊接。

（4）不耐腐蝕

（5）smt加工印刷要求高，不能印錯，因為清洗就會破壞OSP膜（醇類、酸類會分解OSP膜）

（6）波峰焊接孔的透錫性比較差。

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