半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓24日宣布,與晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)簽訂合作備忘錄,環(huán)球晶圓將長期供應12英寸絕緣層上覆硅(SOI)晶圓給格芯。
環(huán)球晶圓長期發(fā)展SOI晶圓產(chǎn)品,過去已是格芯8英寸SOI晶圓長期供應商,基于雙方未來發(fā)展與穩(wěn)定供應需求,環(huán)球晶圓與格芯擴大合作12英寸SOI晶圓,并簽訂長期供應協(xié)議。
透過結合格芯的射頻(RF)技術與環(huán)球晶圓圓12英寸SOI晶圓,將為目前及下世代的移動設備和5G應用,提供低功耗、高效能及易整合的解決方案,并擴大12英寸SOI晶圓市場。
環(huán)球晶圓表示,與格芯擴大合作12英寸SOI晶圓,將有利產(chǎn)品線全方位布局,增強全球競爭優(yōu)勢,并提升未來營運成長動能。
責任編輯:wv
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