SMT貼片加工中的噴錫板是什么，具有哪些優(yōu)缺點

在SMT貼片加工中噴錫板是比較常見的一直拍那個電路板，一般用作多層高密度的電路板基板，經(jīng)過smt加工的噴錫板被廣泛應(yīng)用于各種行業(yè)之中。

噴錫板顧名思義就是經(jīng)過噴錫加工的線路板，噴錫也是電子加工廠中的一種加工工藝，說的簡單一點就是在線路板加工的過程中將板子浸入熔化的焊錫池中，從而使所有暴露在外的銅表面被焊錫所覆蓋，然后再使用熱風(fēng)切刀等加工工具將線路板上多余的錫進(jìn)行切除，保證外觀質(zhì)量等符合加工要求。噴錫的主要目的是因為經(jīng)過噴錫加工的線路板表面與錫膏是同類物質(zhì)，在進(jìn)行SMT貼片加工的過程中能夠擁有更好的焊接強(qiáng)度和可靠性。

噴錫板優(yōu)點：

1、元器件焊接過程中濕潤度較好，上焊錫更容易。

2、可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。

噴錫板缺點：

不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在SMT加工廠家加工中容易產(chǎn)生錫珠，對細(xì)間隙引腳元器件較易造成短路。

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