阻焊對焊膏印刷質(zhì)量造成影響的原因有哪些

為什么阻焊會影響焊膏印刷質(zhì)量呢？這是因?yàn)樽韬钙换蜷g隙大小會影響焊盤表面與鋼網(wǎng)表面的間隙。如果阻焊間隙較大，則鋼網(wǎng)底面與焊盤表面的間隙反而會小，間隙不同，印刷的焊膏量不同。

1、周邊焊盤的阻焊設(shè)計(jì)

由于QFN的“面一面”結(jié)構(gòu)，QFN對焊膏量非常敏感。影響焊膏量的設(shè)計(jì)因素為焊盤的阻焊設(shè)計(jì)、阻焊厚度的均勻性以及阻焊開窗的偏位等，都會顯著影響焊膏的印刷厚度。為了減少Q(mào)FN周邊焊盤上的焊膏印刷厚度，阻焊設(shè)計(jì)與加工應(yīng)從三方面考慮：

（1）阻焊厚度盡可能薄些，一般應(yīng)控制在25μm內(nèi)。

（2）開窗間隙適度增加（而不是越小越好）并確保不偏位，一般應(yīng)滿足最小間隙大于1㏕的要求。

（3）減少布線對阻焊的影響程度。與焊盤鏈接的導(dǎo)線盡可能細(xì)，且與之連接的導(dǎo)通孔焊盤應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離。

2、焊盤設(shè)計(jì)

1）QFN周邊焊盤

焊盤寬度按照1：1或稍大于0.03mm設(shè)計(jì)；外排或外圈焊盤在長度方向外擴(kuò)0.25-0.4mm，太長沒有必要，還容易形成駝峰式的焊點(diǎn)形貌。

2）QFN中心的熱沉焊盤

熱沉焊盤的設(shè)計(jì)主要是散熱孔的設(shè)計(jì)。建議采用導(dǎo)電膠填充工藝，這樣可以控制焊縫的高度。一方面，解決橋連問題；另一方面，提高焊縫的可靠性。

3、布線設(shè)計(jì)

雙排QFN對焊量非常敏感。布線設(shè)計(jì)主要是內(nèi)排焊盤的連線以及導(dǎo)通孔位置的設(shè)計(jì)，它們影響焊膏的印刷質(zhì)量。建議內(nèi)排焊盤連線導(dǎo)通孔盡可能遠(yuǎn)離焊盤，一般導(dǎo)通孔焊盤邊緣應(yīng)遠(yuǎn)離焊盤邊緣5㏕以上。

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