集微網(wǎng)消息,近日,博流智能科技(南京)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“博流智能”)宣布順利完成數(shù)千萬(wàn)美元B輪融資,本輪融資由紅杉資本中國(guó)基金領(lǐng)投,華創(chuàng)資本、啟明資本以及魔量資本跟投。
圖片來(lái)源:華創(chuàng)資本
博流智能創(chuàng)立于2016年末,專(zhuān)注于研發(fā)超低功耗、智能物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的系統(tǒng)芯片與整體解決方案。據(jù)華創(chuàng)資本官方消息,博流智能已在南京江北新區(qū)、上海張江高科和***新竹設(shè)立了研發(fā)中心,目前團(tuán)隊(duì)規(guī)模近百人。博流智能的團(tuán)隊(duì)技術(shù)全面完整,包括通訊與AI系統(tǒng)算法、模擬、射頻、數(shù)字,SOC和嵌入式開(kāi)發(fā)等,研發(fā)產(chǎn)品涵蓋多市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域,如無(wú)線聯(lián)接、嵌入式及人工智能等等。
2019年,博流智能成功量產(chǎn)首款無(wú)線WiFi AIoT SOC芯片,其超低功耗、高集成度、超遠(yuǎn)傳輸距離、高性價(jià)比以及它的安全性和智能性,讓這顆芯片快速地進(jìn)入了消費(fèi)及家電市場(chǎng)。
三年來(lái)博流智能已成功研發(fā)了多個(gè)芯片領(lǐng)域的核心技術(shù),包括多模無(wú)線聯(lián)接技術(shù)(WiFi/BT/Zigbee)、人工智能算法與硬件加速技術(shù)(NPU)以及超低功耗嵌入式SOC集成平臺(tái),能夠完整實(shí)現(xiàn)單芯片集成AIoT/邊緣計(jì)算SOC系統(tǒng)芯片。
據(jù)了解,目前博流智能在加強(qiáng)產(chǎn)品市場(chǎng)推廣的同時(shí),也正加速研發(fā)新一代AIoT/邊緣計(jì)算系統(tǒng)芯片產(chǎn)品向WiFi6/BLE5.X等最新的無(wú)線技術(shù)以及RISC-V/新一代NPU計(jì)算平臺(tái)升級(jí)迭代。
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